简介
电子设备的无铅封装是今后的发展趋势。本书全面系统地介绍了焊锡的历史、焊锡的状态图及组织、无铅焊锡的界面反应及界面组织、无铅焊锡的钎焊工艺、无铅焊锡的凝固缺陷的产生原因及解决方法、无铅封装的可靠性，以及导电性黏结技术。全书深入浅出，从焊锡的最基本概念入手，详细介绍了各种无铅焊锡的优缺点、选定方法及各种具体的应用事例。
本书可作为高等院校相关专业的教学参考书，也可作为涉及封装设计、制造和应用的工程技术人员了解无铅封装的入门书籍。
目录
第1章 锡钎焊的历史.
1.1从青铜器时代的锡钎焊到现代
1.2电子封装迸人环保时代
1.3无铅封装的工艺选择
第2章 焊锡的状态图写组织
2.1概述
2.2sn-pb系焊锡的概要
2.3锡黑死病
参考文献
第3章 无铅焊锡的组织
3.1概述
3.2sn-ag系焊锡
3.3sn-cu系合金的组织
3.4sn-bi系合金的组织
3.5sn-zn合金的组织
参考文献
第4章 焊锡的润湿和界面形成
4.1焊锡的润湿性
4.2温度与合金元素的影响
4.3sn合金与金属界面反应的影响
.4.4润湿性测量方法
4.41润湿称量法(润湿平衡)
参考文献
第5章 界面反应和组织
5.1焊钎焊界面的反应机理
5.2sn-pb，ag，bi，cu系焊锡和cu的界面反应
5.3sn-zn和cu的界面反应
5.4焊锡与ni镀膜的界面反应
5.5焊锡与fe基合金的界面反应
5.6理想的界面组织
参考文献
第6章 连接的可靠性
6.1电子设备及故障
6.2焊锡的基本性能与封装强度测试..
6.3热疲劳(温度循环)与机械疲劳
6.4各种锡钎焊的可靠性
6.5迁移
6.6腐蚀
6.7可靠性的未来
参考文献
第7章 锡钎焊工艺
7.1热熔焊
7.2波峰焊
参考文献
第8章 锡钎焊的凝固缺陷和焊点剥离现象
8.1锡钎焊时的凝固现象
8.2焊点剥离简介
8.3含bi合金的凝固及焊点剥离发生机理
8.4零部件引线上的sn-pb镀膜引起的焊点剥离
8.5sn-ag-cu合金中cu含量的影响
8.6凝固开裂(缩松)
8.7热熔焊+波峰焊复合工艺中的问题
8.8焊篮剥落
8.9各种凝固缺陷的防止方法
参考文献
第9章 导电性黏结剂
9.1进化中的导电性黏结剂
9.2导电性黏结剂的特征
9.3导电性黏结剂的今后发展
第10章 无铅焊锡技术的发展方向
10.1无铅焊锡的成分
10.2国际竞争策略...
1.1从青铜器时代的锡钎焊到现代
1.2电子封装迸人环保时代
1.3无铅封装的工艺选择
第2章 焊锡的状态图写组织
2.1概述
2.2sn-pb系焊锡的概要
2.3锡黑死病
参考文献
第3章 无铅焊锡的组织
3.1概述
3.2sn-ag系焊锡
3.3sn-cu系合金的组织
3.4sn-bi系合金的组织
3.5sn-zn合金的组织
参考文献
第4章 焊锡的润湿和界面形成
4.1焊锡的润湿性
4.2温度与合金元素的影响
4.3sn合金与金属界面反应的影响
.4.4润湿性测量方法
4.41润湿称量法(润湿平衡)
参考文献
第5章 界面反应和组织
5.1焊钎焊界面的反应机理
5.2sn-pb，ag，bi，cu系焊锡和cu的界面反应
5.3sn-zn和cu的界面反应
5.4焊锡与ni镀膜的界面反应
5.5焊锡与fe基合金的界面反应
5.6理想的界面组织
参考文献
第6章 连接的可靠性
6.1电子设备及故障
6.2焊锡的基本性能与封装强度测试..
6.3热疲劳(温度循环)与机械疲劳
6.4各种锡钎焊的可靠性
6.5迁移
6.6腐蚀
6.7可靠性的未来
参考文献
第7章 锡钎焊工艺
7.1热熔焊
7.2波峰焊
参考文献
第8章 锡钎焊的凝固缺陷和焊点剥离现象
8.1锡钎焊时的凝固现象
8.2焊点剥离简介
8.3含bi合金的凝固及焊点剥离发生机理
8.4零部件引线上的sn-pb镀膜引起的焊点剥离
8.5sn-ag-cu合金中cu含量的影响
8.6凝固开裂(缩松)
8.7热熔焊+波峰焊复合工艺中的问题
8.8焊篮剥落
8.9各种凝固缺陷的防止方法
参考文献
第9章 导电性黏结剂
9.1进化中的导电性黏结剂
9.2导电性黏结剂的特征
9.3导电性黏结剂的今后发展
第10章 无铅焊锡技术的发展方向
10.1无铅焊锡的成分
10.2国际竞争策略...
无铅焊接技术
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