New-style electronic chemicals

　　第一章 绪论1
　　 一、电子化学品的特点、用途及分类1
　　 二、电子化学品国内外现状及发展概况2
　　 三、电子化学品行业概况10
　　 四、电子信息材料发展趋势及关键技术12
　　第二章 超净高纯单质化学试剂16
　　 第一节 概述16
　　 一、高纯和特纯化学试剂的发展16
　　 二、国外超净高纯试剂现状及发展17
　　 三、国内超净高纯试剂现状及发展17
　　 四、新型超净高纯试剂用途18
　　 五、新型超净高纯试剂前景展望与发展19
　　 第二节 超净高纯试剂的研制和生产制备技术19
　　 一、超净高纯化学试剂19
　　 二、国内常见超净高纯试剂及分类19
　　 三、新型超净高纯试剂在半导体技术中的用途21
　　 四、高纯化学试剂生产中颗粒控制的重要性22
　　 五、解决超净高纯试剂金属离子含量的关键技术23
　　 六、超净高纯试剂的制备及配套处理技术25
　　 第三节 超净高纯化学试剂在集成电路工艺中的应用27
　　 一、集成电路生产过程中的主要污染物及其危害27
　　 二、超净高纯化学试剂在刻蚀工艺中的应用28
　　 三、超净高纯化学试剂在光刻工艺中的应用28
　　 四、超净高纯化学试剂在掺杂技术中的应用29
　　 第四节 超净高纯试剂品种生产工艺及应用实例29
　　 一、超净高纯试剂的规格与品种29
　　 二、超净高纯试剂的生产工艺路线与质量标准30
　　 第五节 超净高纯试剂生产工艺流程图与配方42
　　第三章 新型半导体工业用化学品52
　　 第一节 半导体材料的分类、运用及制备52
　　 一、半导体材料的分类54
　　 二、半导体材料实际运用 61
　　 三、半导体材料制备工艺63
　　 第二节 半导体材料的现状及发展趋势64
　　 一、国外半导体材料市场分析64
　　 二、我国新型半导体材料实现产业化64
　　 三、发展我国半导体材料的几点建议65
　　 第三节 半导体工业用化学品用途及发展概况65
　　 一、半导体工业用试剂发展概况 65
　　 二、半导体工业硅的用途及发展概况66
　　 三、半导体工业常用的溶剂、碱、酸及用途概况 68
　　 四、二氧化硅溶胶和凝胶的新用途69
　　 五、半导体工业用的PEEK耐高温绝缘材料69
　　 六、半导体工业用的热塑性聚酰亚胺新材料70
　　 第四节 新型半导体材料、应用及市场70
　　 一、新型半导体材料的战略地位70
　　 二、几种主要半导体材料71
　　 三、光子晶体74
　　 四、量子比特构建和材料75
　　 五、半导体材料应用及市场75
　　 第五节 新型半导体工业晶片清洗技术及应用实例77
　　 一、常见的化学清洗77
　　 二、硅片的化学清洗工艺原理 78
　　 三、半导体硅片清洗技术80
　　 四、微电子工艺中的清洗技术82
　　第四章 电子工业用光刻胶84
　　 第一节 概述84
　　 一、光刻胶的定义84
　　 二、光刻胶的分类85
　　 三、光刻胶的化学性质85
　　 四、光刻胶的技术参数86
　　 五、光刻胶的应用领域86
　　 六、光刻胶的发展趋势87
　　 七、光刻胶的研究方向87
　　 第二节 国内外光刻胶现状及发展87
　　 一、国外光刻胶现状及发展87
　　 二、国内光刻胶现状及发展89
　　 第三节 光刻胶产品与市场89
　　 一、几类新型光刻胶89
　　 二、蚀刻钢、铜用正性液态光刻胶92
　　 三、光刻显影液产品93
　　 第四节 最新电子工业用光刻胶工艺简介93
　　 一、正性胶和负性胶的性能比较93
　　 二、光刻胶在微细加工技术中的应用性能及技术方向95
　　 第五节 新型电子工业用光刻胶化学品生产工艺及应用实例98
　　 一、国内光刻胶产品98
　　 二、光刻胶化学品性能及工艺99
　　第五章 印刷线路板材料114
　　 第一节 概述114
　　 一、印刷线路板材料的发展历史114
　　 二、 软性PCB基板材料发展趋势115
　　 三、印刷线路板材料的分类及技术发展116
　　 四、光电印制电路与产业化发展现状118
　　 五、绿色印刷线路板材料供应链的技术需求及管理121
　　 六、印刷线路板材料（多层PCB基板）前景展望124
　　 第二节 新型印刷线路板基板材料与制版新技术126
　　 一、PCB的基本材料126
　　 二、基板材料用高分子树脂130
　　 三、印制线路板用干膜抗蚀剂135
　　 四、A80/酚类固化剂制备的CEM？3板137
　　 五、喷墨打印印制电路板技术138
　　 六、制版方法与制版新技术139
　　 第三节 印刷线路板电镀工艺技术及原材料141
　　 一、直接电镀工艺技术141
　　 二、焊膏在SMT工业中作用143
　　 三、挠性覆铜板技术145
　　 第四节 印刷线路板材料生产制备工艺与应用146
　　 一、印刷线路板生产工艺146
　　 二、新型沉银工艺的生产经验及特性148
　　 三、SMT点胶工艺技术分析 152
　　 四、胶黏剂与点胶153
　　 五、POP组装需要的底部填充点胶工艺155
　　 六、通过工艺优化消除PCB沉银层缺陷157
　　 七、印刷红胶工艺的设计和使用的基本要求160
　　 八、印刷线路板废水、废物处理技术162
　　 第五节 新型印刷线路板用化学品生产工艺及应用实例162
　　 一、概述162
　　 二、新型印刷线路板用化学品的生产工艺路线与质量标准163
　　 第六节 新型印刷线路板用化学品生产工艺流程图与配方184
　　 一、概述184
　　 二、印制线路板配套用材料184第六章新型打印材料化学品188
　　 第一节 概述188
　　 一、打印材料化学品的特点及分类188
　　 二、打印材料化学品国内外现状及发展188
　　 三、碳零打印材料化学品“绿色回用”197
　　 四、纳米材料的新一代打印制版技术前景展望199
　　 第二节 新型打印材料化学品及喷墨打印技术200
　　 一、喷墨打印所用材料200
　　 二、激光打印机、复印机等所用材料202
　　 三、静电复印技术、复印机等所用材料205
　　 四、数字喷墨打印技术与油墨材料206
　　 五、喷墨打印机与丝网印刷209
　　 第三节 新型油墨所用原料及制造工艺211
　　 一、新型纸质印刷油墨原料211
　　 二、新型油墨应用举例213
　　 三、凹版塑料薄膜与印刷油墨生产工艺及流程216
　　 四、其他油墨与制作工艺219
　　 五、新型电子油墨222
　　 第四节 新型电子墨水与电子纸显示技术及新材料应用224
　　 一、概述224
　　 二、电子墨水显示原理225
　　 三、影响电子墨水显示性能的因素226
　　 四、微胶囊化电子墨水显示的特点227
　　 五、电子墨水书229
　　 六、电子纸显示技术230
　　 第五节 新型打印材料化学品生产工艺及应用实例235
　　 一、柔性版印刷油墨的配方设计235
　　 二、印刷油墨技术配方和应用236
　　第七章 新型封装材料239
　　 第一节 概述239
　　 一、封装材料的性能、特点及分类239
　　 二、封装材料国内外现状及发展241
　　 第二节 最新封装用胶黏剂及材料244
　　 一、最新封装胶黏剂及封装材料244
　　 二、导电银粘接剂新发展244
　　 三、环氧树脂固化剂的发展245
　　 四、高温阻燃环氧树脂改性246
　　 五、高分子封装材料247
　　 六、封装树脂用填充剂248
　　 七、环氧树脂封装及增韧249
　　 八、新一代绿色电子封装材料252
　　 第三节 最新封装材料及制备新技术254
　　 一、SiCp/Al复合封装材料及制备工艺254
　　 二、封装材料的固化剂制备257
　　 第四节 封装材料与封装工艺及典型配方258
　　 一、MEMS器件的封装材料与封装工艺258
　　 二、新型电子环氧塑封材料性能、工艺及典型配方260
　　 第五节 新型电子封装材料化学品生产工艺及应用实例265
　　 一、概述265
　　 二、新型电子封装材料化学品的生产工艺路线与质量标准265
　　 第六节 新型电子封装材料化学品生产工艺流程图与配方282
　　 一、概述282
　　 二、电路板保护封装与典型配方282
　　参考文献286