CMOS IC layout:concepts, methodlogies, and tools

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作者：(加)Dan Clein著;邓红辉，王晓蕾，耿罗锋等译

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ISBN：9787121023033

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本书以循序渐进、深入浅出的方式，系统地介绍了CMOS 集成电路版图设计的基本概念、设计理念和各种方法技巧。全书共分10章，阐述了版图设计技术的基本概念和设计理念，当今流行的几种基本设计流程，专用模块的版图设计技巧，版图设计的高级技术和深层次概念，版图设计的基本工具类型，工具的特性和典型用法。与其他IC设计教程相比，本书注重理论与工程实践的结合，书中提供了大量实例来帮助读者正确理解版图设计的基本概念和关键设计理念，生动形象，简明易懂，可读性强。无论对版图设计工程师，还是对电路设计工程师、CAD人员、学习IC设计的学生，本书都是一本非常不错的参考指南和培训教程。

第1章绪论
1.1 专业历史
1.2 什么是版图设计
1.3 IC设计流程
第2章电路图基础
2.1 MOS晶体管：基本电路结构
2.2 逻辑门
2.3 传输门
2.4 理解电路图连接关系
2.5 回顾基本电学定律
第3章版图设计
3.1 CMOS VLSI制造工艺简介
3.2 分层和连接
3.3 晶体管版图简介
3.4 工艺设计规则
3.5 纵向连接图
3.6 通用设计步骤
3.7 准备开始
3.8 通用准则
3.9 设计的实现
3.10 验证
3.11 最终步骤
第4章版图设计流程
4.1 什么是流程
4.2 微处理器设计流程
4.3 专用标准产品
4.4 存储器
4.5 片上系统
4.6 CAD工具作为流程的一部分
第5章用于专用构建模块的版图设计高级技术
5.1 标准单元库
5.2 专用逻辑单元
5.3 PAD单元
5.4 存储器设计叶单元
5.5 激光熔丝单元
5.6 芯片结尾单元
第6章模块互连的版图设计高级技术
6.1 电源网格
6.2 时钟信号
6.3 互连布线
第7章考虑电气特性的版图设计技术
7.1 电阻
7.2 电容
7.3 对称
7.4 特殊的电气要求
第8章考虑工艺约束的版图设计
8.1 宽金属开槽
8.2 大尺寸金属通孔的实现
8.3 台阶覆盖规则
8.4 多重规则集合
8.5 天线规则
8.6 特殊设计规则
8.7 闩锁效应
第9章不确定环境下的版图设计技术
9.1 便于修改的电路版图设计
9.2 面向未知修改的规划
9.3 ECO
9.4 适当的版图设计准则
第10章版图设计的计算机辅助设计工具
10.1 概述
10.2 版图规划工具
10.3 版图生成工具
10.4 支持工具
附录A 核查清单
附录B 数据库管理
附录C 进度安排
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