电子设计自动化技术及应用

目录
第1章 Protel DXP概述
1.1 Protel DXP的发展过程
1.2 Protel DXP的特点
1.2.1 设计环境和管理系统
1.2.2 编辑功能
1.2.3 集成元件库
1.2.4 原理图编辑
1.2.5 印制电路板设计
1.2.6 电路仿真分析
1.2.7 可编程逻辑器件设计
1.3 Protel DXP的工作环境
1.3.1 Protel DXP安装简介
1.3.2 Protel DXP的初始界面
1.3.3 系统功能的应用
1.4 文件类型与管理
1.4.1 文件的类型
1.4.2 文件的创建与管理
1.5 设计界面管理的一般操作
1.5.1 视图管理
1.5.2 工具栏管理
1.5.3 设计面板的管理
1.5.4 窗口的管理
1.6 在线帮助系统
1.6.1 帮助工具的应用
1.6.2 帮助内容简介
1.6.3 帮助专家的应用
第2章 原理图设计的准备工作
2.1 原理图设计基础
2.1.1 原理图概述
2.1.2 原理图与后续设计的关系
2.1.3 设计原理图的步骤
2.2 Protel DXP中的原理图设计环境
2.2.1 进入原理图设计环境
2.2.2 原理图设计环境简介
2.2.3 命令的执行方法
2.3 设计图样的设置
2.3.1 图样属性的设置
2.3.2 图样参数的设置
2.4 设计参数的设置
2.4.1 与原理图相关的参数设置
2.4.2 与绘图相关的参数设置
2.4.3 设计对象默认初始状态的设置
2.4.4 与OrCAD相关的设置简介
2.5 安装集成元件库
2.5.1 Libraries(元件库管理)面板
2.5.2 元件库的调用
2.5.3 元件的查找
2.5.4 常用元件库简介
第3章 原理图设计基本操作
3.1 电气类设计对象的放置及属性设置
3.1.1 元件的放置及属性设置
3.1.2 普通原理图中其他电气类设计对象的放置及属性设置
3.2 非电气类设计对象的放置及属性没置
3.2.1 文字对象的放置与设置
3.2.2 线状图形对象的放置及属性设置
3.2.3 平面图形对象的放置与设置
3.2.4 其他图形对象的应用
3.3 设计对象位置的调整
3.3.1 设计对象的选取
3.3.2 设计对象的搬移
3.3.3 设计对象的牵动
3.3.4 设计对象的垂直搬移
3.3.5 设计对象的排列与对齐
3.4 设计对象的编辑操作
3.4.1 复制、剪切和粘贴
3.4.2 设计对象的删除
3.4.3 恢复与重做
3.4.4 修改对象属性
3.4.5 增加元件号
3.5 光标的定位与对象的查找
3.5.1 光标的定位
3.5.2 查找与替换文字
3.5.3 查找类似的对象
3.6 保存和关闭文件
3.6.1 保存文件
3.6.2 关闭文件
第4章 原理图的设计方法
4.1 普通原理图的设计方法
4.1.1 原理图说明
4.1.2 设计过程
4.1.3 保存原理图
4.2 总线结构原理图的设计方法
4.2.1 总线结构原理图简介
4.2.2 总线结构原理图中常用设计对象的放置及属性设置
4.2.3 提高设计效率的方法
4.2.4 总线结构原理图的设计过程
4.3 层次结构原理图的设计
4.3.1 层次结构设计方法简介
4.3.2 层次结构原理图常用设计对象的放置及属性设置
4.3.3 由顶向下的设计方法
4.3.4 自底向上的设计方法
4.3.5 层次结构原理图的切换
4.3.6 多通道设计方法的应用
4.4 原理图的打印输出
4.4.1 纸张设置
4.4.2 打印预览
4.4.3 打印输出
第5章 原理图设计中的其他操作
5.1 原理图元件库的创建与管理
5.1.1 Protel DXP中的元件库和原理图元件
5.1.2 原理图元件编辑环境
5.1.3 原理图元件编辑常用命令
5.1.4 利用已有元件构成新元件
5.1.5 直接创建新元件
5.1.6 元件规则检查与报表
5.2 设计项目的编译
5.2.1 项目编译选项设置
5.2.2 运行编译并查看结果
5.2.3 各种报表和文件的产生与输出
5.3 设计项目的其他操作
5.3.1 显示差别
5.3.2 设计项目的管理及控制面板的应用
第6章 电路仿真分析基础
6.1 电路设计的一般过程
6.2 电路分析的类型
6.3 电路分析方法的发展
6.3.1 人工分析阶段
6.3.2 早期的计算机辅助分析阶段
6.3.3 电子设计自动化开发环境中的仿真分析阶段
6.4 常用的仿真分析工具
6.4.1 Protel DXP
6.4.2 Muhisim 2001
6.4.3 Spice和PSpice
6.4.4 三种分析软件仿真功能比较
第7章 Protel DXP环境下电路仿真分析方法
7.1 Protel DXP环境下电路仿真分析概述
7.1.1 Protel DXP仿真功能的特点
7.1.2 用Protel DXP进行仿真分析的基本步骤
7.2 仿真分析元件
7.2.1 Miscellaneous Devices.IntLib(混杂元件库)中的常用仿真分析元件
7.2.2 Simulation SourceS.IntLib(仿真电源库)
7.2.3 Simulation Voltage Source.IntLib(仿真电压源库)
7.2.4 Simulation Math Functions.IntLib(数学函数库)
7.2.5 Simul.ation Transmission.IntLib(传输线元件库)
7.2.6 Special Function.IntLib(特殊功能元件库)
7.2.7 其他元件简介
7.2.8 数字器件参数设置
7.3 仿真分析环境简介
7.3.1 主菜单、工具栏和标签
7.3.2 显示区
7.3.3 测量标记的使用
7.4 常用仿真分析类型及应用
7.4.1 静态工作点分析
7.4.2 瞬态分析
7.4.3 傅里叶分析
7.4.4 直流扫描分析
7.4.5 温度扫描分析
7.4.6 交流小信号分析
7.4.7 参数扫描分析
7.4.8 传递函数分析
7.4.9 极零点分析
7.4.10 噪声分析
7.4.11 蒙特卡罗分析
7.4.12 应用数字器件进行仿真分析
第8章 Multisim 2001及其应用
8.1 Multisim 2001概述
8.1.1 Multisim 2001的特点
8.1.2 使用Multisim 2001进行电路设计的一般过程
8.1.3 Multisim 2001的工作界面
8.2 Multisim 2001的基本操作
8.2.1 Multisim 2001常用命令
8.2.2 系统环境的设置
8.2.3 设计工具栏的应用
8.2.4 系统帮助的使用
8.3 Multisim 2001仿真元件及应用
8.3.1 Multisim 2001仿真元件库简介
8.3.2 仿真元件的调用
8.3.3 元件参数的设置
8.4 Multisim 2001仿真仪器及应用
8.4.1 数字万用表
8.4.2 函数发生器
8.4.3 瓦特计
8.4.4 双踪示波器
8.4.5 波特图仪
8.4.6 字信号发生器
8.4.7 逻辑分析仪
8.4.8 逻辑转换仪
8.4.9 失真度分析仪
8.5 Multisim 2001中的仿真分析类型及应用
8.5.1 基本分析
8.5.2 扫描分析
8.5.3 性能分析
8.5.4 灵敏度与容差分析
8.5.5 其他分析
8.6 Multisim 2001仿真分析应用
8.6.1 交互控制器件及动态显示器件的应用
8.6.2 常用电源参数的设置
8.6.3 子电路的应用
8.6.4 后处理器的应用
8.6.5 传递与通信
8.7 射频模块及其应用
8.7.1 射频元件简介
8.7.2 射频仪器
8.7.3 射频分析
第9章 PSpice及其应用
9.1 PSpice概述
9.1.1 Spice和PSpice
9.1.2 PSpice功能简介
9.1.3 PSpice的仿真分析功能
9.1.4 PSpice的特点与应用
9.1.5 PSpice的集成环境
9.2 原理图的编辑环境
9.2.1 主菜单
9.2.2 其他项目
9.2.3 编辑环境的设置
9.2.4 仿真元件及其应用
9.2.5 原理图编辑环境中帮助功能的使用
9.3 应用PSoice进行电路仿真分析的步骤
9.3.1 绘制原理图
9.3.2 设置分析类型和分析参数
9.3.3 运行分析，观察结果
9.4 波形后处理程序
9.4.1 波形后处理程序显示环境的构成
9.4.2 波形后处理程序的应用
9.5 PSpice常用分析功能的应用
9.5.1 直流工作点分析
9.5.2 DC Sweep(直流扫描分析)
9.5.3 Transient(瞬态分析)
9.5.4 Fourier(傅里叶分析)
9.5.5 AC Sweep(交流扫描分析)
9.5.6 Noise Analysis(噪声分析)
9.5.7 Temperature(温度分析)
9.5.8 Transfer Function(直流小信号传递函数分析)
9.5.9 Sensitivity(直流灵敏度分析)
9.5.10 Parametric(参数扫描分析)
9.5.11 Performanca Analysis(性能分析)
9.5.12 Monte Carlo(蒙特卡罗分析)
9.5.13 Worst Case(最坏情况分析)
9.6 电路优化程序的应用
9.6.1 优化程序环境介绍
9.6.2 常用参数的设置
9.6.3 优化程序应用举例
9.7 激励源编辑程序的应用
9.7.1 激励源编辑环境
9.7.2 激励编辑环境的设置
9.7.3 激励源编辑环境的应用
9.7.4 原理图编辑环境中激励源编辑器的应用
9.8 PSpiee中数字电路的仿真
9.8.1 数字电路仿真时常用对象的使用
9.8.2 数字电路分析应用
9.9 PSpice其他功能简介
9.9.1 库文件的添加
9.9.2 网络表的创建与查看
第10章 可编程逻辑器件设计概述
10.1 数字系统中的集成逻辑器件
10.2 可编程逻辑器件简介
10.2.1 简单可编程逻辑器件
10.2.2 复杂可编程逻辑器件
10.2.3 现场可编程门阵列
10.2.4 在系统可编程逻辑器件
10.3 可编程逻辑器件的开发
10.3.1 可编程逻辑器件的优越性
10.3.2 数字系统设计方法综述
10.3.3 用可编程逻辑器件设计数字系统的步骤
10.4 常用可编程逻辑器件及开发工具
10.4.1 ALTERA公司的可编程逻辑器件简介
10.4.2 Xilinx公司可编程逻辑器件简介
10.4.3 LATTICE公司可编程逻辑器件简介
10.4.4 可编程逻辑器件的开发工具简介
第11章 Protel DXP环境下可编程逻辑器件的设计方法
11.1 Protel DXP中可编程逻辑器件设计功能的特点
11.2 基于VHDL语言的设计方法
11.2.1 应用VHDL语言进行设计的流程
11.2.2 VHDL开发环境
11.2.3 常用操作简介
11.2.4 FPGA项目选项的设置
11.2.5 VHDL语言设计举例
11.2.6 仿真分析环境简介
11.3 基于原理图的设计方法
11.3.1 应用原理图进行设计的流程
11.3.2 应用原理图进行PLD设计举例
11.3.3 参数的设置方法
11.3.4 应用原理图进行PLD设计的注意事项
11.4 基于原理图和VHDL文件的混合设计方法
11.4.1 层次化混合设计的一般方法
11.4.2 自底向上(Bottom Up)的设计方法
11.4.3 从顶向下(Top Down)的设计方法
11.5 可编程逻辑器件设计中的其他操作
11.5.1 设计综合
11.5.2 反向标注
11.5.3 文本工具栏应用简介
第12章 MAX+plusⅡ开发系统及其应用
12.1 系统概述
12.1.1 MAX+plusⅡ开发系统的特点
12.1.2 用MAX+plusⅡ系统进行设计的流程
12.1.3 MAX+plusⅡ的初始界面
12.2 基于原理图的设计方法
12.2.1 创建工程项目
12.2.2 输入设计文件
12.2.3 编译设计项目
12.2.4 设计校验(仿真)
12.2.5 器件编程与功能验证
12.3 基于文本的设计方法简介
12.4 MAX+plusⅡ系统中元件的应用
12.4.1 原理图库元件及其应用
12.4.2 VHDL语言库元件
12.4.3 符号元件的创建与应用
12.4.4 利用向导创建宏模块元件
12.5 MAX+plusⅡ设计中的其他应用
12.5.1 层次化设计
12.5.2 编译操作设置
12.5.3 MAX+plusⅡ与Protel DXP的连接
12.5.4 帮助功能的应用
第13章 印制电路板设计基础
13.1 印制电路板设计概述
13.1.1 印制电路板类型及设计对象的表现方式
13.1.2 设计印制电路板应注意的问题
13.1.3 印制电路板设计的一般步骤
13.2 Protel DXP印制电路板设计环境
13.2.1 主菜单
13.2.2 工具栏
13.2.3 PCB管理面板
13.2.4 PCB设计工作区
13.3 印制电路板的管理
13.3.1 工作层的类型
13.3.2 工作层的设置
13.3.3 层堆栈管理器的应用
13.3.4 印制电路板选项设置
13.4 PCB设计参数的设置
13.4.1 Options(选项)选项卡的设置
13.4.2 Display(显示)选项卡的设置
13.4.3 Show/Hide(显示/隐藏)选项卡的设置
13.4.4 Defaults(默认)选项卡的设置
13.5 印制电路板定义操作
13.5.1 印制电路板的定义
13.5.2 印制电路板的修改
第14章 印制电路板设计的基本操作
14.1 封装元件的放置及属性设置
14.1.1 封装元件库的安装
14.1.2 封装元件的放置
14.1.3 封装元件属性设置
14.2 电气类设计对象的放置及属性设置
14.2.1 焊盘的放置及属性设置
14.2.2 过孔的放置及属性设置
14.2.3 交互布线的放置及属性设置
14.2.4 直线的放置及属性设置
14.2.5 填充区的放置及属性设置
14.2.6 多边形的放置及属性设置
14.2.7 利用多边形分割功能切分填充区和内部电源/地线层
14.3 非电气类设计对象的放置及属性设置
14.3.1 圆弧的放置及属性设置
14.3.2 字符串的放置及属性设置
14.3.3 坐标标注的放置及属性设置
14.3.4 尺度的放置及属性设置
14.3.5 用户坐标系的设置
14.3.6 禁止布线区的放置
14.4 设计布局中的其他操作
14.4.1 设计对象的选择
14.4.2 元件的排列与对齐
14.4.3 设计对象的简单编辑操作
14.4.4 高级粘贴功能的应用
14.4.5 对象的移动
14.4.6 选择记忆功能的应用
14.4.7 快速移动光标
第15章 印制电路板的设计方法
15.1 手工设计印制电路板方法简介
15.1.1 设计的准备工作
15.1.2 印制电路板设计过程
15.2 自动设计印制电路板的准备工作
15.2.1 生成网络表
15.2.2 设置印制电路板设计环境
15.2.3 调入网络表
15.3 元件的布局
15.3.1 设置与自动布局相关的设计规则
15.3.2 元件的布局
15.3.3 布局中的其他操作
15.4 设置布线基本规则
15.4.1 电气类规则的设置
15.4.2 布线类规则的设置
15.4.3 制造类规则的设置
15.4.4 设计规则的自动检查
15.5 自动布线
15.5.1 自动布线操作
15.5.2 布线结果的后处理
15.6 印制电路板设计中特殊功能的应用
15.6.1 元件的重新标注
15.6.2 铺铜
15.6.3 包地
15.6.4 滴泪焊盘
15.6.5 布局密度分析
15.6.6 距离测量
15.7 其他设计规则的设置
15.7.1 与SMD焊盘相关的设计规则
15.7.2 阻焊类规则的设置
15.7.3 内电源/地线层规则的设置
15.7.4 测试点设置
15.7.5 高速布线规则设置
15.8 设计规则检查
15.8.1 没置检查规则
15.8.2 运行设计规则检查
15.8.3 查看检查结果
15.9 利用向导设置印制电路板
第16章 印制电路板设计中的其他操作
16.1 PCB封装元件的制作
16.1.1 PCB元件概述
16.1.2 PCB封装元件设计环境
16.1.3 手工创建印制电路板封装元件
16.1.4 利用向导创建PCB封装元件
16.1.5 印制电路板元件设计中的其他操作
16.2 印制电路板设计中报告文件的生成
16.2.1 印制电路板信息报告
16.2.2 材料清单报表
16.2.3 简单报告文件
16.2.4 与设计项目相关的报表
16.2.5 网络状态报表
16.3 打印输出
16.3.1 印制电路板图的打印输出
16.3.2 与制作相关的文件输出
16.3.3 与安装相关的文件输出
16.4 信号完整性分析
16.4.1 信号完整性分析概述
16.4.2 信号完整性参数
16.4.3 终端连接方式
16.4.4 信号完整性分析规则的设置
16.4.5 运行信号完整性分析
16.4.6 分析结果的显示与测量
附录A Protel DXP集成元件按生产厂家分类索引
附录B Protel DXP的PCB封装库索引
附录C Protel DXP中包含仿真模型的元件库索引
附录D Protel DXP中vhd库元件使用说明
参考文献