Function Principle of Filled Conductive Polymer Composites

第一章功能加和性质：渗流现象及其物理描述
1.1导电粒子填充高分子材料的一般性质
1.2通用有效介质方程
1.3渗流导电行为的相变理论
1.4小结
参考文献
第二章功能乘积性质：PTC阻-温特性及其理论模型
2.1正、负温度系数（PTC、NTC）电阻现象
2.2PTC效应的数理模型与实验验证
2.3描述PTC效应的双临界物理模型与验证
2.4小结
参考文献
第三章功能乘积性质的拓展：电阻-容积-力耦合及其理论模型
3.1压阻现象及其理论模型
3.2压阻模型的实验验证与参数调节
3.3小结
参考文献
第四章结构因素：基体熔融、结晶及电子束辐照处理
4.1PTC转变与基体的熔融、结晶
4.2热处理的影响
4.3电子束辐照的影响
4.4GEM方程等数理模型的应用
4.5小结
参考文献
第五章复相基体、非连续1-3及1-0-3型复合材料：渗流行为与阻-温特性
5.1非连续1-3型复合导电高分子材料
5.2复相高分子基体材料的影响
5.3双渗流现象
5.4非连续0-1-3型复合导电高分子材料
5.5小结
参考文献
第六章非线性机-电耦合行为的同步、原位测量：电阻-比体积-温度耦合作用
6.1复合导电高分子材料的电阻-比体积-温度联测技术
6.2温度循环对阻-温特性的影响
6.3电子束辐照对电阻-比体积-温度特性的影响
6.4小结
参考文献
第七章高聚物的P-V-T性质及PTC材料的电阻-比体积-温度-力联测
7.1高聚物的P-V-T性质及其测量技术
7.2轴向压力对阻-温特性的影响
7.3原位、在线测量技术
7.4电阻-温度-力测试技术的应用拓展
7.5小结
参考文献
第八章熔态行为：NTC现象与弛豫现象
8.1复合导电高分子材料的PTC→NTC转变
8.2熔态条件下的电阻弛豫现象及其数学描述
8.3碳黑浓度的影响与饱和浓度
8.4温度-体积膨胀-电阻弛豫的关系
8.5电阻弛豫的微结构模型
8.6小结
参考文献
第九章熔态行为的再讨论：选择性吸附与自团聚
9.1特殊相间的相互作用及其特殊导电行为
9.2特殊表面结构与动态渗流现象
9.3小结：一个动态渗流现象的机械模型
参考文献
第十章电热行为：结构模型、环境因素与材料技术
10.1关于无源自限温材料的应用技术
10.2启动态电热特性
10.3平衡态电热特性
10.4电热过程的PTC特性与阻-温特性
参考文献
第十一章连续1-3型复合：结构模型、导电行为与应用技术
11.1连续1-3型导电复合材料的导电模型
11.2动态交变微载荷下的导电行为
11.3准静态压入载荷下的导电行为
11.4小结
参考文献
第十二章低熔点合金/高分子杂化复合材料：结构、PTC特性与模型
12.1低熔点合金/高分子杂化复合材料的制备与阻-温特性
12.2杂化复合材料的制备条件与导电微结构
12.3杂化复合材料的体积膨胀与阻-温特性
12.4小结
参考文献
第十三章再论加和性质：0-3结构的导热复合材料与功能模型
13.1聚酰亚胺/氮化铝导热复合材料的制备与Maxwell方程
13.20-3型复合材料导热方程的回顾与修正
13.3导热方程的实验验证与参数调试
13.4其他经验性的导热方程与实验验证
13.5小结
参考文献