OrCAD Unison电路板设计

副标题:无

作   者:张义和编著

分类号:

ISBN:9787030258038

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简介

  《OrCAD Unison电路板设计》以电路板设计的实际需求为出发点,详细介绍了OrCAD Unison电路板设计软件的使用方法。《OrCAD Unison电路板设计》的主要内容包括OrCAD Unison DesignSuites简介、OrCAD capture简介、元件库操作与元件编辑、电路绘图、环境设定、多张式电路图设计、设计检查与输出、Layout简介、Layout操作设定、电路板元件布置、电路板布线、SmartRoute与SPECCTRA花瓣式连接与铺铜、后续处理、元件库管理与元件封装编辑等。   《OrCAD Unison电路板设计》结构合理、思路清晰、配图丰富、实用性强。能够使读者尽快掌握OrCAD unison电路板设计软件的使用方法及技巧,做到即学即用。   《OrCAD Unison电路板设计》可以作为高等院校电子信息工程、计算机应用等相关专业师生的参考用书,也可作为电路设计从业人员的参考书。

目录

第1章 OrCADUnisonDesignSuites简介
1.1 设计组软件包
1.2 各部分功能简介

第2章 OrCADCapture简介
2.1.陕速建立OrCADCapture工程
2.1.1 建立电路模拟工程
2.1.2 建立电路板设计工程
2.1.3 建立可编程逻辑元件设计工程
2.1.4 建立电路图设计项目
2.2 OrCADCapture绘图环境简介
2.3 常用的快捷键简介
2.4 OrCAD Capture基本操作
2.5 OrCAD Capture电路图结构
2.6 OrCAD Capture的元件游戏
2.7 元件与元件模型
2.8 OrCAD Capture元件库简介

第3章 元件库操作与原件编辑
3.1 元件库操作
3.2 实时编辑属性
3.3 元件属性编辑器
3.4 实时编辑元件
3.5 Design Cache管理
3.6 元件库编辑与管理
3.6.1 自建元件库
3.6.2 借用元件
3.6.3 新建元件
3.6.4 元件编辑技巧
3.7 元件设计实例练习
3.7.1 创建晶体管元件
3.7.2 自建LCM元件
3.7.3 自建8x8单色LED点阵元件
3.8 以电子表格建立元件
3.8.1 在电子表格里建立元件属性列表

第4章 电力绘图
4.1 取用元件
4.2 连接线路
4.3 放置电源符号
4.4 放置接点
4.5 放置网络别名
4.6 总线系统
4.7 其他电气连接装置
4.8 放置非电气图件
4.9 标题栏编辑
4.10 辅助编辑工具
4.11 书签的应用
4.12 跳跃与查找
4.13 状态标签的应用
4.14 元件属性整体编辑
4.15 整体变更

第5章 环境设定
5.1 设计样板设定
5.2 操作设定
5.3 自动备份设定
5.4 页面属性设定

第6章 多张式电路图设定
6.1 层次式电路图
6.2 平坦式电路图

第7章 设计检查与输出
7.1 设计规则检查与电气规则检查
7.2 自动元件编序
7.3 元件反编序
7.4 产生网络表
7.5 产生元件表
7.6 产生交互参考表
7.7 打印电路图
7.8 属性置换功能

第8章 Layout简介
8.1 电路板设计流程简介
8.2 新建电路板设计流程
8.3 电路板设计环境简介
8.4 陕捷键简介
8.5 鼠标右键菜单简介
8.6 查询窗口简介
8.7 编辑表格简介

第9章 Layout操作设定
9.1 系统设定
9.2 板层颜色设定
9.3 特定颜色设定
9.4 自动备份设定
9.5 板层堆栈设定
9.6 布线板层设定
9.7 用户操作设定

第10章 电路板元件布置
10.1 板框操作
10.2 元件布置相关设定
10.2.1 元件布置策略设定
10.2.2 布置设定
10.3 重新连接模式
10.4 元件操作
10.5 元件自动放置
10.6 过孔阵列的设定与操作

第11章 电路板布线
11.1 电路板布线相关设定
11.1.1 安全间距设定
11.1.2 网络设定
11.1.3 布线策略设定
11.1.4 布线设定
11.2 网络连接线操作
11.3 电路板布线操作
11.3.1 手动布线
11.3.2 自动布线
11.3.3 拆线
11.4 扇出设定与扇出布线
11.5 跳线设定与操作
11.6 布线相关操作
11.6.1 Reflash与重画画面
11.6.2 密度分析
11.6.3 DRC/Route区域
11.6.4 设计规则检查
11.6.5 删除错线与清理设计

第12章 Smait Route与SPECCTRA
12.1 Smait Route的应用
12.2 SPECCTER的应用

第13章 花瓣式连接与铺铜
13.1 铺铜与覆铜的操作
13.1.1 绘制外框
13.1.2 铺铜与覆铜的编辑
13.2 电源板层设定
13.3 花瓣式连接设定

第14章 后续处理
14.1 测试点设定
14.2 元件更名设定
14文字编辑
14.4 工程变更设计
14.5 底片文件设定
14.6 后续处理设定
14.7 输出与打印
14.8 产生报表

第15章 元件库管理与元件封装编辑
15.1 OrCAD LayoutPlus元件库管理器简介
15.2 元件封装编辑技巧
15.2.1 新建元件封装与元件库
15.2.2 编辑元件封装
1s.2.3 系统设定
15.2.4 焊点的操作
15.2.5 焊奴堆栈编辑
15.2.6 图案编辑
15.2.7 元件上的文字编辑
15.3 焊点阵列产生器
15.3.1 自动产生双并排元件封装
15.3.2 自动产生水平排列连接器元件封装
15.3.3 自动产生垂直排列连接器元件封装
15.3.4 自动产生四边平贴式及芯片载体式元件封装
15.3.5 自动产生圆形元件封装
15.3.6 自动产生格点阵列式元件封装

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