ANSYS Icepak及Workbench结构热力学仿真分析

副标题:无

作   者:毛佳,程凯,雷阳 编著

分类号:

ISBN:9787122228673

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简介

  本书对目前工程实践中应用ANSYS Icepak以及ANSYS Workbench进行电子设备结构传热和结构力学仿真分析时面临的系列技术问题进行了初步的分析与探讨。根据业内ANSYS技术热点进行针对性论述,主要内容涉及用于Icepak热力学仿真分析的非参CAD多体模型前处理技术,Icepak网格划分技术,Icepak参数化技术,Icepak其他若干专题以及经典ANSYS(MAPDL)与ANSYS Workbench协同仿真技术等。  本书是国内第一本关于电子设备热仿真分析软件Icepak的专业著作,重点针对Icepak 14.0版本进行论述,最新的Icepak 15.0版本在本书中亦有介绍,二者在模型创建、网格划分等核心功能方面基本相同。本书由行业内一线专家执笔撰写,深入浅出、通俗易懂,论述翔实、内容丰富,讲解循序渐进,结合大量实例,既注重理论性更注重工程实践应用,不仅适合初级读者入门和后续提高所使用,也十分适合具有经验的中级、高级读者作参考、研究使用。

目录

第1章Icepak软件概览
1.1Icepak软件简介
1.1.1Icepak热分析优势
1.1.2Icepak兼容性和扩展性
1.2Icepak工作界面
1.3Icepak常用工具按钮
1.4Icepak菜单栏
1.4.1"File"菜单
1.4.2"Edit"菜单
1.4.3"View"菜单
1.4.4"Orient"菜单
1.4.5"Macros"菜单
1.4.6"Model"菜单
1.4.7"Solve"菜单
1.4.8"Post"菜单
1.4.9"Report"菜单
1.4.10"Windows"菜单
1.4.11"Help"菜单
1.5Icepak文件类型
1.6本书中的名称约定


第2章应用Icepak求解热仿真问题
2.1应用Icepak求解热传导问题
2.1.1问题描述
2.1.2热路分析
2.1.3导热热阻
2.1.4接触热导和节温计算
2.1.5ANSYSMechanicalAPDL求解
2.1.6ANSYSIcepak求解
2.2应用Icepak求解整机热分析问题
2.2.1传导型强迫风冷整机Icepak热分析一
2.2.2Icepak项目合并
2.2.3传导型强迫风冷整机Icepak热分析二
2.2.4应用Icepak求解液冷问题


第3章CAD模型前期处理技术
3.1概述
3.2常用方法及其局限性
3.3模型更改的必要性
3.4应用非参模型的必要性
3.5Catia混合模式
3.6同步建模技术
3.7特征识别
3.7.1概念及特征识别工具条
3.7.2特征识别实例
3.8将CAD模型转换成多体模型
3.8.1Catia多体模型及相关概念
3.8.2自动特征识别
3.8.3曲面工具修复
3.8.4实体面工具局部调整
3.8.5包络体切割
3.8.6应避免的操作
3.9模型更改的具体步骤
3.10模型更改实例
3.10.1盖板零件
3.10.2壁板零件
3.11多体模型快速修改
3.11.1快速修改的必要性
3.11.2具体步骤
3.12导入WBDM中进行处理


第4章Icepak网格划分技术
4.1网格简介
4.1.1网格类型
4.1.2网格适用场合
4.1.3非连续网格与多级网格
4.1.4网格示意
4.2全局/局部网格控制与检查
4.2.1全局网格控制
4.2.2局部网格控制
4.2.3网格划分优先级
4.2.4网格显示及网格检查
4.2.5全局网格划分注意事项
4.3非连续网格与多级网格划分控制
4.3.1非连续网格的概念和应用效果
4.3.2N/CASM控制参数
4.3.3多级网格划分控制
4.3.4N/CASM注意事项和必须遵循的规则
4.4复杂模型的网格划分技术总结
4.4.1总体思路
4.4.2Primitive类型的CHDM划分
4.4.3非连续网格划分
4.4.4复杂整机级模型的网格划分
4.4.5其他方面


第5章Icepak参数化技术
5.1概述
5.2定义参数的方法
5.2.1在文本框中定义参数
5.2.2通过复选框定义参数
5.2.3通过单选钮定义参数
5.2.4通过对话框定义参数
5.3定义试验方案
5.4选择试验方案
5.5运行试验方案
5.6函数报告和函数图像
5.7比较不同散热器的效果


第6章在Icepak中求解优化、瞬态和辐射换热问题
6.1在Icepak中求解优化问题
6.1.1求解设置
6.1.2最小化散热器的热阻
6.2在Icepak中求解瞬态问题
6.2.1全局瞬态参数设置
6.2.2瞬态功率函数设置
6.2.3其他设置和结果后处理
6.3在Icepak中求解辐射换热问题
6.3.1概述
6.3.2Surfacetosurface理论原理
6.3.3求解一般辐射问题
6.3.4求解特殊辐射问题


第7章IDF文件在Icepak中的应用
7.1导入IDF文件创建PCB板级模型
7.1.1"IDFimport"对话框1详解
7.1.2"IDFimport"对话框2详解
7.1.3"IDFimport"对话框3~5详解
7.1.4"IDFimport"对话框6详解
7.2导入brd文件生成PCB板布线
7.2.1导入brd文件
7.2.2显示PCB导热系数
7.3计算PCB板布线的焦耳热
7.3.1创建模型并显示已导入的布线
7.3.2"Traceheating"对话框
7.3.3创建焦耳热生热对象并加载
7.3.4划分网格并进行网格质量检查
7.3.5求解全局设置及结果显示


第8章Icepak与StaticStructural/CFDPost的协同
8.1热分析及热应力分析
8.1.1模型的创建
8.1.2在CFDPost中处理Icepak计算结果
8.1.3结构热应力分析
8.2在CFD-Post中处理Icepak计算结果
8.2.1建立Icepak至CFDPost的数据传递
8.2.2在CFDPost中创建后处理区域
8.2.3插入变量的云图后处理项
8.2.4插入热流密度矢量后处理项
8.2.5插入变量的Chokepoint后处理项
8.2.6插入流线轨迹及其温度后处理项
8.2.7插入流线轨迹动画演示后处理项
8.2.8插入切面温度后处理项
8.2.9插入切面温度动画演示后处理项
8.2.10插入切面流速后处理项
8.2.11插入温度和速度等值面后处理项
8.2.12插入空间体积后处理项
8.2.13插入温度变量沿直线变化的曲线后处理项
8.2.14插入可用于后处理的自定义表达式和变量
8.2.15创建新的CFDPost选项以比较不同模型计算结果
8.2.16对比不同模型的后处理选项


第9章应用ANSYSWorkbench与MAPDL协同技术进行结构有限元分析
9.1概述
9.1.1WB概述
9.1.2WB的命令流工作方式
9.1.3实例演示
9.2WB与MAPDL的联系
9.2.1WB中的MAPDL
9.2.2在WB中插入APDL命令
9.2.3插入选项与MAPDL对应关系与区别
9.2.4在MAPDL中应用导入的WB模型
9.3在WB中使用APDL高级控制
9.3.1梁-壳/梁-实体面装配实例
9.3.2壳/实体装配实例
9.3.3面/面装配实例
9.4实例分析
9.4.1梁提升模拟
9.4.2索提升模拟
9.4.3支架结构倾覆分析
9.4.4天线阵结构强度和刚度分析

 

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