无线电工艺

第一章　无线电常用元器件
1—1 电阻器、电位器
1—2 电容器
1—3 电感器
1—4　电声器件、磁头
1—5　滤波器
1—6 显像管
1—7　半导体二极管
1—8　半导体三极管
1—9　集成电路
1—10　其他元器件
1—11　开关、接插件和散热器
1—12　片式元器件
本章小结
第二章　常用材料
2—1　常用线材
2—2　绝缘材料与磁性材料
2—3　塑料
2—4　印制电路板
2—5　辅助材料
第三章　无线电装配工艺基础知识
3—1　整机装配工艺过程
3—2　常用技术文件
3—3　工艺文件的格式及填写方法
3—4　电路图和印制电路板装配图
3—5　整机总装其他图样
3—6　安全与文明生产
第四章　无线电装联工艺装备
4—1　常用组装工具
4—2　常用设备
第五章　无线电装联工艺
5—1　概述
5—2　紧固件连接工艺
5—3　焊接工艺
5—4　胶接工艺
5—5　无锡焊接工艺
5—6　接插件连接工艺
第六章 无线电装配准备工艺基础
6—1　导线加工工艺
6—2　元器件引线成形
6—3　线扎制作
第七章　无线电整机结构特点
7—1　概述
7—2 电源的组装与布局
7—3　放大器的元器件布局与布线
7—4 高频系统中元器件和零部件的布局
第八章　无线电部件装配工艺基础
8—1 印制电路板的组装工艺
8—2　面板、机壳的加工与装配工艺
8—3　其他部件的装配工艺
第九章　无线电整机总装工艺
9—1　概述
9—2　总装的工艺流程
9—3　整机安装工艺
9—4　总装接线工艺
9—5　关键工序质量控制点的设置
第十章　无线电调试工艺基础
10—1　调试的一般程序及工艺要求
10—2　整机调试的一般工艺
第十一章　检验工艺
11—1　概述
11—2　电气零部件、整件检验
11—3　外观与电性能检验
11—4　环境条件对整机的影响及环境试验（例行试验）
11—5　辐射和电磁条件对整机的影响及干扰特性试验
11—6　其他试验
第十二章　包装工艺
12—1　概述
12—2　包装材料
12—3　条形码
12—4　包装工艺