编著者还有：韩艳玲、吴有才、罗元胜、陈磊、彭建坤

第一章  常用电子元器件1.1  电阻器1.1.1  电阻器的命名和符号1.1.2  固定电阻器的结构特点及性能用途1.1.3  电阻器的主要参数和标示方法1.1.4  电位器1.1.5  电阻器的检测与选用1.2  电容器1.2.1  电容器型号命名规定与图形符号1.2.2  电容器的种类1.2.3  电容器的主要参数和标示方法1.2.4  电容器的检测方法1.2.5  电容器的选用1.3  电感器和变压器1.3.1  电感器1.3.2  变压器1.4  电声器件1.4.1  扬声器1.4.2  耳机1.4.3  传声器1.5  石英晶振元件1.5.1  晶振元件的种类1.5.2  晶振元件的性能检查1.6  开关与接插件1.6.1  开关1.6.2  继电器1.6.3  接插件1.7  半导体分立器件1.7.1  半导体分立器件的命名1.7.2  二极管1.7.3  三极管1.7.4  场效应管1.7.5  可控硅1.8  光电器件1.8.1  光电开关1.8.2  光电耦合器1.9  集成电路1.9.1  集成电路的基本类别1.9.2  数字集成电路1.9.3  模拟集成电路1.9.4  集成电路命名1.9.5  集成电路封装及外形1.9.6  集成电路的质量判别及代用1.9.7  集成电路使用的注意事项第二章  印制电路板的制作2.1  电路板基本发展过程和方向2.1.1  印制电路板的作用2.1.2  印制电路板的分类2.2  印制电路板图形的设计与绘制2.2.1  电路板设计的发展和基本过程2.2.2  Protel 99SE设计电路的基本步骤2.3  印制电路板的制作工艺和过程2.3.1  印制电路板制作流程2.3.2  板材、形状、尺寸和厚度的确定2.3.3  裁板、打孔、抛光2.3.4  沉铜、镀铜、蚀刻2.3.5  底片制作、曝光、显影2.3.6  线路板丝印机2.4  电路板制作的镀铜技术2.4.1  电路板镀铜工艺技术2.4.1  酸性硫酸铜电镀中常见问题的处理第三章  高速电路板的设计3.1  高速电路板概述3.1.1  电磁干扰(EMI)3.1.2  元件的分组和布局3.1.3  布线3.2  高速电路板的布线设计3.3  高速电路板中的电源布线3.3.1  电源模型分析3.3.2  电源线的合理布局3.4  滤波电容的选取与放置3.5  高速电路板的过孔技术3.5.1  过孔技术简介3.5.2  非穿导孔技术3.5.3  高速电路板中的过孔设计第四章  焊接技术4.1  锡焊特点和机理4.1.1  锡焊及其特点4.1.2  锡焊机理4.2  焊接工具4.2.1  电烙铁4.2.2  其他常用工具4.3  焊料与焊剂4.3.1  焊料4.3.2  助焊剂4.3.3  无铅焊料4.4  手工焊接技术与操作技巧4.4.1  焊接操作姿势与卫生4.4.2  焊接操作的基本步骤4.4.3  焊接温度与加热时间4.4.4  焊接操作技巧4.5  拆焊4.6  焊点质量及检查4.6.1  焊点质量4.6.2  焊接质量检查4.7  工业生产中的焊接简介第五章  表面贴装技术5.1  表面贴装技术概述5.2  贴装元器件(SMD／SMC)5.3  贴片元器件的介绍5.3.1  贴片电阻器5.3.2  贴片电容器5.3.3  贴片电感器5.3.4  贴片二极管5.3.5  贴片三极管5.3.6  IC零件及类型5.4  表面贴装印制电路板(SMB)5.4.1  表面贴装印制电路板的特点5.4.2  SMB焊盘设计及连线、过孔考虑5.4.3  SMB基板选择和元器件布局设计5.5  表面贴装技术(SMT)工艺流程5.5.1  波峰焊工艺流程5.5.2  再流焊工艺流程5.5.3  SMT装配结构与选用工艺流程5.5.4  表面贴装材料5.6  SMT设备5.6.1  印刷机5.6.2  滴胶机5.6.3  贴片机5.6.4  焊接机5.6.5  SMT设备的发展第六章  电路板的调试与检测6.1  概述6.2  调试步骤6.2.1  调试前的准备6.2.2  通电前的直观检查6.2.3  通电调试6.2.4  整机调试检测6.2.5  自动调试6.3  调试仪器6.3.1  调试仪器的种类6.3.2  调试仪器的配置6.4  调试的经验方法、实例6.4.1  调试仪器的方法6.4.2  调试实例6.5  故障的查找与排除6.5.1  故障产生的原因6.5.2  故障查找与排除的一般步骤6.5.3  故障检测的常用方法