微电子工艺基础[电子资源.图书]

1 硅材料及硅化合物化学性质
　1.1 硅单晶的化学性质
　1.2 硅化合物的化学性质
　1.3 高纯硅制备的化学原理
　参考文献
2 微电子技术中的高纯水制备
　2.1 天然水中的杂质
　2.2 微电子技术工程用水
　2.3 离子交换法制备纯水
　2.4 电渗析法制备纯水的原理
　2.5 反渗透法制备纯水的原理
　参考文献
3 微电子技术中的化学清洗
　3.1 晶片表面清洗的重要性
　3.2 晶片清洗的基本理论和方法
　3.3 颗粒吸附状态分析及优先吸附模型
　3.4 表面活性剂在化学清洗中的应用
　3.5 硅片清洗的常用方法与技术
　3.6 清洗工艺设备和安全操作
　3.7 溶液清洗技术的现状和发展方向
　3.8 新型清洗技术
　参考文献
4 氧化工艺技术
　4.1 二氧化硅膜在器件中的作用
　4.2 二氧化硅的结构和性质
　4.3 二氧化硅膜制备的化学原理
　4.4 二氧化硅一硅界面的物理性质
　4.5 二氧化硅玻璃中的杂质
　4.6 杂质在二氧化硅中的扩散
　4.7 二氧化硅膜质量的检验
　参考文献
5 扩散工艺技术
　5.1 扩散原理与模型
　5.2 常用扩散杂质的化学性质
　5.3 扩散分布的测量分析
　参考文献
6 刻蚀工艺技术
　6.1 湿法刻蚀
　6.2 干法刻蚀
　6.3 刻蚀技术新进展
　参考文献
7 制版工艺技术
　7.1 制版工艺过程
　7.2 超微粒干版制备的化学原理
　7.3 铬版制备技术
　7.4 氧化铁版制备的化学原理
　参考文献
8 外延生长技术
　8.1 硅外延技术在IC发展中的作用
　8.2 硅外延生长的化学原理
　8.3 外延生长动力学
　8.4 外延层中杂质浓度分布
　8.5 硅烷热分解法外延与选择外延
　8.6 外延层上的缺陷及检验
　8.7 硅外延自掺杂效应及控制
　8.8 硅外延片滑移线产生及消除技术
　8.9 硅外延生长的工艺优化——反向补偿法
　参考文献
9 金属化处理技术
　9.1 化学气相沉积金属过程
　9.2 物理气相沉积金属过程
　9.3 电极制备
　参考文献
10 电子封装技术
　10.1 封装技术概述
　10.2 陶瓷封装
　10.3 塑料封装
　10.4 封装的化学原理
　参考文献