蓝牙硬件电路

第1章 蓝牙技术基础
1.1 蓝牙SIG
1.2 蓝牙技术指标和系统参数
1.3 蓝牙协议栈
1.4 蓝牙应用模型及协议栈
1.5 蓝牙系统组成
1.6 蓝牙无线部分规范
1.6.1 频段和信道安排
1.6.2 发射部分特性
1.6.3 接收部分特性
1.7 蓝牙的安全性
1.7.1 用于鉴权和加密的实体
1.7.2 随机数发生器
1.7.3 字管理
1.7.4 加 密
1.7.5 鉴权
1.8 蓝牙认证
1.8.1 蓝牙认证基础
1.8.2 蓝牙认证计划
1.8.3 蓝牙产品许可要求
1.8.4 有关蓝牙产品功能信息的建
1.8.5 质量管理、配置管理和版本控制
第2章 蓝牙无线电收发器
2.1 BCM2002X蓝牙无线电收发器
2.1.1 BCM2002X简介
2.1.2 BCM2002X主要技术特性
2.1.3 BCM2002X内部结构
2.1.4 BCM2002X应用电路
2.2 BGB100蓝牙无线电收发器模块
2.2.1 BGB100简介
2.2.2 BGB100主要技术特性
2.2.3 BGB100芯片封装及引脚功能
2.2.4 BGB100内部结构及工作原理
2.2.5 BGB100封装尺寸
2.3 BGB101/102即插即用型蓝牙无线电收发器模块
2.3.1 BGB101/102简介
2.3.2 BGB101/102主要技术特性
2.3.3 BGB101/102内部结构
2.4 BRM01蓝牙无线电收发器模块
2.4.1 BRM01简介“
2.4.2 BRM01主要技术特性
2.4.3 BRM01芯片封装与引脚功能
2.4.4 BRM01内部结构与工作原理
2.4.5 BRM01的使用
2.5 CX72303 1.8 V超低功耗蓝牙无线电收发器
2.5.1 CX72303简介
2.5.2 CX72303主要技术特性
2.5.3 CX72303的内部结构
2.6 GDM1002蓝牙无线电收发器
2.6.1 GDM1002简介
2.6.2 GDM1002主要技术特性
2.6.3 GDM1002内部结构与工作原理
2.6.4 GDM1002应用电路
2.7 LMX3162蓝牙无线电收发器
2.7.1 LMX3162简介
2.7.2 LMX3162主要技术特性
2.7.3 LMX3162芯片封装与弓l脚功能
2.7.4 LMX3162内部结构与工作原理
2.7.5 LMX3162应用电路
2.7.6 LMX3162封装尺寸
2.8 LMX5251/LMX5252蓝牙无线电收发器
2.8.1 LMX5251/LMX5252简介
2.8.2 LMX5251/LMX5252主要性能特性
2.8.3 LMX5251/LMX5252内部结构
2.8.4 LMX5251/LMX5252应用电路
2.9 MC13180蓝牙无线电收发器
2.9.1 MC13180简介
2.9.2 MC13180主要技术特性
2.9.3 MC13180芯片封装与引脚功能
2.9.4 MC13180内部结构与工作原理
2.9.5 MC13180应用电路
2.9.6 MC13180封装尺寸
2.10 MMM7400蓝牙无线RF数据收发器模块
2.10.1 MMM7400简介
2.10.2 MMM7400内部结构
2.10.3 MMM7400应用电路
2.11 PBA31301蓝牙无线电收发器
2.11.1 PBA31301简介
2.11.2 PBA31301主要技术特性
2.11.3 PBA31301芯片封装与引脚功能
2.11.4 PBA31301内部结构及工作原理
2.11.5 PBA31301应用电路设计
2.11.6 PBA31301芯片封装尺寸
2.12 PBA31302/1和PBA31305蓝牙无线电收发器
2.12.1 PBA31302/1和PBA31305简介
2.12.2 PBA31302/1和PBA31305主要技术指标
2.12.3 PBA31302/1和PBA31305外形结构
2.13 PBA31304蓝牙无线电收发器
2.13.1 PBA31304简介
2.13.2 PBA31304内部结构
2.13.3 PBA31304外形结构
2.14 RF2968蓝牙无线电收发器
2.14.1 RF2968简介
2.14.2 RF2968主要技术特性
2.14.3 RF2968芯片封装与引脚功能
2.14.4 RF2968内部结构与工作原理
2.14.5 RF2968应用电路
2.14.6 RF2968封装尺寸
2.15 SGN5010蓝牙无线电收发器
2.15.1 SGN5010简介
2.15.2 SGN5010主要性能指标
2.15.3 SGN5010芯片封装与引脚功能
2.15.4 SGN5010内部结构与工作原理
2.15.5 SGN5010应用电路设计
2.15.6 SGN5010封装尺寸
2.16 SiW1502蓝牙无线电调制解调器
2.16.1 SiW1502简介
2.16.2 SiW1502主要技术特性
2.16.3 SiW1502芯片封装与引脚功能
2.16.4 SiW1502内部结构
2.16.5 SiW1502应用电路
2.16.6 SiW1502封装尺寸
2.17 SiW1701蓝牙无线电调制解调器
2.17.1 SiW1701简介
2.17.2 SiW1701主要技术特性
2.17.3 SiW1701芯片封装与引脚功能
2.17.4 SiW1701内部结构与工作原理
2.17.5 SiW1701应用电路
2.17.6 SiW1701芯片封装尺寸
2.18 SiW1711/SiW1712无线电调制解调器
2.18.1 SiW1711/SiW1712简介
2.18.2 SiW1711/SiW1712主要技术特性
2.18.3 SiW1711/SiW1712内部结构与应用电路
2.19 SKY 72313 1.8 V超低功率蓝牙RF收发器
2.19.1 SKY 72313简介
2.19.2 SKY 72313内部结构
2.20 STLC2150蓝牙无线电收发器
2.20.1 STLC2150简介
2.20.2 STLC2150主要技术指标
2.20.3 STLC2150芯片封装与引脚功能
2.20.4 STLC2150内部结构
2.20.5 STLC2150应用电路
2.20.6 STLC2150封装尺寸
2.21 UAA3558蓝牙无线电收发器
2.21.1 UAA3558简介
2.21.2 UAA3558主要技术指标
2.21.3 UAA3558内部结构
2.22 T2901蓝牙无线电收发器
2.22.1 T2901简介
2.22.2 T2901主要技术特性
2.22.3 T2901芯片封装与引脚功能
2.22.4 T2901内部结构及工作原理
2.22.5 T2901应用电路设计
2.22.6 T2901封装尺寸
2.23 TRF6001蓝牙无线电收发器
2.23.1 TRF6001简介
2.23.2 TRF6001内部结构
2.24 W7020蓝牙无线电收发器模块
2.24.1 W7020简介
2.24.2 W7020内部结构
2.24.3 W7020应用电路
第3章 蓝牙功率放大器
3.1 CGB240蓝牙功率放大器
3.1.1 CGB240简介
3.1.2 CGB240主要技术指标
3.1.3 CGB240芯片封装与引脚功能
3.1.4 CGB240内都结构与工作原理
3.1.5 CGB240应用电路设计
3.1.6 CGB240封装尺寸
3.2 MAX2240蓝牙功率放大器
3.2.1 MAX2240简介
3.2.2 MAX2240主要技术指标
3.2.3 MAX2240芯片封装与引脚功能
3.2.4 MAX2240内部结构与工作原理
3.2.5 MAX2240的应用
3.2.6 MAX2240封装尺寸
3.3 MAX2244/MAX2245/MAX2246蓝牙功率放大器
3.3.1 MAX2244/MAX2245/MAX2246简介
3.3.2 MAX2244/MAX2245/MAX2246主要技术指标
3.3.3 MAX2244/MAX2245/MAX2246芯片封装与引脚功能
3.3.4 MAX2244/MAX2245/MAX2246内部结构
3.3.5 MAX2244/MAX2245/MAX2246应用电路
3.3.6 MAX2244/MAX2245/MAX2246封装尺寸
3.4 MRFlC2408蓝牙功率放大器
3.4.1 MRFIC2408简介
3.4.2 MRFIC2408主要技术指标
3.4.3 MRFIC2408芯片封装与引脚功能
3.4.4 MRFIC2408内部结构
3.4.5 MRFIC2408封装尺寸
3.5 PA2423MB蓝牙功率放大器
3.5.1 PA2423MB简介
3.5.2 PA2423MB主要技术指标
3.5.3 PA2423MB芯片封装与引脚功能
3.5.4 PA2423MB内部结构
3.5.5 PA2423MB应用电路
3.5.6 PA2423MB封装尺寸
3.6 RF2172蓝牙功率放大器
3.6.1 RF2172简介
3.6.2 RF2172主要技术指标
3.6.3 RF2172芯片封装与引脚功能
3.6.4 RF2172应用电路
3.7 T7023蓝牙功率放大器
3.7.1 T7023简介
3.7.2 T7023主要技术特性
3.7.3 T7023芯片封装与引脚功能
3.7.4 T7023内部结构及工作原理
3.7.5 T7023应用电路
3.7.6 T7023封装尺寸
3.8 T7024蓝牙前端电路
3.8.1 T7024简介
3.8.2 T7024主要技术特性
3.8.3 T7024芯片封装与引脚功能
3.8.4 T7024内部结构及工作原理
3.8.5 T7024应用电路
3.8.6 T7024封装尺寸
第4章 蓝牙基带控制器
4.1 AT76C551单片蓝牙基带控制器
4.1.1 AT76C551简介
4.1.2 AT76C551主要技术特性
4.1.3 AT76C551芯片封装与引脚功能
4.1.4 AT76C551内部结构与工作原理
4.1.5 AT76C551应用
4.2 BSN6030/BSN6040蓝牙基带控制器
4.2.1 BSN6030/BSN6040简介
4.2.2 BSN6030/BSN6040主要技术特性
4.2.3 BSN6030/BSN6040内部结构
4.2.4 BSN6030/BSN6040应用
4.2.5 BSN6030/BSN6040封装尺寸
4.3 CP3BT10蓝牙基带控制器
4.3.1 CP3BT10简介
4.3.2 CP3BT10主要技术特性
4.3.3 CP3BT10芯片封装与引脚功能
4.3.4 CP3BT10内部结构与工作原理
4.3.5 CP3BT10应用
4.3.6 CP3BT10封装尺寸
4.4 CP3BT13蓝牙基带控制器
4.4.1 CP3BT13简介
4.4.2 CP3BT13主要技术特性
4.4.3 CP3BT13芯片封装与引脚功能
4.4.4 CP3BT13内部结构与工作原理
4.4.5 CP3BT13应用
4.4.6 CP3BT13封装尺寸
4.5 MC71000蓝牙基带控制器
4.5.1 MC71000简介
4.5.2 MC71000主要技术指标
4.5.3 MC71000芯片封装与引脚功能
4.5.4 MC71000内部结构与工作原理
4.5.5 MC71000应用
4.5.6 MC71000封装尺寸
4.6 ML70512蓝牙基带控制器
4.6.1 ML70512简介
4.6.2 ML70512主要性能指标
4.6.3 ML70512芯片封装与引脚功能
4.6.4 ML70512内部结构与工作原理
4.6.5 ML70512应用电路设计
4.6.6 ML70512+ML7050蓝牙应用系统电路
4.6.7 ML70512封装尺寸
4.7 ML7055蓝牙基带控制器
4.7.1 ML7055简介
4.7.2 ML7055主要性能指标
4.7.3 ML7055封装形式与引脚功能
4.7.4 ML7055内部结构与工作原理
4.7.5 ML7055应用电路设计
4.7.6 ML7055+ML7050蓝牙应用系统电路
4.7.7 ML7055封装尺寸
4.8 MT1020A蓝牙基带控制器
4.8.1 MT1020A简介
4.8.2 MT1020A主要性能指标
4.8.3 MT1020A芯片封装与引脚功能
4.8.4 MT1020A内部结构与工作原理
4.8.5 MT1020A封装尺寸
4.9 SiW1750蓝牙基带处理器
4.9.1 SiW1750简介
4.9.2 SiW1750主要性能指标
4.9.3 SiW1750芯片封装与引脚功能
4.9.4 SiW1750内部结构与工作原理
4.9.5 SiW1750应用电路
4.9.6 SiW1750封装尺寸
4.10 SiWl760蓝牙基带处理器
4.10.1 SiW1760简介
4.10.2 SIW1760主要性能指标
4.10.3 SIW1760芯片封装与引脚功能
4.10.4 SiW1760内部结构与工作原理
4.10.5 SiW1760应用电路
4.10.6 SiW1760封装尺寸
4.11 STLC2410蓝牙基带控制器
4.11.1 STLC2410简介
4.11.2 STLC2410主要性能指标
4.11.3 STLC2410内部结构
4.12 XE1401基带控制器
4.12.1 XE1401简介
4.12.2 XE1401主要性能指标
4.12.3 XE1401芯片封装与引脚功能
4.12.4 XE1401内部结构及工作原理
4.12.5 XE1401应用电路
4.12.6 XE1l401封装尺寸
4.13 XE1402基带控制器
4.13.1 XE1402简介
4.13.2 XE1402主要性能指标
4.13.3 XE1402芯片封装与引脚功能
4.13.4 XE1402内部结构及工作原理
4.13.5 XE1402应用电路
第5章 蓝牙单片系统(解决方案)
5.1 BCM2033/BCM2035蓝牙单片系统
5.1.1 BCM2033/BCM2035简介
5.1.2 BCM2033/BCM2035内部结构
5.1.3 BCM2033/BCM2035应用电路
5.2 BCM2040单片蓝牙无线鼠标和键盘电路
5.2.1 BCM2040简介
5.2.2 BCM2040内部结构
5.2.3 BCM2040应用电路
5.3 BGB201/BGB202即插即用型蓝牙模块
5.3.1 BGB201/BGB202简介
5.3.2 BGB201/BGB202内部结构
5.3.3 BGB201/BGB202应用电路
5.4 BlueCore2-External单片蓝牙系统
5.4.1 BlueCore2-External芯片简介
5.4.2 BlueCore2-External主要技术特性
5.4.3 BlueCore2-External芯片封装与引脚功能
5.4.4 BlueCore2-External芯片内部结构与工作原理
5.4.5 BlueCore2-External应用电路
5.4.6 BlueCore2-External芯片封装尺寸
5.5 BlueCore2-Flash单片蓝牙系统
5.5.1 BlueCore2-Flash简介
5.5.2 BlueCore2-F1ash主要技术特性
5.5.3 BlueCore2-Flash芯片封装与引脚功能
5.5.4 BlueCore2-Flash内部结构与工作原理
5.5.5 BIueCore2-Flash的接口电路
5.5.6 BlueCore2-Flash蓝牙协议栈
5.5.7 BlueCore2-Flash封装尺寸
5.6 BlueCore2-ROM单片蓝牙系统
5.6.1 BlueCore2-ROM简介
5.6.2 BlueCore2-ROM主要技术特性
5.6.3 BlueCore2-ROM封装与引脚功能
5.6.4 BlueCore2-ROM内部结构
5.6.5 BlueCore2-ROM的蓝牙协议栈
5.6.6 BlueCore2-ROM芯片应用电路
5.7 BRF6100单片蓝牙系统
5.7.1 BRF6100简介
5.7.2 BRF6100内部结构
5.7.3 BRF6100应用电路
5.7.4 BRF6100芯片封装
5.8 BRF6150蓝牙v1.2单片解决方案
5.8.1 BRF6150简介
5.8.2 BRF6150主要技术特性
5.8.3 BRF6150应用
5.8.4 BRF6150封装
5.9 CXN1000/CXNl010蓝牙模块
5.9.1 CXN1000/CXN1010简介
5.9.2 CXN1000/CXN1010主要技术特性
5.9.3 CXN1000/CXN1010芯片封装及引脚功能
5.9.4 CXN1000/CXN1010内部结构
5.9.5 CXN1000/CXN1010软件协议栈
5.9.6 CXN1OOO/CXN1010外部接口
5.9.7 CXN1000/CXN1010无线电特性测试系统方框图
5.10 LMX5452集成基带控制器和收发器的蓝牙解决方案
5.10.1 LMX5452简介
5.10.2 LMX5452内部结构
5.1l MC72000蓝牙无线电解决方案
5.11.1 MC72000简介
5.11.2 MC72000主要技术指标
5.11.3 MC72000芯片封装与引脚功能
5.11.4 MC72000内部结构与工作原理
5.11.5 MC72000应用
5.11.6 MC72000封装尺寸
5.12 MK70110/MK70120蓝牙系统
5.12.1 MK70110/MK70120简介
5.12.2 MK70110/MK70120主要技术指标
5.12.3 MK70110/MK70120芯片封装与引脚功能
5.12.4 MK70110/MK70120内部结构与工作原理
5.12.5 MK70110/MK70120应用
5.12.6 MK701lO/MK70120封装尺寸
5.13 MK70215蓝牙模块
5.13.1 MK70215简介
5.13.2 MK70215主要技术指标
5.13.3 MK70215芯片封装与引脚功能
5.13.4 MK70215内部结构与工作原理
5.13.5 MK70215应用
5.13.6 MK70215封装尺寸
5.14 ROK 101 007蓝牙多芯片模块
5.14.1 ROK 101 007简介
5.14.2 ROK 101 007主要技术特性
5.14.3 ROK 101 007芯片封装与引脚功能
5.14.4 ROK 101 007内部结构与工作原理
5.14.5 ROK 101 007应用
5.14.6 ROK 101 007封装尺寸
5.15 ROK 101 008蓝牙模块
5.15.1 ROK 101 008简介
5.15.2 ROK 101 008主要技术指标
5.15.3 ROK 101 008芯片封装与引脚功能
5.15.4 ROK 101 008内部结构与工作原理
5.15.5 ROK 101 008应用
5.15.5 ROK 101 008封装尺寸
5.16 SiW3000 UItimateBlue无线电处理器
5.16.1 SiW3000简介
5.16.2 SiW3000主要技术特性
5.16.3 SiW3000芯片封装与引脚功能
5.16.4 SiW3000内部结构与工作原理
5.16.5 SiW3000应用电路
5.16.6 SiW3000封装尺寸
5.17 SiW3500单片蓝牙技术解决方案
5.17.1 SiW3500简介
5.17.2 SiW3500主要技术特性
5.17.3 内部结构与工作原理
5.18 STLC2400单片蓝牙解决方案
5.18.1 STLC2400简介
5.18.2 STLC2400主要技术特性
5.18.3 STLC2400内部结构与工作原理
5.19 STLC2500单片蓝牙解决方案
5.19.1 STLC2500简介
5.19.2 STLC2500主要性能指标
5.19.3 STLC2500芯片封装与引脚功能
5.19.4 STLC2500内部结构与工作原理
5.19.5 STLC2500的应用
5.19.6 STLC2500封装尺寸
5.20 TC2000单片蓝牙解决方案
5.20.1 TC2000简介
5.20.2 TC2000主要技术指标
5.20.3 TC2000芯片封装与引脚功能
5.20.4 TC2000内部结构与工作原理
5.20.5 TC2000应用电路
5.20.6 TC2000封装尺寸
5.21 TR0700单片蓝牙解决方案
5.21.1 TR0700简介
5.21.2 TR0700主要技术指标
5.21.3 TR0700芯片封装与引脚功能
5.21.4 TR0700内部结构与工作原理
5.21.5 TR0700封装尺寸
5.22 TR0740/TR0750/TR0760单片蓝牙解决方案
5.22.1 TR0740/TR0750/TR0760简介
5.22.2 TR0740/TR0750/TR0760主要技术指标
5.22.3 TR0740/TR0750/TR0760内部结构
5.22.4 TR0740/TR0750/TR0760封装尺寸
5.23 UGNZ2/UGZZ2系列蓝牙模块
5.23.1 UGNZ2/UGZZ2简介
5.23.2 UGNZ2/UGZZ2主要性能指标
5.23.1 UGNZ2/UGZZ2内部结构
5.23.4 UGNZ2/UGZZ2封装尺寸
5.24 ZV4002嵌入式应用单片蓝牙解决方案··
5.24.1ZV4002简介
5.24.2 ZV4002内部结构
5.24.3 ZV4002软件协议栈结构
5.24.4 ZV4002开发装置
第6章 蓝牙开发系统
6.1 ATMEL开发系统
6.1.1 ATMEL简介
6.1.2 ATMEL开发系统内部结构
6.2 BByK蓝牙开发平台
6.2.1 BByK第二代蓝牙开发系统
6.2.2 Baby Board第二代演示平台
6.3 基于蓝牙模块BRF6100的开发系统
6.3.1 BRF6100 Starter Kit简介
6.3.2 BRF6100 Starter Kit结构
6.3.3 BRF6100 Starter Kit应用
6.4 Callisto II蓝牙开发系统
6.4.1 Callisto II简介
6.4.2 Callisto II主要技术特性
6.4.3 Callisto II内部结构
6.5 EBSK/EBDK蓝牙开发系统
6.5.1 EBSK
6.5.2 EBDK
6.5.3 EBATK
6.6 WRAP 2151蓝牙开发系统
6.6.1 WRAP 2151简介
6.6.2 WRAP 2151主要性能指标
6.6.3 WRAP 2151内部结构
第7章 蓝牙无线电测试
7.1 蓝牙测试基础
7.1.1 蓝牙系统
7.1.2 蓝牙无线电单元
7.1.3 蓝牙链路控制单元和链路管理器
7.1.4 蓝牙无线电测试组结构
7.2 发射器测试
7.2.1 测试条件和装置
7.2.2 功率测试
7.2.3 发射输出频谱
7.2.4 调制测试
7.2.5 定时测试
7.3 接收器测试
7.3.1 测试参数与条件
7.3.2 误码率测试设置
7.3.3 单时隙信息包灵敏度
7.3.4 多时隙信息包灵敏度
7.3.5 C/I性能
7.3.6 阻塞性能
7.3.7 互调性能
7.3.8 最大输入电平
7.3.9 电源测量
7.4 收发器寄生辐射测试
7.5 蓝牙功率放大器测试
7.5.1 蓝牙对功率放大器(PA)特性的要求
7.5.2 蓝牙功率放大器测试装置
7.5.3 测试结果
参考文献