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简介
本书全面、系统地介绍了手机结构设计及制造工艺，按照从设计到生产再到用户的顺序对手机结构设计和制造工艺作了全面的分析和总结。本书第一章到第十章介绍手机模具加工、生产、测试等手机设计与生产的基本内容。第十一章以实例分析的方式讲解手机设计过程中的重点和难点。第十二章和第十三章介绍手机设计过程中不可缺少的两种加工工艺：模型加工和超声波加工。最后一章对手机结构设计的发展趋势作了分析。
本书讲解的内容完全来自作者的实际工作，有很多是现场的珍贵资料，对于从事手机行来的工程技术人员来说，无疑是最宝贵的。
本书可供从事手机设计的研发人员、手机生产厂家的工程技术人员、手机售后服务的维修人员研讨与参考，亦可作为相关技术人员的培训教材。
目录
第1章 绪论
1.1手机的分类
1.2手机的主要结构件名称
1.3手机结构件的几大种类
1.4手机零件命名规则
1.5手机结构设计流程
1.6手机结构设计评审表
第2章 手机壳体的设计和制造工艺
2.1前言
2.2手机壳体常用材料
2.3手机壳体的涂装工艺
2.3.1涂料
2.3.2喷涂方法
2.3.3涂层厚度
2.3.4颜色及光亮度
2.3.5色板签样
2.3.6耐磨及抗剥离检测
2.3.7涂料生产厂家
2.4手机壳体的模具加工
2.4.1模具加工的常用名词
2.4.2出模角的设计(Draft Angle)
2.4.3擦穿位与碰穿位的设计
2.4.4注塑周期
2.4.5模具介绍
2.4.6手机模具加工的特点
2.4.7开模前的技术沟通
2.5塑胶件加工要求
2.5.1尺寸、精度及表面粗糙度的要求
2.5.2脱模斜度的要求
2.5.3壁厚的要求
2.5.4加强筋
2.5.5圆角
2.6手机3D设计
2.6.1手机3D建模思路
2.6.2手机结构设计
2.7手机2D图设计要点
2.7.1相关图纸尺寸的一致性
2.7.2尺寸分块标注法
2.8FPC设计要点
2.8.1A6800 FPC结构分析
2.8.2A100、A100II FPC结构分析
2.8.3A699 FPC结构分析
2.8.4A698 FPC结构分析
2.8.5A718 FPC 结构分析
2.8.6A522手机翻盖试验问题分析
第3章 按键的设计及制造工艺
3.1按键的发展
3.2硅胶按键设计与制造工艺
3.3PC(热塑性薄膜 IMD)键设计与制造工艺
3.4P+R按键设计与制造工艺
3.5无缝按键(钢琴键)设计与制造工艺
3.6按键的基本工艺
3.7影响按键手感的几个因素
3.8Metal Dome的设计
3.8.1概述
3.8.2Metal Dome的设计
3.8.3Metal Dome触点不同表面镀层性能对比
3.8.4Metal Dome技术特性
3.9手机按键设计要点
3.9.1几款高档机的按键方案
3.9.2几款中低档机的按键方案
3.9.3较薄按键结构
3.9.4键体与壳体水平方向的间隙
3.9.5按键与Dome垂直方向的间隙
3.9.6触点的形状和尺寸
3.9.7按键和Dome的几点常识
3.10手机按键设计实例分析
3.10.1A699按键
3.10.2A698按键
3.10.3A522按键
3.10.4A520按键
3.10.5A818按键
3.10.6A360按键
3.10.7A320按键
3.10.8A328按键
3.10.9A100按键
3.10.10A100Ⅱ按键
3.10.11A6800按键
3.10.12A269按键
第4章 标牌和镜片设计及其制造工艺
4.1金属标牌设计与制造工艺
4.1.1电铸Ni标牌制造工艺
4.1.2铝合金标牌制造工艺
4.2塑料标牌及镜片设计与制造工艺
4.2.1IMD工艺
4.2.2IMD制程简介
4.2.3IML工艺
4.2.4IMD与IML工艺特点比较
4.2.5注塑镜片工艺
4.2.6IMD、IML、注塑工艺比较
4.3平板镜片设计与制造工艺
4.3.1视窗玻璃镜片
4.3.2塑料板材镜片
4.3.3LCD镜片视窗设计
4.4镀膜工艺介绍
4.4.1真空镀
4.4.2电镀(俗称水镀)
4.4.3喷镀
第5章 金属部件设计及制造工艺
5.1前言
5.2镁合金成型工艺
5.2.1镁合金压铸工艺
5.2.2镁合金半固态射铸工艺
5.2.3镁合金半固态射铸工艺设计注意事项
5.3钛及钛合金的特性和用途
5.4金属屏蔽盖设计与制造工艺
5.4.1屏蔽盖材料
5.4.2设计要求
5.5天线螺母设计要点
5.5.1热压型天线螺母
5.5.2挤压型材天线螺母
5.5.3金属压铸型天线螺母
5.5.4冲压天线螺母
5.6弹片设计要点
5.7螺钉、螺母及弹簧设计要点
5.7.1螺钉
5.7.2热压螺母
5.7.3弹簧
第6章 胶贴设计及应用
6.1胶系及特性
6.1.1双面胶带的结构与成分
6.1.2双面胶特性
6.1.3基材及特性
6.2常用胶带设计及其成型工艺
6.2.1胶带形状设计
6.2.2胶带品种的选择
6.3模切工艺
6.4Tesa热反应胶带(HAF)
第7章 BOM 的设计规范
7.0.1BOM 的制作及更新时间段
第8章 手机结构设计相关测试标准
8.1环境条件试验方法
8.2涂层耐磨和抗剥离检测
8.2.1耐磨检测
8.2.2涂层附着力检测——抗剥离检测
8.2.3设计和检测注意事项
第9章 结构件的检验标准
9.0.1适用范围
9.0.2定义
9.0.3测试部件
9.0.4测试方法
9.0.5检验规则
9.0.6判定规则
第10章 手机量产工艺
10.1生产流程作业指导书
10.2工装及设备
第11章 手机结构设计实例分析
11.1A6800结构设计实例
11.1.1壳体的配合间隙
11.1.2方向键的手感
11.1.3卡扣的强度
11.2A699结构设计实例
11.2.1主板定位孔
11.2.2主板定位台
11.2.3大面积标牌
11.2.4翻盖转轴两侧间隙
11.2.5铰链孔的设计
11.2.6孔边批锋
11.2.7按键防静电设计
11.3A520结构设计实例
11.3.1镁合金的应用
11.3.2音腔的设计
11.3.3铝合金设计
11.3.4镁合金壳体的铰链孔设计
11.3.5翻盖测试
11.3.6按键防静电设计
11.4A8210结构设计实例
11.4.1按键字体的设计工艺
11.4.2标牌卡扣的设计工艺
11.5A360结构设计实例
11.5.1天线附近壳体的连接方式
11.5.2止口和卡扣的配合关系
11.6A269结构设计实例
11.6.1方向键手感差
11.6.2按键连动
11.7A818结构设计实例
11.7.1翻盖张嘴的分析
11.7.2铰链孔的角度
11.7.3标牌的固定方式
11.7.4电镀件的亮面和雾面跟电镀工艺的关系
第12章 模型加工简介
12.0.1手机模型
12.0.2快速成型技术
第13章 超声波焊接技术简介
13.1超声波焊接的基本概念
13.2接合部的接合形状案例
13.3成型品的设计
13.4焊接条件
13.5不同材料的超声波焊接强度比较
第14章 手机结构设计的发展趋势
1.1手机的分类
1.2手机的主要结构件名称
1.3手机结构件的几大种类
1.4手机零件命名规则
1.5手机结构设计流程
1.6手机结构设计评审表
第2章 手机壳体的设计和制造工艺
2.1前言
2.2手机壳体常用材料
2.3手机壳体的涂装工艺
2.3.1涂料
2.3.2喷涂方法
2.3.3涂层厚度
2.3.4颜色及光亮度
2.3.5色板签样
2.3.6耐磨及抗剥离检测
2.3.7涂料生产厂家
2.4手机壳体的模具加工
2.4.1模具加工的常用名词
2.4.2出模角的设计(Draft Angle)
2.4.3擦穿位与碰穿位的设计
2.4.4注塑周期
2.4.5模具介绍
2.4.6手机模具加工的特点
2.4.7开模前的技术沟通
2.5塑胶件加工要求
2.5.1尺寸、精度及表面粗糙度的要求
2.5.2脱模斜度的要求
2.5.3壁厚的要求
2.5.4加强筋
2.5.5圆角
2.6手机3D设计
2.6.1手机3D建模思路
2.6.2手机结构设计
2.7手机2D图设计要点
2.7.1相关图纸尺寸的一致性
2.7.2尺寸分块标注法
2.8FPC设计要点
2.8.1A6800 FPC结构分析
2.8.2A100、A100II FPC结构分析
2.8.3A699 FPC结构分析
2.8.4A698 FPC结构分析
2.8.5A718 FPC 结构分析
2.8.6A522手机翻盖试验问题分析
第3章 按键的设计及制造工艺
3.1按键的发展
3.2硅胶按键设计与制造工艺
3.3PC(热塑性薄膜 IMD)键设计与制造工艺
3.4P+R按键设计与制造工艺
3.5无缝按键(钢琴键)设计与制造工艺
3.6按键的基本工艺
3.7影响按键手感的几个因素
3.8Metal Dome的设计
3.8.1概述
3.8.2Metal Dome的设计
3.8.3Metal Dome触点不同表面镀层性能对比
3.8.4Metal Dome技术特性
3.9手机按键设计要点
3.9.1几款高档机的按键方案
3.9.2几款中低档机的按键方案
3.9.3较薄按键结构
3.9.4键体与壳体水平方向的间隙
3.9.5按键与Dome垂直方向的间隙
3.9.6触点的形状和尺寸
3.9.7按键和Dome的几点常识
3.10手机按键设计实例分析
3.10.1A699按键
3.10.2A698按键
3.10.3A522按键
3.10.4A520按键
3.10.5A818按键
3.10.6A360按键
3.10.7A320按键
3.10.8A328按键
3.10.9A100按键
3.10.10A100Ⅱ按键
3.10.11A6800按键
3.10.12A269按键
第4章 标牌和镜片设计及其制造工艺
4.1金属标牌设计与制造工艺
4.1.1电铸Ni标牌制造工艺
4.1.2铝合金标牌制造工艺
4.2塑料标牌及镜片设计与制造工艺
4.2.1IMD工艺
4.2.2IMD制程简介
4.2.3IML工艺
4.2.4IMD与IML工艺特点比较
4.2.5注塑镜片工艺
4.2.6IMD、IML、注塑工艺比较
4.3平板镜片设计与制造工艺
4.3.1视窗玻璃镜片
4.3.2塑料板材镜片
4.3.3LCD镜片视窗设计
4.4镀膜工艺介绍
4.4.1真空镀
4.4.2电镀(俗称水镀)
4.4.3喷镀
第5章 金属部件设计及制造工艺
5.1前言
5.2镁合金成型工艺
5.2.1镁合金压铸工艺
5.2.2镁合金半固态射铸工艺
5.2.3镁合金半固态射铸工艺设计注意事项
5.3钛及钛合金的特性和用途
5.4金属屏蔽盖设计与制造工艺
5.4.1屏蔽盖材料
5.4.2设计要求
5.5天线螺母设计要点
5.5.1热压型天线螺母
5.5.2挤压型材天线螺母
5.5.3金属压铸型天线螺母
5.5.4冲压天线螺母
5.6弹片设计要点
5.7螺钉、螺母及弹簧设计要点
5.7.1螺钉
5.7.2热压螺母
5.7.3弹簧
第6章 胶贴设计及应用
6.1胶系及特性
6.1.1双面胶带的结构与成分
6.1.2双面胶特性
6.1.3基材及特性
6.2常用胶带设计及其成型工艺
6.2.1胶带形状设计
6.2.2胶带品种的选择
6.3模切工艺
6.4Tesa热反应胶带(HAF)
第7章 BOM 的设计规范
7.0.1BOM 的制作及更新时间段
第8章 手机结构设计相关测试标准
8.1环境条件试验方法
8.2涂层耐磨和抗剥离检测
8.2.1耐磨检测
8.2.2涂层附着力检测——抗剥离检测
8.2.3设计和检测注意事项
第9章 结构件的检验标准
9.0.1适用范围
9.0.2定义
9.0.3测试部件
9.0.4测试方法
9.0.5检验规则
9.0.6判定规则
第10章 手机量产工艺
10.1生产流程作业指导书
10.2工装及设备
第11章 手机结构设计实例分析
11.1A6800结构设计实例
11.1.1壳体的配合间隙
11.1.2方向键的手感
11.1.3卡扣的强度
11.2A699结构设计实例
11.2.1主板定位孔
11.2.2主板定位台
11.2.3大面积标牌
11.2.4翻盖转轴两侧间隙
11.2.5铰链孔的设计
11.2.6孔边批锋
11.2.7按键防静电设计
11.3A520结构设计实例
11.3.1镁合金的应用
11.3.2音腔的设计
11.3.3铝合金设计
11.3.4镁合金壳体的铰链孔设计
11.3.5翻盖测试
11.3.6按键防静电设计
11.4A8210结构设计实例
11.4.1按键字体的设计工艺
11.4.2标牌卡扣的设计工艺
11.5A360结构设计实例
11.5.1天线附近壳体的连接方式
11.5.2止口和卡扣的配合关系
11.6A269结构设计实例
11.6.1方向键手感差
11.6.2按键连动
11.7A818结构设计实例
11.7.1翻盖张嘴的分析
11.7.2铰链孔的角度
11.7.3标牌的固定方式
11.7.4电镀件的亮面和雾面跟电镀工艺的关系
第12章 模型加工简介
12.0.1手机模型
12.0.2快速成型技术
第13章 超声波焊接技术简介
13.1超声波焊接的基本概念
13.2接合部的接合形状案例
13.3成型品的设计
13.4焊接条件
13.5不同材料的超声波焊接强度比较
第14章 手机结构设计的发展趋势
手机结构设计与制造工艺[电子资源.图书]
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