电子产品制造技术与检验

项目1　常用电子元器件的识别与检测　
　1.1　常用电阻器的识别与检测　
　　1.1.1　电阻器的类型　
　　1.1.2　固定电阻器的主要参数　
　　1.1.3　常用电位器的识别　
　　1.1.4　电阻器和电位器的检测方法　
　1.2　常用电容器的识别与检测　
　　1.2.1　电容器的类型　
　　1.2.2　电容器的主要参数和标志方法　
　　1.2.3　各种电容器的特点和选用原则　
　　1.2.4　电容器的检测方法　
　1.3　电感器和变压器的识别与检测　
　　1.3.1　电感器和变压器的类型与主要参数　
　　1.3.2　电感器和变压器的检测方法　
　1.4　半导体二极管的识别与检测　
　　1.4.1　国产半导体二极管器件型号命名法　
　　1.4.2　半导体二极管的类型与用途　
　　1.4.3　半导体二极管的检测　
　1.5　半导体三极管的识别与检测　
　　1.5.1　国产半导体三极管型号命名法　
　　1.5.2　半导体三极管的类型与检测方法　
　1.6　场效应管的识别与检测　
　1.7　集成电路的识别与检测　
　　1.7.1　集成电路的类型和封装　
　　1.7.2　常用数字集成电路　
　　1.7.3　集成电路的检测　
　项目小结　
　课后练习　
项目2　电子材料的选用　
　2.1　安装导线与绝缘材料　
　2.2　印制电路板与焊接材料　
　2.3　磁性材料与粘接材料　
　项目小结　
　课后练习　
项目3　电子产品装配前的准备工艺　
　3.1　导线装配前的加工　
　　3.1.1　绝缘导线装配前的加工　
　　3.1.2　屏蔽导线安装前的加工　
　　3.1.3　制作线扎　
　3.2　电子元器件装配前的加工　
　　3.2.1　对电子元器件引线的成形要求　
　　3.2.2　元器件引线的浸锡　
　项目小结　
　课后练习　
项目4　电子产品的安装工艺　
　4.1　安装工具　
　　4.1.1　紧固工具及紧固方法　
　　4.1.2　紧固件种类与选用原则　
　4.2　安装方法　
　　4.2.1　一般电子元件的安装方法　
　　4.2.2　导线的安装方法　
　　4.2.3　压接和绕接　
　　4.2.4　整机安装方法　
　4.3　电子产品的表面安装工艺　
　　4.3.1　表面安装元器件　
　　4.3.2　表面安装的其他材料　
　　4.3.3　表面安装设备与工艺　
　　4.3.4　表面安装工艺的手工操作　
　项目小结　
　课后练习　
项目5　印制电路板的制作工艺　
　5.1　印制电路板的种类与设计　
　　5.1.1　印制电路板的种类　
　　5.1.2　印制电路板的设计　
　　5.1.3　印制电路板的具体设计过程及方法　
　5.2　印制电路板的制造与检验　
　　5.2.1　印制电路板的制造方法　
　　5.2.2　印制电路板的质量检验　
　　5.2.3　印制电路板的手工制作方法　
　5.3　印制电路板的计算机辅助设计　
　　5.3.1　计算机辅助设计印制电路板软件介绍　
　　5.3.2　CAD与EDA　
　5.4　最新印制电路板制作工艺　
　　5.4.1　多层印制电路板　
　　5.4.2　特殊印制电路板　
　项目小结　
　课后练习　
项目6　电子元器件的焊接工艺　
项目7　电子产品的调试工艺　
项目8　电子产品的包装工艺　
项目9　电子产品制造工艺文件的识读　
项目10　电子产品的检验　
参考文献