漫步LED世界,驱动电路设计篇

第1章大功率LED
1.1大功率LED技术指标及结构
1.1.1大功率LED技术指标
1.1.2大功率LED结构及优点
1.2大功率白光LED效率及封装技术
1.2.1大功率白光LED的量子效率及研发动向
1.2.2大功率白光LED封装技术
1.3照明用白光LED及研发动态
1.3.1照明用白光LED
1.3.2照明用白光LED研发动态
第2章大功率LED衬底及基板
2.1大功率LED衬底
2.1.1大功率LED外延片与衬底材料
2.1.2LED衬底分类
2.1.3基于蓝宝石衬底的垂直结构GaN基LED
2.1.4基于硅衬底的功率型GaN基LED
2.2大功率LED散热基板类型
2.2.1LED散热基板
2.2.2金属基印制板（MCPCB）
2.2.3陶瓷散热基板
2.2.4硅散热基板
第3章大功率LED热设计
3.1LED热设计作用及热管理目的
3.1.1LED热设计作用
3.1.2LED热管理
3.2LED芯片结温
3.2.1LED的热量产生原因及结温热分析
3.2.2LED结温对性能的影响
3.3大功率LED热分析
3.3.1大功率LED热特性
3.3.2影响大功率LED散热因素分析
3.3.3大功率LED热扩散技术
3.4大功率LED热阻计算及散热设计
3.4.1大功率LED热阻计算
3.4.2大功率LED简化热模型及热建模技术
3.4.3大功率LED散热技术
3.4.4大功率LED散热和导热整体解决方案
第4章大功率LED驱动电路设计
4.1大功率LED驱动器
4.1.1LED驱动器特性
4.1.2大功率LED驱动电路拓扑结构
4.1.3大功率LED驱动器解决方案
4.2大功率LED驱动电路设计
4.2.1大功率LED驱动电路设计要素
4.2.2大功率LED驱动器的优化设计
第5章LED驱动电路热设计
5.1LED驱动电路PCB热设计
5.1.1LED驱动电路PCB热设计的基本原则
5.1.2PCB的热设计与热分析技术
5.1.3表面贴装器件的热设计
5.2LED驱动电路的散热控制方案
5.2.1LED驱动电路热管理
5.2.2LED驱动电路温度补偿原理
5.2.3LED驱动电路热保护
参考文献