简介
《高职高专"十二五"规划教材:电子工艺与实训》既强调基础,又力求体现新知识、新技术、新工艺,内容非常全面,注重实践性和学生技能的培养。《高职高专"十二五"规划教材:电子工艺与实训》既可作为电子类专业的教材,也可作为工程技术人员的参考用书。
目录
第1章电子技术安全用电知识
1.1触电及其危害
1.1.1触电的种类
1.1.2触电的方式
1.1.3电流伤害人体的因素
1.2安全电压、电流与安全用具
1.2.1安全电压
1.2.2安全电流
1.2.3安全用具
1.3触电原因及预防措施
1.3.1触电的原因
1.3.2触电的预防
1.4触电急救
1.4.1触电的现场抢救
1.4.2 口对口人工呼吸法
1.4.3胸外心脏挤压法
1.5漏电保护措施
1.6线路保护
1.6.1熔断器
1.6.2自动空气开关
1.7电力工业技术管理法规
1.8静电防护
本章小结
思考与练习
第2章电子元件与电子材料
2.1电阻器
2.1.1电阻器的分类
2.1.2电阻器的主要技术指标
2.1.3电阻器的标志内容及方法
2.1.4电位器
2.1.5电阻器的检测
2.2电容器
2.2.1电容器的分类
2.2.2电容器的主要技术参数
2.2.3电容器的命名
2.2.4电容器的标注方法
2.2.5几种常用的电容器
2.2.6电容器的检测
2.3电感器
2.3.1电感器的主要参数
2.3.2电感器的标注方法
2.3.3电感器与变压器的检测
2.4贴片电阻器、电容器与电感器的识别
2.4.1贴片电阻器
2.4.2排电阻器
2.4.3贴片电容器
2.4.4贴片电感器
2.5半导体分立器件
2.5.1晶体二极管
2.5.2晶体三极管
2.5.3场效应晶体管
2.6半导体集成电路
2.6.1 IC的分类
2.6.2集成电路的封装
2.6.3集成电路的使用常识
2.6.4集成电路的检测方法
2.7其他常用器件
2.7.1光电器件介绍
2.7.2光电耦合器
2.7.3晶闸管
2.7.4继电器
2.7.5三端集成稳压器
2.7.6压电陶瓷片
2.7.7开关和各种接插件
2.7.8晶振
2.7.9电声转换技术
2.7.10电子材料
本章小结
思考与练习
第3章 电子装配常用工具与设备
3.1常用工具
3.1.1常用钳口工具
3.1.2常用紧固工具
3.1.3焊接工具
3.2专用设备
3.2.1浸锡炉
3.2.2波峰焊接机
3.2.3再流焊接机
3.2.4贴片机
本章小结
思考与练习
第4章焊接技术
4.1焊接基础
4.1.I焊接的分类
4.1.2焊料
4.1.3助焊剂
4.1.4阻焊剂
4.2手工焊接技术
4.2.1元器件手工焊接前的准备
4.2.2电烙铁的正确使用方法
4.2.3元器件引脚手工焊接方式
4.2.4焊接操作的基本步骤
4.2.5手工焊接操作的注意事项
4.2.6焊接温度与加热时间
4.3焊接质量要求
4.3.1虚焊产生的原因
4.3.2典型焊点的形成
4.3.3焊点的缺陷分析
4.4拆焊
4.4.1认识拆焊工具
4.4.2拆焊的方法
4.4.3用吸锡工具进行拆焊
4.4.4拆焊的原则与注意事项
4.5工业生产锡铅焊技术
4.5.1浸焊
4.5.2波峰焊接
4.5.3再流焊技术
4.6其他焊接技术简介
本章小结
思考与练习
第5章表面安装技术(SMT)
5.1表面安装技术概述
5.2表面安装元器件的特点与分类
5.2.1表面安装元器件的特点
5.2.2表面安装元器件的分类
5.3表面安装元器件介绍
5.3.1片状电阻器
5.3.2片状电容
5.3.3片状电感
5.3.4片状二极管
5.3.5片状晶体管
5.3.6片状场效应管
5.3.7片状集成电路的封装
5.3.8其他片状元件
5.4 SMT的基本工艺
5.5 SMT的装配方案及考虑因素
5.5.1 SMT的装配方案
5.5.2 SMT表面组装考虑的因素
5.6 SMT设备简介
5.7贴片技术
5.7.1贴片机设备
5.7.2贴片的基本过程
5.8 SMT检测设备
5.9清洗工艺、清洗设备和免清洗焊接方法
5.9.1清洗工艺和免清洗工艺
5.9.2残留污物的种类
5.9.3清洗溶剂
5.9.4溶剂清洗设备
5.9.5免清洗焊接技术
5.10 SMT维修工作站
本章小结
思考与练习
第6章 印制电路板设计工艺与制作
6.1覆铜板概述
6.2印制电路板概述
6.2.1印制电路板常用术语
6.2.2印制电路板的特点
6.2.3印制电路板的分类
6.3印制电路板的设计
6.3.1印制电路排版设计前的准备
6.3.2印制电路板设计的一般原则
6.3.3印制电路板布线技巧及其要领
6.4印制电路板上电子元件的布局
6.4.1元器件排列方式
6.4.2元器件布设原则
6.4.3印制导线
6.5印制电路的排版设计
6.5.1印制电路草图的设计
6.5.2正式排版草图的绘制
6.6印制电路板的制作
6.6.1绘制照相底图
6.6.2照相制版
6.6.3图形转移
6.6.4蚀刻
6.6.5金属化孔
6.6.6金属涂覆
6.6.7涂助焊剂和阻焊剂
6.6.8钻孔
6.6.9修板
……
第7章电子整机组装工艺技术
第8章电子整机总装调试工艺与质量管理
第9章 电子装配项目实训
第10章 常用电子仪器仪表
第11章Protel 99 SE与自动布线
附录
参考文献
1.1触电及其危害
1.1.1触电的种类
1.1.2触电的方式
1.1.3电流伤害人体的因素
1.2安全电压、电流与安全用具
1.2.1安全电压
1.2.2安全电流
1.2.3安全用具
1.3触电原因及预防措施
1.3.1触电的原因
1.3.2触电的预防
1.4触电急救
1.4.1触电的现场抢救
1.4.2 口对口人工呼吸法
1.4.3胸外心脏挤压法
1.5漏电保护措施
1.6线路保护
1.6.1熔断器
1.6.2自动空气开关
1.7电力工业技术管理法规
1.8静电防护
本章小结
思考与练习
第2章电子元件与电子材料
2.1电阻器
2.1.1电阻器的分类
2.1.2电阻器的主要技术指标
2.1.3电阻器的标志内容及方法
2.1.4电位器
2.1.5电阻器的检测
2.2电容器
2.2.1电容器的分类
2.2.2电容器的主要技术参数
2.2.3电容器的命名
2.2.4电容器的标注方法
2.2.5几种常用的电容器
2.2.6电容器的检测
2.3电感器
2.3.1电感器的主要参数
2.3.2电感器的标注方法
2.3.3电感器与变压器的检测
2.4贴片电阻器、电容器与电感器的识别
2.4.1贴片电阻器
2.4.2排电阻器
2.4.3贴片电容器
2.4.4贴片电感器
2.5半导体分立器件
2.5.1晶体二极管
2.5.2晶体三极管
2.5.3场效应晶体管
2.6半导体集成电路
2.6.1 IC的分类
2.6.2集成电路的封装
2.6.3集成电路的使用常识
2.6.4集成电路的检测方法
2.7其他常用器件
2.7.1光电器件介绍
2.7.2光电耦合器
2.7.3晶闸管
2.7.4继电器
2.7.5三端集成稳压器
2.7.6压电陶瓷片
2.7.7开关和各种接插件
2.7.8晶振
2.7.9电声转换技术
2.7.10电子材料
本章小结
思考与练习
第3章 电子装配常用工具与设备
3.1常用工具
3.1.1常用钳口工具
3.1.2常用紧固工具
3.1.3焊接工具
3.2专用设备
3.2.1浸锡炉
3.2.2波峰焊接机
3.2.3再流焊接机
3.2.4贴片机
本章小结
思考与练习
第4章焊接技术
4.1焊接基础
4.1.I焊接的分类
4.1.2焊料
4.1.3助焊剂
4.1.4阻焊剂
4.2手工焊接技术
4.2.1元器件手工焊接前的准备
4.2.2电烙铁的正确使用方法
4.2.3元器件引脚手工焊接方式
4.2.4焊接操作的基本步骤
4.2.5手工焊接操作的注意事项
4.2.6焊接温度与加热时间
4.3焊接质量要求
4.3.1虚焊产生的原因
4.3.2典型焊点的形成
4.3.3焊点的缺陷分析
4.4拆焊
4.4.1认识拆焊工具
4.4.2拆焊的方法
4.4.3用吸锡工具进行拆焊
4.4.4拆焊的原则与注意事项
4.5工业生产锡铅焊技术
4.5.1浸焊
4.5.2波峰焊接
4.5.3再流焊技术
4.6其他焊接技术简介
本章小结
思考与练习
第5章表面安装技术(SMT)
5.1表面安装技术概述
5.2表面安装元器件的特点与分类
5.2.1表面安装元器件的特点
5.2.2表面安装元器件的分类
5.3表面安装元器件介绍
5.3.1片状电阻器
5.3.2片状电容
5.3.3片状电感
5.3.4片状二极管
5.3.5片状晶体管
5.3.6片状场效应管
5.3.7片状集成电路的封装
5.3.8其他片状元件
5.4 SMT的基本工艺
5.5 SMT的装配方案及考虑因素
5.5.1 SMT的装配方案
5.5.2 SMT表面组装考虑的因素
5.6 SMT设备简介
5.7贴片技术
5.7.1贴片机设备
5.7.2贴片的基本过程
5.8 SMT检测设备
5.9清洗工艺、清洗设备和免清洗焊接方法
5.9.1清洗工艺和免清洗工艺
5.9.2残留污物的种类
5.9.3清洗溶剂
5.9.4溶剂清洗设备
5.9.5免清洗焊接技术
5.10 SMT维修工作站
本章小结
思考与练习
第6章 印制电路板设计工艺与制作
6.1覆铜板概述
6.2印制电路板概述
6.2.1印制电路板常用术语
6.2.2印制电路板的特点
6.2.3印制电路板的分类
6.3印制电路板的设计
6.3.1印制电路排版设计前的准备
6.3.2印制电路板设计的一般原则
6.3.3印制电路板布线技巧及其要领
6.4印制电路板上电子元件的布局
6.4.1元器件排列方式
6.4.2元器件布设原则
6.4.3印制导线
6.5印制电路的排版设计
6.5.1印制电路草图的设计
6.5.2正式排版草图的绘制
6.6印制电路板的制作
6.6.1绘制照相底图
6.6.2照相制版
6.6.3图形转移
6.6.4蚀刻
6.6.5金属化孔
6.6.6金属涂覆
6.6.7涂助焊剂和阻焊剂
6.6.8钻孔
6.6.9修板
……
第7章电子整机组装工艺技术
第8章电子整机总装调试工艺与质量管理
第9章 电子装配项目实训
第10章 常用电子仪器仪表
第11章Protel 99 SE与自动布线
附录
参考文献
电子工艺与实训
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