半导体材料标准汇编 基础、产品和管理标准分册

一、基础标准
　GB/T 8756-1988 锗晶体缺陷图谱
　GB/T 13389-1992 掺硼掺磷硅单晶电阻率与掺杂剂浓度换算规程
　GB/T 14264-2009 半导体材料术语
　GB/T 14844-1993 半导体材料牌号表示方法
　GB/T 16595-1996 晶片通用网格规范
　GB/T 16596-1996 确定晶片坐标系规范
　GB/T 30453-2013 硅材料原生缺陷图谱
　YS/T 28-1992 硅片包装
二、产品标准
　GB/T 5238-2009 锗单晶和锗单晶片
　GB/T 10117-2009 高纯锑
　GB/T 10118-2009 高纯镓
　GB/T 11069-2006 高纯二氧化锗
　GB/T 11070-2006 还原锗锭
　GB/T 11071-2006 区熔锗锭
　GB/T 11072-2009 锑化铟多晶、单晶及切割片
　GB/T 11093-2007 液封直拉法砷化镓单晶及切割片
　GB/T 11094-2007 水平法砷化镓单晶及切割片
　GB/T 12962-2005 硅单晶
　GB/T 12963-2009 硅多晶
　GB/T 12964-2003 硅单晶抛光片
　GB/T 12965-2005 硅单晶切割片和研磨片
　GB/T 14139-2009 硅外延片
　GB/T 20228-2006 砷化镓单晶
　GB/T 20229-2006 磷化镓单晶
　GB/T 20230-2006 磷化铟单晶
　GB/T 25074-2010 太阳能级多晶硅
　GB/T 25075-2010 太阳能电池用砷化镓单晶
　GB/T 25076-2010 太阳电池用硅单晶
　GB/T 26065-2010 硅单晶抛光试验片规范
　GB/T 26069-2010 硅退火片规范
　GB/T 26071-2010 太阳能电池用硅单晶切割片
　GB/T 26072-2010 太阳能电池用锗单晶
　GB/T 29054-2012 太阳能级铸造多晶硅块
　GB/T 29055-2012 太阳电池用多晶硅片
　GB/T 29504-2013 300mm硅单晶
　GB/T 29506-2013 300mm硅单晶抛光片
　GB/T 29508-2013 300mm硅单晶切割片和磨削片
　GB/T 30854-2014 LED发光用氮化镓基外延片
　GB/T 30855-2014 LED外延芯片用磷化镓衬底
　GB/T 30856-2014 LED外延芯片用砷化镓衬底
　GB/T 30858-2014 蓝宝石单晶衬底抛光片
　GB/T 30861-2014 太阳能电池用锗衬底片
　YS/T 13-2007 高纯四氯化锗
　YS/T 43-2011 高纯砷
　YS 68-2004 砷
　YS/T 99-1997 三氧化二砷
　YS/T 222-2010 碲锭
　YS/T 223-2007 硒
　YS/T 257-2009 铟锭
　YS/T 264-2012 高纯铟
　YS/T 265-2012 高纯铅
　YS/T 300-2008 锗精矿
　YS/T 651-2007 二氧化硒
　YS/T 724-2009 硅粉
　YS/T 792-2012 单晶炉用碳／碳复合材料坩埚
　YS/T 816-2012 高纯硒
　YS/T 817-2012 高纯碲
　YS/T 838-2012 碲化镉
　YS/T 916-2013 高纯镉
三、管理标准
　GB/T 23522-2009 再生锗原料
　GB/T 23523-2009 再生锗原料中锗的测定方法
　GB 29413-2012 锗单位产品能源消耗限额
　GB 29447-2012 多晶硅企业单位产品能源消耗限额
　YS 783-2012 红外锗单晶单位产品能源消耗限额
　YS/T 840-2012 再生硅料分类和技术条件