机械设计手册单行本:微机电系统设计与激光

副标题:无

作   者:闻邦椿 主编

分类号:

ISBN:9787111491507

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简介

  本单行本为《微机电系统设计与激光》,主要介绍微机电系统基本概念与应用领域、微机电系统制造、微机电系统设计、微机电系统实例等;激光加工概论(激光器基础、加工中常用的激光器、激光加工物理基础)、激光打孔、激光切割、激光焊接、激光淬火、激光熔覆与合金化、激光冲击强化、激光在其它机械工程领域的应用、激光加工的安全防护等。

目录

出版说明
第5版前言
第29篇 微机电系统及设计
  第1章 微机电系统概述
    1  基本概念
      1.1  微传感器
      1.2  微执行器
      1.3  微机电系统的基本特征
      1.4  微机电系统和微电子的比较
    2  微机电系统发展历程
    3  微机电系统及相关技术
      3.1  微机电系统组成
      3.2  微机电系统设计
      3.3  微机电系统制造
      3.4  微机电系统封装
      3.5  微机电系统装配
      3.6  系统封装(SiP)
      3.7  微机电系统可靠性
      3.8  微机电系统测试
    4  微机电系统应用领域
      4.1  微机电系统在汽车中的应用
      4.2  微机电系统在医疗和生命科学领
      域的应用
      4.3  微机电系统在航天工业的应用
      4.4  微机电系统在电信领域中的应用
  第2章 微机电系统制造
    1  体硅微机械加工技术
      1.1  硅晶体的描述
      1.2  各向同性腐蚀
      1.3  各向异性腐蚀
      1.3.1  不同腐蚀液中的腐蚀速率
      1.3.2  腐蚀速率与温度的关系
      1.3.3  腐蚀速率与腐蚀液含量的关系
      1.3.4  腐蚀速率与衬底掺杂浓度的
      关系
      1.3.5  不同腐蚀液中的腐蚀表面状况
      1.3.6  各向异性腐蚀加工技术中的
      凸角补偿方法
      1.4  深反应离子刻蚀
      1.4.1  刻蚀原理
      1.4.2  载片台温度与SF6/O2配比
      的影响
      1.4.3  SF6流量与ICP功率的影响
      1.4.4  滞后效应和凹缺效应
      1.4.5  深反应离子刻蚀工艺优化
      1.5  硅直接键合技术
      1.5.1  硅直接键合技术的分类
      1.5.2  键合前的清洗
      1.5.3  键合表面的活化
      1.5.4  平整度对键合的影响
      1.5.5  键合后的热处理
      1.5.6  键合质量的表征
    2  表面微机械加工技术
      2.1  表面微机械加工的薄膜材料及其
      特性
      2.1.1  多晶硅
      2.1.2  氧化硅
      2.1.3  氮化硅
      2.1.4  其他表面微机械加工材料
      2.2  牺牲层释放腐蚀技术
      2.2.1  氧化硅牺牲层的腐蚀
      2.2.2  粘附问题及其解决方案
      2.3  标准化的表面微机械加工工艺
      2.3.1  MuMPS加工工艺
      2.3.2  SUMMiTTM-V加工工艺
    3  玻璃微机械加工技术
      3.1  湿法刻蚀
      3.2  干法刻蚀
    4 UV-LIGA技术
    5 其他微机械加工技术
    6 微机电系统制造工艺优先
  第3章 微机电系统设计
    1 设计工具
    2 微机械润滑
    3 静电执行器
    4 压电执行器
    5 热执行器
    6 热气动和相变执行器
    7 磁执行器
    8 执行器比较
  第4章 微机电系统实例
    1 微机械压力传感器
    2 微机械惯性传感器
    3 微滴发生器
    4 微流控芯片
    5 微机械装置
    6 微机器人
参考文献
第31篇 激光及其在机械工程中的应用
  第1章 激光加工概论
    1 激光机基础
    2 加工中常用的激光器
    3 激光加工物理基础
  第2章 激光打孔
    1 激光打孔的特点与分类
    2 激光打孔的原理及物理过程
    3 激光打孔工艺参数
    4 激光打孔的质量检验
  第3章 激光切割
    1 激光气割机理
    2 激光切割质量
    3 影响激光切割质量的因素
    4 常用工程材料的激光切割
  第4章 激光焊接
    1 激光焊接原理与分类
    2 激光热传导焊接
    3 激光深熔焊接
    4 激光焊接中常出现的问题
    5 典型材料的机关焊接
  第5章 激光淬火
    1 激光淬火原理与特点
    2 激光淬火质量
    3 激光淬火工艺及参数
  第6章 激光熔覆于合金化
    1 激光熔覆于合金化的基础
    2 激光熔覆
    3 激光合金化
    4 激光熔覆于合金化的质量控制
  第7章 激光冲击强化
    1 概述
    2 激光冲击过程机理
    3 激光冲击的两种模型
    4 涂层和约束涂层技术
    5 激光冲击设备
    6 典型材料的激光冲击强化效果
  第8章 激光在其他机械工程领域的应用
    1 激光板料成形
    2 激光毛化
    3 激光标记
    4 激光表面非晶化
    5 激光清洗
    6 激光全息干涉无损检测技术
  第9章 激光加工的安全防护
    1 激辐射的危害
    2 使用激光时伴随的危害
    3 激光安全防护标准
    4 激光危害分类
    5 激光危害的工程控制
参考文献

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