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简介
《orcad和pads layout电路设计与实践》是一本电子线路cad技术指导书，包括利用orcad软件绘制电路原理图和利用pads layout软件设计pcb两方面内容。《orcad和pads layout电路设计与实践》遵循循序渐进的思维方式编排内容，按照“创建元件库和元件→绘制电路原理图→后续处理”的顺序介绍利用orcad软件绘制电路原理图，按照“创建元件库和制作pcb封装→布局→布线→设计检查和cam输出”的顺序介绍利用pads layout软件设计pcb，力求使读者花最少的时间和精力掌握这两方面知识的基本方法与技巧。
《orcad和pads layout电路设计与实践》既可作为高等院校电子、电气、通信、计算机等专业和相关专业的教材，也可作为工程技术人员的参考书。
目录
《orcad和pads layout电路设计与实践》
第1章概述 1
1.1电子线路cad技术 1
1.2常用的cad软件 1
1.3电路原理图的基本组成要素和设计的基本过程 2
1.4印制电路板的基本知识 3
1.4.1印制电路板的发展历史 3
1.4.2印制电路板的种类 4
1.4.3印制电路板的制造工艺简介 5
1.5印制电路板的设计流程 7
第2章在orcad capture cis中创建元件 8
2.1orcad capture cis的窗口界面和文件管理 8
2.2创建自己的元件库 10
2.3单一元件和复合元件 10
2.4元件设计窗口的基本操作和栅格设置 11
2.4.1新建元件 11
2.4.2元件设计窗口的基本操作 13
2.4.3元件设计窗口的栅格设置 13
2.5创建元件举例 14
2.5.1创建dm74ls125a单一元件 14
.2.5.2创建dm74ls125a复合元件 16
第3章电路原理图绘制 20
3.1电路原理图设计窗口的界面和参数设置 20
3.1.1电路原理图设计窗口的界面 20
3.1.2设置模板的页面尺寸(page size) 21
3.1.3电路原理图设计窗口的参数设置 22
3.2电路原理图设计窗口的基本操作 23
3.2.1视图的控制 23
3.2.2【place part】对话框中元件库的添加与移动 24
3.2.3放置元件、电源符号和地符号 25
3.2.4元件的基本操作 25
3.3电路连接的基本操作 26
3.3.1绘制电连线 26
3.3.2绘制总线和总线分支 27
3.3.3放置页连接符号 28
3.3.4放置网络标号 28
3.3.5放置不连接符号 29
3.3.6放置线路节点 30
3.4修改元件的编号和名称 31
3.5绘制无电气性能的图形 31
3.6修改元件的技巧和重新调用修改过的元件 33
3.7创建阶层模块电路图 33
3.7.1orcad capture cis电路原理图的三种结构 34
3.7.2阶层模块电路图的设计 35
3.7.3阶层模块与它对应的电路原理图之间的切换 38
3.7.4阶层模块与它对应的电路原理图之间的自动更新 38
3.8设计电路原理图的后续处理 39
3.8.1元件的重新编号 39
3.8.2在页连接符号和阶层端口旁边标注页码 41
3.8.3材料清单的生成 42
第4章orcad原理与pads layout印制电路板的接口 46
4.1在orcad capture cis中绘制电路原理图 46
4.2在orcad capture cis中生成网络表 47
4.3在pads layout 中导入网络表 48
第5章制作pcb封装的预备知识 52
5.1pcb封装基本知识 52
5.2封装制作窗口的界面 53
5.3无模命令 55
5.4系统参数设置 55
5.4.1栅格的设置 55
5.4.2设计单位的设置 56
5.4.3光标形式的设置 57
5.4.4拖动操作的设置 58
5.5封装制作窗口的基本操作 58
5.5.1打开元件库里的一个pcb封装 58
5.5.2视图的操作 59
5.5.3对象的选择 59
5.5.4复制、粘贴、剪切和删除 61
5.5.5移动与定位 61
5.6pcb封装和元件类型的关系 62
5.7元件的管理和元件库的操作 63
5.7.1元件的管理 63
5.7.2新建一个元件库 64
5.7.3元件库列表的基本操作 65
5.7.4元件的复制、粘贴等操作 66
5.7.5元件库的导入导出 67
第6章利用wizard向导器制作pcb封装 70
6.1pads layout系统自带元件库中常见的pcb封装 70
6.2绘图子工具栏 74
6.3利用【dip】标签页制作双列直插式封装 75
6.3.1【dip】标签页简介 75
6.3.2制作串口电平转换芯片sp3223uep的pcb封装 76
6.4利用【soic】标签页制作小外形封装 80
6.4.1【soic】标签页简介 80
6.4.2制作ram存储器a62s6308v-10s的pcb封装 82
6.5利用【quad】标签页制作四方引出扁平封装 85
6.5.1【quad】标签页简介 85
6.5.2制作c51系列单片机c8051f023的pcb封装 86
6.6利用【polar】标签页制作圆周引出引脚直插式封装 90
6.6.1【polar】标签页简介 90
6.6.2制作晶体管2n3866的pcb封装 91
6.7利用【polar smd】标签页制作圆周引出引脚表贴式封装 95
6.8利用【bga/pga】标签页制作bga封装 96
6.8.1【bga/pga】标签页简介 97
6.8.2制作嵌入式微处理器pxa255的pcb封装 98
6.9跳线的封装设计 102
第7章手工制作pcb封装的技巧与实例 103
7.1放置和定位引脚 103
7.2引脚形状的制作 109
7.3快速交换引脚编号 114
7.4绘制pcb封装的丝印外框 115
7.5制作dc电源插座的pcb封装 116
7.6安装孔的pcb封装的制作及其调用 122
7.7与元件类型相关的操作 124
第8章pcb设计窗口的界面和基本操作 129
8.1进入pcb设计窗口的方法 129
8.2pcb设计窗口的界面 130
8.2.1整体用户界面 130
8.2.2菜单系统 130
8.2.3主工具栏 136
8.2.4子工具栏 136
8.3pcb设计窗口的颜色设置 138
8.4过滤器的使用 139
8.5鼠标选中对象的操作 141
8.6视图的操作 142
8.6.1视图的放大与缩小 142
8.6.2特定要求的显示 142
8.6.3视图的移动 143
第9章布局和布线预备知识 144
9.1设计单位的设置 144
9.2栅格的设置 145
9.3板外形、尺寸和电路板层 146
9.4pcb的分层堆叠策略 147
9.4.14层板的堆叠策略 148
9.4.26层板的堆叠策略 148
9.4.310层板的堆叠策略 149
9.4.4多电源层的设计 149
9.4.5几点忠告 150
9.5cam plane层和split/mixed plane层 150
9.6设置印制电路板的分层参数 151
9.7过孔的概念 157
9.8过孔及其焊盘的设计 157
9.9定制并使用需要的过孔 159
9.10反焊盘、散热焊盘、花孔和花焊盘基本知识 162
9.11工作原点设置 164
9.12设计规则设置 164
9.13on-line drc(在线设计规则检查)模式设置 171
9.14布线泪珠设置 172
第10章布局设计 174
10.1布局规划 174
10.1.1pcb的美观 174
10.1.2布局要符合pcb的可制造性 175
10.1.3按照电路的功能单元进行布局 176
10.1.4特殊元件的布局 176
10.1.5元件封装的选择 176
10.1.6布局检查 177
10.2手工布局的一般步骤 177
10.3与电路板框相关的操作 178
10.4keepout区域绘制 182
10.5元件的操作 183
10.5.1选择元件、对齐元件 184
10.5.2查找元件、正反面翻转元件 185
10.5.3移动、定位和胶住元件 186
10.5.4现场更换和现场修改元件的pcb封装 187
10.5.5增加或删除元件 189
10.5.6径向移动元件 191
10.5.7交换元件位置 192
10.5.8元件组合 192
10.6文本对象 196
第11章布线设计 199
11.1布线的基本知识 199
11.2布线的基本操作 202
11.2.1查找网络、选中网络和删除网络布线 203
11.2.2增加走线 204
11.2.3动态布线 207
11.2.4总线布线 208
11.2.5增加拐角和分割走线 210
11.2.6增加跳线 211
11.2.7增加测试点 213
11.3修改电路原理图的操作 213
11.3.1eco参数设置 214
11.3.2增加两个引脚之间的连接关系 217
11.3.3增加元件 219
11.3.4修改网络名和元件编号 222
11.3.5更换元件类型或pcb封装 223
11.3.6删除连接、网络和元件 226
11.3.7自动重新编号 228
11.4布线设计小技巧 229
11.4.1设置特殊网络的颜色 229
11.4.2设计裸露的铜皮和导线 230
11.4.3各种对象的坐标定位以及过孔栅格的作用 233
11.5布线过程中常用的快捷键 234
第12章绘图与覆铜 236
12.1绘图子工具栏 236
12.2绘制电路板边框 236
12.3绘制2d line图形 239
12.4放置文本 242
12.5信号层铺铜 243
12.6信号层绘制灌铜区 247
12.6.1信号层绘制灌铜区和禁止灌铜区 247
12.6.2以不同的方式显示灌铜区 251
12.7“split/mixed plane”层灌铜 253
12.7.1设置特殊网络的显示颜色 253
12.7.2“split/mixed plane”层的手工分割和自动分割 254
12.7.3“split/mixed plane”层灌铜区的嵌套 258
12.8添加焊盘泪珠 259
12.9自动标注尺寸 260
12.9.1自动标注尺寸的基本操作 260
12.9.2自动标注方式 264
12.9.3对齐标注方式 264
12.9.4旋转标注方式 265
12.9.5角度标注方式 266
12.9.6圆弧标注方式 267
12.9.7引出线标注方式 267
12.10在pcb上制作公司的商标图形 268
第13章设计检查与后处理 272
13.1设计检查简介 272
13.2安全间距检查 274
13.3连通性检查 275
13.4高速检查 276
13.5平面层检查 277
13.6pcb文件与orcad电路原理图的差异比较 278
13.7pcb设计的后处理操作 283
第14章cam输出 288
14.1gerber文件基本知识 288
14.2gerber文件输出 289
14.2.1进入cam文件管理器 289
14.2.2输出“routing”层的gerber文件 292
14.2.3输出“silkscreen”层的gerber文件 295
14.2.4输出“cam plane”层的gerber文件 298
14.2.5输出“paste mask”层的gerber文件 300
14.2.6输出“solder mask”层的gerber文件 302
14.2.7输出“drill drawing”层的gerber文件 304
14.2.8输出“nc drill”层的gerber文件 306
14.3打印输出 307
14.4绘图仪输出 308
附录apads layout中的无模命令 309
附录bpads layout中的快捷键 312
参考文献 314
第1章概述 1
1.1电子线路cad技术 1
1.2常用的cad软件 1
1.3电路原理图的基本组成要素和设计的基本过程 2
1.4印制电路板的基本知识 3
1.4.1印制电路板的发展历史 3
1.4.2印制电路板的种类 4
1.4.3印制电路板的制造工艺简介 5
1.5印制电路板的设计流程 7
第2章在orcad capture cis中创建元件 8
2.1orcad capture cis的窗口界面和文件管理 8
2.2创建自己的元件库 10
2.3单一元件和复合元件 10
2.4元件设计窗口的基本操作和栅格设置 11
2.4.1新建元件 11
2.4.2元件设计窗口的基本操作 13
2.4.3元件设计窗口的栅格设置 13
2.5创建元件举例 14
2.5.1创建dm74ls125a单一元件 14
.2.5.2创建dm74ls125a复合元件 16
第3章电路原理图绘制 20
3.1电路原理图设计窗口的界面和参数设置 20
3.1.1电路原理图设计窗口的界面 20
3.1.2设置模板的页面尺寸(page size) 21
3.1.3电路原理图设计窗口的参数设置 22
3.2电路原理图设计窗口的基本操作 23
3.2.1视图的控制 23
3.2.2【place part】对话框中元件库的添加与移动 24
3.2.3放置元件、电源符号和地符号 25
3.2.4元件的基本操作 25
3.3电路连接的基本操作 26
3.3.1绘制电连线 26
3.3.2绘制总线和总线分支 27
3.3.3放置页连接符号 28
3.3.4放置网络标号 28
3.3.5放置不连接符号 29
3.3.6放置线路节点 30
3.4修改元件的编号和名称 31
3.5绘制无电气性能的图形 31
3.6修改元件的技巧和重新调用修改过的元件 33
3.7创建阶层模块电路图 33
3.7.1orcad capture cis电路原理图的三种结构 34
3.7.2阶层模块电路图的设计 35
3.7.3阶层模块与它对应的电路原理图之间的切换 38
3.7.4阶层模块与它对应的电路原理图之间的自动更新 38
3.8设计电路原理图的后续处理 39
3.8.1元件的重新编号 39
3.8.2在页连接符号和阶层端口旁边标注页码 41
3.8.3材料清单的生成 42
第4章orcad原理与pads layout印制电路板的接口 46
4.1在orcad capture cis中绘制电路原理图 46
4.2在orcad capture cis中生成网络表 47
4.3在pads layout 中导入网络表 48
第5章制作pcb封装的预备知识 52
5.1pcb封装基本知识 52
5.2封装制作窗口的界面 53
5.3无模命令 55
5.4系统参数设置 55
5.4.1栅格的设置 55
5.4.2设计单位的设置 56
5.4.3光标形式的设置 57
5.4.4拖动操作的设置 58
5.5封装制作窗口的基本操作 58
5.5.1打开元件库里的一个pcb封装 58
5.5.2视图的操作 59
5.5.3对象的选择 59
5.5.4复制、粘贴、剪切和删除 61
5.5.5移动与定位 61
5.6pcb封装和元件类型的关系 62
5.7元件的管理和元件库的操作 63
5.7.1元件的管理 63
5.7.2新建一个元件库 64
5.7.3元件库列表的基本操作 65
5.7.4元件的复制、粘贴等操作 66
5.7.5元件库的导入导出 67
第6章利用wizard向导器制作pcb封装 70
6.1pads layout系统自带元件库中常见的pcb封装 70
6.2绘图子工具栏 74
6.3利用【dip】标签页制作双列直插式封装 75
6.3.1【dip】标签页简介 75
6.3.2制作串口电平转换芯片sp3223uep的pcb封装 76
6.4利用【soic】标签页制作小外形封装 80
6.4.1【soic】标签页简介 80
6.4.2制作ram存储器a62s6308v-10s的pcb封装 82
6.5利用【quad】标签页制作四方引出扁平封装 85
6.5.1【quad】标签页简介 85
6.5.2制作c51系列单片机c8051f023的pcb封装 86
6.6利用【polar】标签页制作圆周引出引脚直插式封装 90
6.6.1【polar】标签页简介 90
6.6.2制作晶体管2n3866的pcb封装 91
6.7利用【polar smd】标签页制作圆周引出引脚表贴式封装 95
6.8利用【bga/pga】标签页制作bga封装 96
6.8.1【bga/pga】标签页简介 97
6.8.2制作嵌入式微处理器pxa255的pcb封装 98
6.9跳线的封装设计 102
第7章手工制作pcb封装的技巧与实例 103
7.1放置和定位引脚 103
7.2引脚形状的制作 109
7.3快速交换引脚编号 114
7.4绘制pcb封装的丝印外框 115
7.5制作dc电源插座的pcb封装 116
7.6安装孔的pcb封装的制作及其调用 122
7.7与元件类型相关的操作 124
第8章pcb设计窗口的界面和基本操作 129
8.1进入pcb设计窗口的方法 129
8.2pcb设计窗口的界面 130
8.2.1整体用户界面 130
8.2.2菜单系统 130
8.2.3主工具栏 136
8.2.4子工具栏 136
8.3pcb设计窗口的颜色设置 138
8.4过滤器的使用 139
8.5鼠标选中对象的操作 141
8.6视图的操作 142
8.6.1视图的放大与缩小 142
8.6.2特定要求的显示 142
8.6.3视图的移动 143
第9章布局和布线预备知识 144
9.1设计单位的设置 144
9.2栅格的设置 145
9.3板外形、尺寸和电路板层 146
9.4pcb的分层堆叠策略 147
9.4.14层板的堆叠策略 148
9.4.26层板的堆叠策略 148
9.4.310层板的堆叠策略 149
9.4.4多电源层的设计 149
9.4.5几点忠告 150
9.5cam plane层和split/mixed plane层 150
9.6设置印制电路板的分层参数 151
9.7过孔的概念 157
9.8过孔及其焊盘的设计 157
9.9定制并使用需要的过孔 159
9.10反焊盘、散热焊盘、花孔和花焊盘基本知识 162
9.11工作原点设置 164
9.12设计规则设置 164
9.13on-line drc(在线设计规则检查)模式设置 171
9.14布线泪珠设置 172
第10章布局设计 174
10.1布局规划 174
10.1.1pcb的美观 174
10.1.2布局要符合pcb的可制造性 175
10.1.3按照电路的功能单元进行布局 176
10.1.4特殊元件的布局 176
10.1.5元件封装的选择 176
10.1.6布局检查 177
10.2手工布局的一般步骤 177
10.3与电路板框相关的操作 178
10.4keepout区域绘制 182
10.5元件的操作 183
10.5.1选择元件、对齐元件 184
10.5.2查找元件、正反面翻转元件 185
10.5.3移动、定位和胶住元件 186
10.5.4现场更换和现场修改元件的pcb封装 187
10.5.5增加或删除元件 189
10.5.6径向移动元件 191
10.5.7交换元件位置 192
10.5.8元件组合 192
10.6文本对象 196
第11章布线设计 199
11.1布线的基本知识 199
11.2布线的基本操作 202
11.2.1查找网络、选中网络和删除网络布线 203
11.2.2增加走线 204
11.2.3动态布线 207
11.2.4总线布线 208
11.2.5增加拐角和分割走线 210
11.2.6增加跳线 211
11.2.7增加测试点 213
11.3修改电路原理图的操作 213
11.3.1eco参数设置 214
11.3.2增加两个引脚之间的连接关系 217
11.3.3增加元件 219
11.3.4修改网络名和元件编号 222
11.3.5更换元件类型或pcb封装 223
11.3.6删除连接、网络和元件 226
11.3.7自动重新编号 228
11.4布线设计小技巧 229
11.4.1设置特殊网络的颜色 229
11.4.2设计裸露的铜皮和导线 230
11.4.3各种对象的坐标定位以及过孔栅格的作用 233
11.5布线过程中常用的快捷键 234
第12章绘图与覆铜 236
12.1绘图子工具栏 236
12.2绘制电路板边框 236
12.3绘制2d line图形 239
12.4放置文本 242
12.5信号层铺铜 243
12.6信号层绘制灌铜区 247
12.6.1信号层绘制灌铜区和禁止灌铜区 247
12.6.2以不同的方式显示灌铜区 251
12.7“split/mixed plane”层灌铜 253
12.7.1设置特殊网络的显示颜色 253
12.7.2“split/mixed plane”层的手工分割和自动分割 254
12.7.3“split/mixed plane”层灌铜区的嵌套 258
12.8添加焊盘泪珠 259
12.9自动标注尺寸 260
12.9.1自动标注尺寸的基本操作 260
12.9.2自动标注方式 264
12.9.3对齐标注方式 264
12.9.4旋转标注方式 265
12.9.5角度标注方式 266
12.9.6圆弧标注方式 267
12.9.7引出线标注方式 267
12.10在pcb上制作公司的商标图形 268
第13章设计检查与后处理 272
13.1设计检查简介 272
13.2安全间距检查 274
13.3连通性检查 275
13.4高速检查 276
13.5平面层检查 277
13.6pcb文件与orcad电路原理图的差异比较 278
13.7pcb设计的后处理操作 283
第14章cam输出 288
14.1gerber文件基本知识 288
14.2gerber文件输出 289
14.2.1进入cam文件管理器 289
14.2.2输出“routing”层的gerber文件 292
14.2.3输出“silkscreen”层的gerber文件 295
14.2.4输出“cam plane”层的gerber文件 298
14.2.5输出“paste mask”层的gerber文件 300
14.2.6输出“solder mask”层的gerber文件 302
14.2.7输出“drill drawing”层的gerber文件 304
14.2.8输出“nc drill”层的gerber文件 306
14.3打印输出 307
14.4绘图仪输出 308
附录apads layout中的无模命令 309
附录bpads layout中的快捷键 312
参考文献 314
Practices of circuit design based on OrCAD & PADS Layout
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