High speed circuit board desicn:with mentor craphics expedition enterprise

序
前言
第1章 高速电路板设计
1.1 PCB历史发展回顾
1.2 PCB设计技术发展
第2章 Expedition Enterprise设计流程
2.1 Mentor Graphics公司
2.2 Expedition Enterprise协同设计平台
2.3 Expedition Enterprise高速PCB设计流程
第3章 中心库管理
3.1 中心库的基本概念
3.2 中心库结构
3.3 中心库管理工具Library Manager设计环境
3.4 创建中心库
3.5 创建焊盘库
3.5.1 焊盘编辑器（Padstack Editor）
3.5.2 焊盘堆叠（PadsCacks）
3.5.3 焊盘图形（Pads）
3.5.4 孔（Holes）
3.5.5 自定义焊盘及钻孔符号（Custom Pads&Drill Symbols）
3.5.6 表贴焊盘（Pin—SMD）创建流程
3.5.7 通孔焊盘（Pin—Through）创建流程
35.8 安装孔焊盘（Mounting Hole）和过孔（Via）创建流程
3.6 创建封装库
3.6.1 封装编辑器（Cell Editor）
3.6.2 Package Cell Properties封装属性编辑
3.6.3 Edit Graphics封装图形编辑
3.6.4 表贴封装SOP48创建流程
3.6.5 通孔封装创建流程
3.7 创建符号库
3.7.1 符号库介绍
3.7.2 符号编辑器（Symbol Editor）
3.7.3 Symbol Editor常用操作
37.4 使用Symbol Wizard创建元器件符号
3.8 创建器件库
3.8.1 器件编辑器（Parl Editor）
3.8.2 器件创建流程
3.8.3 创建多封装器件
3.8.4 定义可交换引脚
第4章 原理图创建与编辑
4.1 DxDesigner设计环境
4.1.1 DxDesigner用户界面
4.1.2 DxDesigner主要菜单功能
42 原理图工程环境设置
4.2.1 Project设置
4.2.2 Schematic Editor设置
4.2.3 Graphical Rules Checker设置
4.2.4 Navigator设置
4.2.5 Display设置
4.2.6 DxDesigner Diagnostics设置
4.2.7 Cross Probing设置
4.2.8 其他设置
4.3 创建原理图工程
4.4 添加原理图图框
4.5 放置与编辑元器件
4.5.1 放置元器件
4.5.2 复制元器件
4.5.3 删除元器件
4.5.4 查找元器件
4.5.5 替换元器件
4.5.6 旋转和翻转元器件
4.5.7 改变元器件显示比例
4.5.8 对齐元器件
4.6 添加与编辑网络／总线
4.6.1 添加网络
4.6.2 编辑网络
4.6.3 添加总线
4.6.4 编辑总线
4.7 添加与编辑图形／文字
第5章 层次化以及派生设计
5.1 层次化设计
5.1.1 自顶向下设计
5.1.2 自底向上设计
5.2 原理图设计复用
5.2.1 工程内及工程间设计复用
5.2.2 基于中心库的设计复用
5.3 派生设计
5.3.1 DxDesigner派生管理设置
5.3.2 创建派生管理工程
5.3.3 输出派生管理工程文档
5.3.4 Expedition PCB派生管理设置
第6章 设计项目检查和打包
6.1 原理图设计检查与校验
6.1.1 DxDesigner Diagnostics
6.1.2 Design Rule Check
6.2 原理图设计打包
6.2.1 Packager设置
6.2.2 从DxDesigner打包信息到Expedition PCB
6.2.3 特殊元件信息打包
6.3 产生BOM表
6.4 输出PDF原理图
第7章 PCB设计环境
7.1 Expedition PCB设计环境
7.1.1 Expedition PCB用户界面
7.1.2 Expedition PCB主要菜单
7.1.3 Expedition PCB基本功能键
7.2 Expedition PCB功能操作
7.2.1 基本操作模式
7.2.2平移和缩放
7.2.3笔画操作（Stroke）
7.2.4操作对象选择
7.2.5高亮标识对象
7.2.6查找对象
7.3 创建PCB工程
7.3.1 新建PCB工程
7.3.2 Expedition PCB工程文件结构
7.3.3前向标注
7.4 Expedition PCB显示与控制
7.4.1 激活Display Control菜单
7.4.2 Display Control界面
7.4.3 Layer标签页
7.4.4 General标签页
7.4.5 Part标签页
7.4.6 Net标签页
7.4.7 Hazard标签页
7.4.8 Groups标签页
7.5 Setup Parameters参数设置
7.5.1 Setup Parameters界面
7.5.2 General标签页
7.5.3 Via Definitions标签页
7.5，4 Layer Stackup标签页
7.6 Editor Control编辑控制
7.6.1 激活Editor Control菜单
7.6.2 Editor Control界面
7.6.3 Common Settings公共设置项
7.6.4 Place标签页
7.6.5 Route标签页
7.6.6 Grids标签页
第8章 创建电路板
8.1 创建PCB板框
8.1.1 导入DXF文件创建板框
8.1.2 导入IDF文件创建板框
8.1.3 在Expedition PCB中绘制板框
8.2 绘图模式基本操作
8.2.1 绘制图形
8.2.2 图形编辑命令
8.3 绘制布线边框
8.4 放置安装孔
8.5 设置原点
8.6 设置禁布区
……
第9章 PCB布局
第10章 PCB布线
第11章 平面及敷铜
第12章 约束规则设定
第13章 设计规则检查
第14章 可制造性与可测试性设计
第15章 尺寸标注
第16章 生产数据文件
附录A RF射频电路设计指南
附录B 多人协同设计指南
附录C DxDataBook应用指南
参考文献