MEMS design and manufacture

副标题:无

作   者:刘晓明,朱钟淦编著

分类号:TH-39

ISBN:9787118041217

微信扫一扫,移动浏览光盘

简介

本书概要地介绍MEMS的设计与制造,全书共分7章,内容包括:MEMS的 概论,MEMS的设计,集成电路(IC)基本制造技术,MEMS的制造技术,微传感 器,微执行器以及MEMS的应用及检测技术。 本书针对非微电子专业的高年级本科生和研究生学习MEMS技术之用。通 过对本书的学习,使读者能够在集成电路制造技术方面,获得必要的知识, 同时对MEMS的设计与制造有一个比较完整的了解,为开展MEMS的研究奠定必 要的基础。

目录

第1章 MEMS的概论
1.1 MEMS的形成
1.1.1 交叉学科对科技发展的作用
1.1.2 MEMS的发展
1.2 MEMS的原理设计
1.2.1 工程技术的三要素
1.2.2 MEMS设计要求和方法
1.2.3 系统设计方法
1.2.4 信息流程设计方法
1.2.5 建立统一物理特征参量的方法
1.3 MEMS制造技术
1.3.1 体微加工技术
1.3.2 表面微加工技术
1.3.3 键合技术
第2章 MEMS的设计
2.1 系统设计方法
2.1.1 J.Kawakita法
2.1.2 M.Nakayama法
2.1.3 Key-Needs法
2.1.4 Kepener-Tregoe法
2.1.5 朱钟淦-捤谷诚方法
2.2 接口设计
2.2.1 硬接口
2.2.2 软接口
2.2.3 微观与宏观接口设计
2.3 微传感器布阵设计方法
2.3.1 多元线性回归
2.3.2 多元非线性回归
2.3.3 正交试验设计要点
2.3.4 微传感器阵列的布阵设计
2.4 微观力学的应用
2.4.1 晶面与晶向
2.4.2 微观力学的基本假设
2.4.3 ANSYS、NASTRAN应用程序简介
2.5 MEMS的尺度效应
2.5.1 几何结构学中的尺度
2.5.2 刚体动力学中的尺度
2.5.3 静电力中的尺度
2.5.4 电磁场中的尺度
2.5.5 电学中的尺度
2.5.6 流体力学中的尺度
2.5.7 传热中的尺度
2.6 MEMS的建模和仿真技术的应用
2.6.1 MEMS建模的目的
2.6.2 仿真技术的应用
2.7 MEMS的CAD
2.7.1 MEMS的CAD特点
2.7.2 MEMS的CAD设计原则
思考题
第3章 集成电路基本制造技术
3.1 集成电路使用的材料
3.1.1 硅材料
3.1.2 硅片制造
3.1.3 陶瓷
3.2 薄膜制造及外延生长
3.2.1 四氯化硅氢还原法
3.2.2 硅烷热分解法外延
3.3 氧化技术
3.3.1 二氧化硅膜的结构
3.3.2 二氧化硅膜的性质
3.3.3 热氧化工艺
3.4 掺杂技术
3.4.1 扩散技术
3.4.2 离子注入技术
3.5 化学气相淀积
3.5.1 化学气相淀积的方法
3.5.2 二氧化硅
3.5.3 氮化硅
3.5.4 多晶硅
3.5.5 薄膜层的物理生长方法
3.6 掩模制造
3.6.1 计算机辅助掩模制造
3.6.2 电子束曝光技术
3.7 光刻工艺
3.7.1 光刻胶与感光机理
3.7.2 光刻胶的主要性能
3.7.3 光刻工艺
3.8 接触与互连
3.8.1 欧姆接触
3.8.2 接触与互连材料的选择
3.8.3 金属膜的形成方法
3.8.4 合金化
3.8.5 多层布线技术
思考题
第4章 MEMS的制造技术
4.1 体微加工
4.1.1 硅刻蚀的湿法技术
4.1.2 硅体的各向同性刻蚀
4.1.3 硅体的各向异性刻蚀
4.1.4 硅刻蚀的干法技术
4.2 硅体刻蚀自停止技术
4.2.1 重掺杂自停止腐蚀技术
4.2.2 (111)面自停止腐蚀技术
4.2.3 P-N结腐蚀自停止技术
4.2.4 电化学自停止腐蚀技术
4.3 LIGA体微加工技术
4.3.1 LIGA掩模板制造工艺
4.3.2 X光深层光刻工艺
4.3.3 微电铸工艺
4.3.4 微复制工艺
4.3.5 LIGA技术的扩展
4.3.6 DEM技术
4.4 表面微加工
4.4.1 表面微加工机理
4.4.2 多晶硅的表面微加工
4.4.3 多晶硅的机械特性
4.5 键合技术
4.5.1 阳极键合技术
4.5.2 硅-硅基片直接键合技术
4.5.3 其他硅-硅间接键合工艺
4.6 其他微加工技术
4.6.1 超精密机械加工
4.6.2 特种加工技术
4.7 微细加工技术的集合
思考题
第5章 微传感器
5.1 物理微传感器
5.1.1 机械微传感器
5.1.2 流动微传感器
5.1.3 声微传感器
5.1.4 电微传感器
5.1.5 磁微传感器
5.1.6 热微传感器 量热微传感器
5.1.7 光微传感器
5.2 化学和生物微传感器
5.2.1 电化学微传感器
5.2.2 半导体气敏微传感器
5.2.3 化学和生物微传感器的封装
思考题
第6章 微执行器
6.1 微执行器的材料
6.1.1 磁致伸缩金属
6.1.2 形状记忆合金
6.1.3 凝胶
6.1.4 电流变体
6.2 电磁效应、热效应
6.3 静电型微马达
6.3.1 静电力驱动变电容式步进微马达
6.3.2 静电力驱动变电容式同步微马达
6.3.3 静电力驱动谐波式微马达
6.3.4 电悬浮微马达
6.4 电磁型微马达
6.5 微行星齿轮减速器
6.5.1 X射线掩模板的CAD技术及加工
6.5.2 X射线深层光刻和微电铸
6.5.3 微复制
6.5.4 微减速器的微装配
6.6 微流量控制系统 微泵 微阀
6.6.1 微流量控制系统
6.6.2 微泵
6.6.3 三通道硅微阀
6.7 梳状微谐振器
6.7.1 梳状微谐振器的结构和工作原理
6.7.2 梳状弹性系统的固有频率
思考题
第7章 MEMS的应用及检测技术
7.1 MEMS的应用
7.1.1 MEMS在军事中的应用
7.1.2 MEMS在汽车工业中的应用
7.1.3 MEMS在医学中的应用
7.2 MEMS的产品
7.2.1 微型工厂
7.2.2 自由空间微光学平台
7.3 MEMS的封装
7.3.1 MEMS封装设计
7.3.2 封装工艺
7.3.3 封装材料
7.4 MEMS的检测
7.4.1 MEMS检测的一般方法
7.4.2 MEMS中微弱信号检测与处理
思考题
参考文献

已确认勘误

次印刷

页码 勘误内容 提交人 修订印次

MEMS design and manufacture
    • 名称
    • 类型
    • 大小

    光盘服务联系方式: 020-38250260    客服QQ:4006604884

    意见反馈

    14:15

    关闭

    云图客服:

    尊敬的用户,您好!您有任何提议或者建议都可以在此提出来,我们会谦虚地接受任何意见。

    或者您是想咨询:

    用户发送的提问,这种方式就需要有位在线客服来回答用户的问题,这种 就属于对话式的,问题是这种提问是否需要用户登录才能提问

    Video Player
    ×
    Audio Player
    ×
    pdf Player
    ×
    Current View

    看过该图书的还喜欢

    some pictures

    解忧杂货店

    东野圭吾 (作者), 李盈春 (译者)

    loading icon