半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程

第1章　仿真基础
　1．1　TCAD
　　1．1．1　数值计算
　　1．1．2　基于物理的计算
　1．2　Silvaco TCAD
　　1．2．1　主要组件
　　1．2．2　目录结构
　　1．2．3　文件类型
　1．3　Deckbuild
　　1．3．1　Deckbuild Preferences
　　1．3．2　语法格式
　　1．3．3　go
　　1．3．4　set
　　1．3．5　Tonyplot
　　1．3．6　extract
　1．4　学习方法
　思考题与习题
第2章　二维工艺仿真
　2．1　ATHENA概述
　2．2　工艺仿真流程
　　2．2．1　定义网格
　　2．2．2　衬底初始化
　　2．2．3　工艺步骤
　　2．2．4　提取特性
　　2．2．5　结构操作
　　2．2．6　Tonyplot显示
　2．3　单项工艺
　　2．3．1　离子注入
　　2．3．2　扩散
　　2．3．3　淀积
　　2．3．4　刻蚀
　　2．3．5　外延
　　2．3．6　抛光
　　2．3．7　光刻
　　2．3．8　硅化物
　　2．3．9　电极
　　2．3．10　帮助
　2．4　集成工艺
　2．5　优化
　　2．5．1　优化设置
　　2．5．2　待优化参数
　　2．5．3　优化目标
　　2．5．4　优化结果
　思考题与习题
第3章　二维器件仿真
　3．1　ATLAS概述
　3．2　器件仿真流程
　3．3　定义结构
　　3．3．1　ATLAS生成结构
　　3．3．2　DevEdit生成结构
　　3．3．3　DevEdit编辑已有结构
　3．4　材料参数及模型
　　3．4．1　接触特性
　　3．4．2　材料特性
　　3．4．3　界面特性
　　3．4．4　物理模型
　3．5　数值计算方法
　3．6　获取器件特性
　　3．6．1　直流特性
　　3．6．2　交流小信号特性
　　3．6．3　瞬态特性
　　3．6．4　高级特性
　3．7　圆柱对称结构
　3．8　器件仿真结果分析
　　3．8．1　实时输出
　　3．8．2　日志文件
　　3．8．3　Deckbuild提取
　　3．8．4　Tonyplot显示
　　3．8．5　output和probe
　思考题与习题
第4章　器件电路混合仿真
　4．1　MixedMode概述
　4．2　电路仿真流程
　4．3　MixedMode的语法
　　4．3．1　网表状态
　　4．3．2　控制和电路分析状态
　　4．3．3　瞬态参数
　4．4　电路仿真示例
　　4．4．1　FRD正向恢复仿真
　　4．4．2　FRD反向恢复仿真
　　4．4．3　PIN二极管的光响应仿真
　4．5　电路仿真结果分析
　　4．5．1　结果输出形式
　　4．5．2　结果分析
　思考题与习题
第5章　高级特性
　5．1　C注释器
　5．2　自定义材料
　　5．2．1　材料类型
　　5．2．2　自定义材料
　5．3　工艺参数校准
　5．4　DBinternal
　　5．4．1　Template文件
　　5．4．2　Experiment文件
　　5．4．3　DBinternal命令
　5．5　VWF
　　5．5．1　DOE
　　5．5．2　优化
　5．6　三维仿真
　　5．6．1　ATLAS3D
　　5．6．2　Tonyplot3D
　　5．6．3　VictoryCell
　思考题与习题
参考文献