印制电路技术

目录
第一章印制电路概论
第一节印制电路基本概念
一、印制电路的作用
二、印制电路板的分类
三、印制电路产业特点
四、印制电路生产水平
第二节印制电路制造工艺
一、加成法工艺
二、减成法工艺
第三节印制电路历史
一、早期的印制电路技术
二、现代印制电路技术的发展
三、中国印制电路的发展
第四节印制电路的发展动向
一、行业发展动向
二、技术发展动向
第五节其他类型印制板
一、柔性印制板
二、刚柔性印制板
三、导电胶印制板
四、载芯片印制板
五、金属基印制板
六、抗电磁波干扰印制板
七、陶瓷印制板
八、单面多层印制板
九、模压印制板
十、多重布线印制板
十一、平面电阻印制板
十二、积层式多层印制电路板
第二章印制板用基板材料
第一节概述
一、印制板用基板材料的作用和发展历史
二、基板材料的分类与标准
第二节覆铜箔层压板的主要原材料
一、铜箔
二、浸渍绝缘纸
三、玻纤布
四、高分子树脂
第三节纸基覆铜板
一、概述
二、酚醛纸基覆铜板的性能
第四节环氧玻纤布覆铜板
二、环氧玻纤布覆铜板的新技术
三、半固化片的生产及品质控制
第五节复合基覆铜板
一、CEM-1覆铜板
二、CEM-3覆铜板
第六节几种高性能覆铜板
一、聚四氟乙烯（PTFE）玻纤布覆铜板
二、PPE玻纤布覆铜板
三、BT树脂玻纤布覆铜板
第三章光绘与制版
第一节制作照相底图
第二节光绘数据格式
一、光绘机
二、光绘数据格式
第三节制版工艺
一、计算机辅助制造处理技术
二、光绘工艺
三、暗房处理技术
第四章 印制电路板机械加工
一、印制电路板机械加工的特点
二、印制板机械加工的分类
三、印制板孔加工的方法及特点
四、印制板外形加工的方法及特点
第二节数控钻
一、数控钻床
二、钻头
三、上下垫板
四、钻孔工艺参数
五、印制板钻孔的质量缺陷分析
第三节数控铣
一、数控铣的定位
二、定位销
三、铣削技术
四、铣刀
第四节激光钻孔
一、YAG激光钻孔
二、二氧化碳激光钻孔
第五章印制电路化学工艺
第一节化学沉铜
第二节电镀铜
一、常规酸性硫酸铜镀液
二、电镀铜的电极反应
三、镀液中各种成分的作用
四、工艺参数的影响
第三节电镀Sn/Pb合金
一、主要成分的作用
二、工艺参数的影响
第四节电镀镍金
一、低氯化物硫酸盐镀镍工艺
二、低氰化物镀金
第五节蚀刻工艺
一、蚀刻的基本概念
二、酸性氯化铜蚀刻液
三、碱性氯化铜蚀刻液
第六章 印制电路光致成像工艺
第一节光致抗蚀干膜及光致成像
一、干膜的结构和种类
二、光致成像
三、贴膜常见故障及解决方法
四、湿法贴膜工艺
第二节液体光致抗蚀剂
一、普通液体光致抗蚀剂
二、内层滚涂工艺
三、电沉积液体光致抗蚀剂
第七章丝网印刷工艺
第一节丝网准备
一、丝网的一般知识
二、网框准备
三、绷网
第二节感光制版
一、直接法感光制模版
二、间接法感光制模版
三、直间接法感光制模版
第三节印料
一、抗蚀印料
二、字符印料
三、导电印料
四、印料性能
五、印料使用要求
第四节丝网印刷工艺
一、准备工作
二、丝网印刷操作工艺
第八章 多层印制电路制造技术
第一节多层板材料
一、半固化片概述
二、半固化片的主要性能指标
三、半固化片的贮存与剪切
四、半固化片来料品质控制
第二节定位系统
一、多层板的定位
二、多层板的翘曲度
第三节多层板层压
一、多层板的内层处理
二、多层板的叠片
三、多层板的层压
第四节凹蚀
一、高锰酸钾去钻污
二、等离子去钻污
三、浓硫酸去钻污
四、铬酸去钻污
五、小结
第九章 印制电路可焊性处理
第一节热风整平
一、热风整平工艺
二、热风整平的优缺点
三、热风整平常见故障及解决办法
第二节有机可焊性保护剂
一、工艺过程
二、OSP组成和影响因素
三、OSP膜的优点
第三节化学镀镍金
一、化学镀镍金工艺流程
二、化学镀镍金工艺
第四节化学镀钯
第十章柔性电路制造技术
第一节柔性电路
一、柔性电路的优点
二、柔性电路的功能
第二节柔性电路材料
一、绝缘基材
二、黏结片
三、铜箔
四、覆盖层
五、增强板
第三节双面柔性印制板制造工艺
一、开料
二、钻导通孔
三、孔金属化
四、铜箔表面的清洗
五、抗蚀剂的涂布
六、导电图形的形成
七、蚀刻、抗蚀剂的剥离
八、覆盖膜的加工
九、端子表面电镀
十、外形和孔加工
十一、增强板的加工
十二、检查
十三、包装
第四节多层刚柔性印制板的制造
一、内层成像与蚀刻
二、内层覆盖层的加工
三、刚性部分的内层蚀刻
四、半固化片上的窗口加工
五、层压
六、通孔的加工
七、去钻污
八、孔金属化
九、外层的蚀刻与涂覆
十、外形加工
第十一章 高密度印制板（HDI）制造技术
第一节 HDI的由来及特点
一、HDI的由来
二、HDI的定义
三、HDI的优点
四、HDI所存在的问题
五、湿法金属化的半加成制程
六、细线成像技术的突飞猛进
第二节HDI的工艺流程
一、感光树脂图像转移法
二、非感光树脂型的图像转移技术
三、B2it技术
第三节 HDI的材料和工艺
一、覆树脂铜箔
二、脉冲电镀技术
第十二章 电路板生产废水处理技术
第一节 印制电路板生产中的三废
一、印制板生产环境管理和污染控制的原则
二、印制电路板生产工序中的三废
第二节电路板生产废水处理技术
一、化学沉淀法的基本原理
二、印制电路板生产废液的回收技术
三、单面印制板生产废水处理工艺
四、双面印制板（含多层印制板）生产废水处理工艺
五、废气和泥渣处理
附录印制电路技术英中文词汇对照表
参考文献