
Thin film shape memory alloys:fundamentals and device applications
副标题:无
作 者:Shuichi Miyazaki,Yong Qing Fu,Wei Min Huang[等著]
分类号:
ISBN:9787030332462
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简介
形状记忆合金(SMAs,ShapeMemoryAlloys)是一种在经过严重变形后能够通过加热恢复原来形状的材料。这种材料具有很多优良的特性,如具有高力体积比,这使它在受热或冷却时能够产生很大的应变力,另外它还具有超弹力、高阻尼、良好的耐化学腐蚀性和生物兼容性等性能。SMAs的这些独特的性能引起了人们对它作为智能和功能材料应用潜能的极大关注。最近,SMAs薄膜已被认为是微机电机械系统(MEMS)和生物器件的一种新型的极具发展潜力的高性能材料。
目录
编著者名单
前言
各章摘要
1 溅射沉积TiNi基薄膜的综述
摘要
1.1 引言
1.2 制备和表征手段
1.2.1 薄膜沉积
1.2.2 TiNi薄膜的表征
1.2.3 TiNiX三元合金薄膜
1.2.4 残余应力与应力演化
1.2.5 响应频率
1.2.6 附着与界面分析
1.2.7 稳定性、衰减及疲劳特性
1.2.8 膜厚的影响
1.2.9 温度记忆效应
1.2.10 纳米尺度上力学性能评价
1.2.11 功能梯度薄膜和复合TiNi基薄膜
1.3 TiNi薄膜在微机电系统中的应用
1.3.1 各种微驱动机制的比较
1.3.2 TiNi薄膜微驱动器的建模和优化设计
1.3.3 基于双程形状记忆效应的独立式微驱动器
1.3.4 TiNi隔膜、微泵与微阀
1.3.5 微夹钳
1.3.6 微型传感器、微型开关和微型继电器
1.3.7 其他应用
1.4 小结
参考文献
2 TiNi合金中的马氏体相变
摘要
2.1 引言
2.2 TiNi相图
2.3 马氏体相变晶体学
2.4 相变应变
2.5 相变温度
2.6 基于马氏体相变的形状记忆效应和超弹性
2.7 变形行为
2.8 小结
参考文献
3 TiNi薄膜的沉积技术
摘要
3.1 TiNi薄膜的制备简介
3.2 溅射沉积
3.3 溅射工艺
3.4 利用电阻率和应力-应变测量对薄膜特性的表征
3.5 薄膜的连接方法
3.5.1 电阻焊接
3.5.2 激光焊接
3.5.3 超声焊接
3.6 TiNi薄膜和微机电系统工艺
3.6.1 热处理
3.6.2 TiNi薄膜的图案化
3.6.3 牺牲层
3.7 微型驱动器的制造
3.7.1 提升阀驱动器
3.7.2 弯曲梁驱动器
3.8 血管内医疗器械的制造
3.8.1 三维基体上的平面溅射
3.8.2多层法溅射
3.9 TiNi薄膜的相关文献
3.10 小结
致谢
参考文献
4 TiNi多层薄膜
摘要
4.1 引言
4.2 多层TiNi薄膜的制备
5 晶化与微观组织演化
6 TiNi薄膜的力学性能
7 应力和表面形貌演化
8 离子注入处理及其相关辐照效应
9 激光后退火工艺及理论
10 形状记忆合金薄膜应用概述
11 微驱动器和微泵用形状记忆合金薄膜的理论研究
12 二元与三元薄膜隔膜微驱动器
13 TiNi薄膜器件
14 形状记忆微阀
15 超弹性薄膜及其在医疗器械中的应用
16 溅射沉积TiNi超弹性微管的制备和表征
17 形状记忆薄膜微笼及其生物医学应用
18 形状记忆薄膜复合微驱动器
19 TiNi薄膜形状记忆合金在光传感方面的应用
Thin film shape memory alloys:fundamentals and device applications
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