Protel DXP高级应用

第1章　protel dxp系统的高级管理　1

1.1　protel dxp的设计程序组件　2

1.1.1　原理图设计程序组件　4

1.1.2　pcb设计程序组件　4

1.1.3　自动布线设计程序组件　4

1.1.4　可编程逻辑器件(pld)设计程序组件　5

1.1.5　电路仿真设计程序组件　5

1.2　protel dxp文件系统的管理　5

1.2.1　protel dxp系统文件的结构　5

1.2.2　protel dxp的文件类型　6

1.2.3　protel dxp的文档管理　6

1.3　菜单命令的汉化及自定义快捷键　8

1.3.1　汉化菜单命令　9

1.3.2　自定义快捷键　11

1.4　protel dxp设计浏览器参数设置　12

1.4.1　常规参数设置　13

1.4.2　文件备份功能　14

1.5　小结　16

1.6　习题　16


.第2章　原理图库的高级应用和管理　17

2.1　常用快捷键一览　18

2.2　在原理图库中创建一个新的元器件　19

2.3　设置新的原理图库元器件的属性　22

2.4　创建带有子件的元器件　25

2.5　创建复杂的微处理器元器件　28

2.6　库元器件制作中的常用技巧　29

2.6.1　对已有的库元器件进行修改和使用　30

2.6.2　消除库元器件的位置偏移现象　31

2.6.3　多引脚绘制技巧　31

2.6.4　在类似元器件的基础上创建新元器件　33

2.7　库元器件的报表生成及规则检查　33

2.7.1　元器件的报表　34

2.7.2　元器件库的报表　34

2.7.3　元器件库的规则检查　35

2.8　小结　36

2.9　习题　36


第3章　protel dxp原理图绘制与技巧　37

3.1　常用快捷键一览　38

3.2　熟练使用工作窗口面板　39

3.3　一个电流、电压信号采样电路的绘制　40

3.4　使用层次原理图绘制的dsp电路实例　41

3.5　原理图绘制技巧　45

3.5.1　库元器件的快速查询与对应元器件库的添加　45

3.5.2　图纸模板文件的创建与使用　48

3.5.3　同种封装形式元器件的连续放置　51

3.5.4　导线的移动技巧　51

3.5.5　名称相近的网络标号快速更名　53

3.5.6　群体编辑功能　54

3.5.7　如何在拖动图件的同时拖动其引脚上的连线　57

3.5.8　元器件的旋转、翻转放置　59

3.5.9　一些特殊的设置　61

3.5.10　原理图浏览　63

3.5.11　常用工具栏的摆放技巧　69

3.6　小结　70

3.7　习题　70


第4章　protel dxp原理图绘制高级技术　71

4.1　原理图绘图完成后的检查工作　72

4.1.1　检查元器件封装形式　72

4.1.2　更换元器件的子件　73

4.1.3　元器件自动编号　75

4.1.4　编译工程和电气法则测试　78

4.1.5　放置pcb布线规则符号　82

4.1.6　网络表文件管理　86

4.2　列表框的使用方法　87

4.2.1　选择显示对象　87

4.2.2　编辑列表框　89

4.3　生成工程报告文件　91

4.4　原理图打印技巧　93

4.5　protel dxp中的多通道设计　96

4.5.1　原理图中的多通道设计　96

4.5.2　pcb设计过程中的多通道设计　100

4.6　小结　105

4.7　习题　105


第5章　手工制作pcb元器件封装　107

5.1　手工制作元器件封装过程中常用的快捷键　108

5.2　常用元器件　109

5.2.1　有关元器件封装的一些概念　109

5.2.2　常用元器件的原理图符号和元器件封装　112

5.3　利用向导快速创建特殊dip元器件的封装　123

5.4　手工制作非标准变压器的封装　128

5.4.1　元器件库编辑器的参数设置　128

5.4.2　手工制作非标准变压器的封装　131

5.5　底层元器件封装的手工制作　134

5.6　元器件封装制作过程中的高级技巧　137

5.6.1　一种多快好省制作元器件封装的方法　137

5.6.2　设置元器件的参考点　137

5.6.3　快速准确调整元器件焊盘间距　138

5.6.4　精益求精修改系统中的元器件封装　139

5.7　从报告文件掌握元器件库的状态　142

5.7.1　元器件库状态报告　142

5.7.2　元器件报告文件　143

5.7.3　元器件规则检查报告文件　143

5.7.4　元器件库报告　144

5.7.5　距离测量　145

5.8　小结　146

5.9　习题　146


第6章　元器件布局　147

6.1　使用多种方法创建pcb文件　148

6.1.1　利用pcb文件生成向导创建pcb文件　148

6.1.2　利用常规的方法创建pcb文件　155

6.1.3　利用系统提供的pcb模板创建pcb文件　156

6.2　设置电路板的工作层面　159

6.2.1　电路板的结构与类型　159

6.2.2　电路板选型的原则　160

6.2.3　电路板材料的选择　160

6.2.4　电路板的工作层面类型　161

6.2.5　工作层面的设置　162

6.3　设置元器件布局的工作参数　167

6.3.1　环境参数的设置　167

6.3.2　系统参数的设置　167

6.4　轻轻松松规划电路板　171

6.5　利用dxp的双向同步功能载入网络表和元器件封装　172

6.5.1　利用原理图设计同步器装入网络表和元器件封装　173

6.5.2　利用pcb设计同步器装入网络表和元器件封装　173

6.5.3　在网络表和元器件封装载入过程中常见的问题　174

6.5.4　区分几个容易混淆的概念　175

6.6　元器件布局　176

6.6.1　元器件布局的基本要求　176

6.6.2　元器件自动布局　177

6.6.3　元器件的手工布局　186

6.6.4　自动布局与手工布局相结合的交互式布局方式　187

6.6.5　借助网络密度分析工具调整元器件的布局　191

6.6.6　从3d效果图看元器件的布局　192

6.7　小结　192

6.8　习题　193


第7章　pcb电路板的交互式布线　195

7.1　设置pcb电路板的布线规则　196

7.1.1　设置电路板布线的高级规则　197

7.1.2　【smt】选项设置　203

7.1.3　【plane】内电层设置　204

7.1.4　【manufacturing】电路板制作规则的设置　207

7.1.5　【high speed】高频电路设计规则设置　208

7.2　自动布线策略的选择　213

7.3　预布线　216

7.4　自动布线与手动布线相结合的交互式布线实例　218

7.5　基于手动布线方式的布线操作实例　221

7.6　小结　228

7.7　习题 　228


第8章　pcb电路板设计典型操作技巧　229

8.1　功能各异的图件选取方法　230

8.2　放置与编辑导线的各种操作技巧　233

8.2.1　放置不同宽度导线的操作技巧　233

8.2.2　自动清除导线环路的功能　235

8.2.3　使用“break track”功能修改导线　236

8.2.4　使用重画导线命令修改导线　236

8.2.5　拖拉导线端点　237

8.2.6　绘制不同转角形式的导线　237

8.2.7　使用鼠标对导线进行调整　238

8.2.8　删除导线　240

8.3　编辑元器件封装的操作技巧　242

8.3.1　更改元器件的封装形式　242

8.3.2　分解元器件的封装　243

8.4　pcb电路板设计的高级操作技巧　244

8.4.1　地线网络的覆铜技巧　244

8.4.2　利用外围线(outline)对重要的信号线进行“包地”操作　247

8.4.3　泪滴导线的制作技巧　248

8.5　活用特殊粘贴功能　250

8.6　利用pcb编辑器中的交叉检索功能查找原理图符号　255

8.7　群体编辑的方法　255

8.8　设计文件的管理　259

8.8.1　在protel dxp中添加、删除文件　259

8.8.2　protel 99 se与protel dxp之间的文件导入与导出　261

8.9　优化元器件的布局和布线──调整焊盘的网络名称　266

8.10　设计校验(drc)　267

8.11　多层板的制作　273

8.11.1　浏览内部电源层　274

8.11.2　分割内电层　275

8.12　其他经验性的操作技巧　280

8.12.1　网络类的定义　280

8.12.2　单点接地　282

8.12.3　设置图纸标记　284

8.12.4　在电路板上快速绘制150个普通电容　285

8.12.5　绘制底层元器件的封装　286

8.13　小结　287

8.14　习题 　288


第9章　元器件库的管理　289

9.1　在protel dxp中导入protel 99 se中的元器件库　290

9.2　创建集成元器件库　293

9.3　建立项目元器件库　298

9.4　建立自己的元器件库　299

9.5　小结　301

9.6　习题　302


第10章　创建pcb生产文件　303

10.1　输出pcb电路板的装配丝印图　304

10.2　创建pcb生产文件　308

10.2.1　加工制造输出文件类型　309

10.2.2　创建gerber 文件　309

10.2.3　生成钻孔文件　315

10.3　小结　316

10.4　习题　 316


第11章　pcb信号完整性分析　317

11.1　信号完整性分析简介　318

11.2　信号完整性分析规则的设置　318

11.3　检查设计规则　329

11.4　如何使用信号完整性分析仿真器　331

11.5　波形分析器　343

11.6　小结　346

11.7　习题　346


第12章　电路仿真　347

12.1　电路仿真的步骤　348

12.2　设置仿真电路原理图　349

12.2.1　元器件仿真模型参数的设置　349

12.2.2　添加仿真激励源　361

12.2.3　设置电路的仿真节点　369

12.2.4　仿真初始状态的设置　370

12.2.5　仿真元器件的查找　371

12.3　电路仿真分析的设置　373

12.3.1　仿真分析方法的选择和设置　374

12.3.2　仿真节点参数设置　384

12.3.3　生成网络表文件图纸范围的设置　385

12.3.4　设置高级仿真参数　385

12.4　仿真波形的分析　386

12.4.1　运行电路仿真　386

12.4.2　使用仿真波形分析器的方法　387

12.5　仿真实例　394

12.6　仿真过程中常见问题分析　397

12.6.1　仿真过程中的常见问题　397

12.6.2　常见问题的解决　398

12.7　小结　400

12.8　习题　400


第13章　可编程逻辑器件设计　401

13.1　可编程逻辑器件设计概述　402

13.1.1　可编程逻辑器件发展的历程　402

13.1.2　采用advpld 99设计pld器件　402

13.2　采用cupl语言设计pld　403

13.2.1　pld设计实例简介　403

13.2.2　使用向导创建pld设计源文件　404

13.2.3　手工创建pld设计源文件　407

13.2.4　编写pld设计源文件　407

13.3　采用pld原理图设计pld　408

13.3.1　采用向导创建pld原理图　409

13.3.2　输入/输出端口的设置　411

13.4　pld设计文件的编译　412

13.4.1　设置pld编译器　412

13.4.2　pld设计文件的编译　417

13.5　小结　420

13.6　习题　420


第14章　常见问题与解答　421

14.1　容易混淆的概念辨析　422

14.1.1　元器件封装与元器件　422

14.1.2　导线、飞线和网络　423

14.1.3　内电层与中间层　424

14.1.4　类的定义　424

14.1.5　关于元器件库　425

14.2　原理图设计部分　426

14.2.1　缩放原理图符号　426

14.2.2　不知道元器件封装　428

14.3　原理图设计向pcb编辑器转化过程中的问题　428

14.3.1　没有找到元器件　428

14.3.2　没有找到电气节点　429

14.4　pcb设计部分　430

14.4.1　在网络中添加焊盘　430

14.4.2　关于覆铜　431

14.4.3　绘制导线的技巧　432

14.4.4　如何在pcb编辑器中添加网络标号　435

14.4.5　元器件的整体翻转　437

14.4.6　修改元器件封装的焊盘属性　438

14.5　其他　439

14.5.1　多个原理图符号的选择　440

14.5.2　选择图件的两种模式　445

14.5.3　原理图图纸标题栏的填写　445

14.5.4　在原理图编辑器中绘制电路装配连线图　448

14.6　小结　452

14.7　习题　452


附录一　印制电路板常用名词术语　453


附录二　印制电路板的设计标准　457

f2.1　印制电路板设计的基本原则　457

f2.2　基板材料的选择　458

f2.3　机械性能和结构设计　459

f2.3.1　机械性能　459

f2.3.2　印制电路板结构设计　460

f2.4　电气性能　462

f2.5　印制电路板设计　467


附录三　印制电路板的质量评定　471

f3.1　外观要求　471

f3.1.1　印制电路板导线上的针孔　471

f3.1.2　焊盘中心与钻孔中心的偏移　472

f3.1.3　层与层的重合度　472

f3.1.4　翘曲度　473

f3.2　抗弯强度　474

f3.3　层间结合强度　474

f3.4　耐浸焊性　474

f3.4.1　吸湿性　474

f3.4.2　表面镀覆层种类　475

f3.4.3　可焊性　475

f3.5　电气性能　475

f3.5.1　绝缘电阻　475

f3.5.2　抗电强度　476

f3.5.3　电路的载流性能　476

f3.5.4　互联电阻　476

f3.6　金属化孔的质量要求　477

f3.6.1　金属化孔质量的主要考核项目　477

f3.6.2　印制电路板工作失效率的预测模型　478

f3.7　阻焊膜和字符标志　478


参考文献 　479