简介
目录
第1章 微机电系统概论
1、1微机电系统（MEMS）的重大意义及历史回顾
1、2微机电系统的主要技术
1、3MEMS的主要材料
1、4智能系统集成
参考文献
第2章 MEMS的微加工技术
2、1集成电路工艺
2、2MEMS的硅微机械加工
2、3体硅腐蚀的自停止技术
参考文献
第3章 MEMS表面微加工技术
3、1表面微机械加工的基本概念
3、2多晶硅的表面微机械加工
3、3多晶硅机械特性
3、4表面微机械加工技术及应用
参考文献
第4章 高深宽比微加工技术
4、1LIGA技术标准工艺
4、2LIGA技术的几种变化
4、3LIGA技术应用举例
4、4DEM技术
参考文献
第5章 微传感器与微执行器
5、1微传感器
5、2物理微传感器
5、3化学传感器和生物传感器
5、4微执行器
参考文献
第6章 键合技术
6、1阳极键合技术
6、2硅/硅基片直接键合（硅的熔融键合）
6、3其他硅-硅间接键合工艺
参考文献
第7章 微机电系统的相关电路及应用实例
7、1微机电系统相关电路
7、2微光机电系统应用实例
参考文献
var cpro_id = 'u317582';
1、1微机电系统（MEMS）的重大意义及历史回顾
1、2微机电系统的主要技术
1、3MEMS的主要材料
1、4智能系统集成
参考文献
第2章 MEMS的微加工技术
2、1集成电路工艺
2、2MEMS的硅微机械加工
2、3体硅腐蚀的自停止技术
参考文献
第3章 MEMS表面微加工技术
3、1表面微机械加工的基本概念
3、2多晶硅的表面微机械加工
3、3多晶硅机械特性
3、4表面微机械加工技术及应用
参考文献
第4章 高深宽比微加工技术
4、1LIGA技术标准工艺
4、2LIGA技术的几种变化
4、3LIGA技术应用举例
4、4DEM技术
参考文献
第5章 微传感器与微执行器
5、1微传感器
5、2物理微传感器
5、3化学传感器和生物传感器
5、4微执行器
参考文献
第6章 键合技术
6、1阳极键合技术
6、2硅/硅基片直接键合（硅的熔融键合）
6、3其他硅-硅间接键合工艺
参考文献
第7章 微机电系统的相关电路及应用实例
7、1微机电系统相关电路
7、2微光机电系统应用实例
参考文献
var cpro_id = 'u317582';
微机电系统及其相关技术
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