Processing of semiconductors

副标题：无

作者：(美)K.A.杰克逊(Kenneth A.Jackson)主编;屠海令等译校

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ISBN：9787030072603

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简介

简介

主要介绍半导体材料及其工艺，全书共12章，第一章介绍硅工艺技术；第二章介绍其它半导体材料的工艺；第三章阐述外延层生长；第四章讨论光刻用材料和工艺；第五章讨论与光刻图形相关的采用离子注入和扩散工艺的半导体中的选择掺杂；第六章介绍采用光刻和腐蚀工艺得到的介电层和导电层图形；第七至十章讲述器件结构和器件工艺；第十一和十二章主要介绍半导体芯片封装和互连技术。

1 硅工艺
2 化合物半导体工艺
3 外延生长
4 光刻
5 选择性掺杂
6 半导体工艺中的刻蚀工艺
7 硅器件结构
8 化合物半导体器件结构
9 硅器件工艺
10 化合物半导体器件工艺
11 集成电路封装
12 互连系统
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