Printed circuit board designer’s reference:basics

　　译者序
　　前言
　　设计者核对清单
　　第1章 PCB概述
　　 1.1 PCB的用途
　　 1.2 PCB的组成
　　 1.2.1 芯材/芯板
　　 1.2.2 预浸材料
　　 1.2.3 铜箔
　　 1.2.4 铜镀
　　 1.2.5 流焊
　　 1.2.6 阻焊层
　　 1.2.7 导线
　　 1.2.8 焊盘
　　 1.2.9 电镀通孔
　　 1.2.10 无电镀通孔
　　 1.2.11 槽与切口
　　 1.2.12 印制板边缘
　　 1.3 设计过程的简要计划
　　 1.4 小结
　　第2章 面向制造的设计
　　 2.1 关于制造注释
　　 2.2 工艺
　　 2.3 规定生产的限定
　　 2.4 制造图
　　 2.5 制造过程和制造注释
　　 2.5.1 设置
　　 2.5.2 生产设置
　　 2.5.3 成像
　　 2.5.4 蚀刻
　　 2.5.5 化学蚀刻过程
　　 2.5.6 等离子蚀刻和激光蚀刻
　　 2.5.7 指定导线宽度和误差
　　 2.5.8 多层层压
　　 2.5.9 钻孔
　　 2.5.10 电镀和孔电镀
　　 2.5.11 二次钻孔
　　 2.5.12 掩模
　　 2.5.13 印制板完成
　　 2.5.14 网印处理
　　 2.5.15 刳刨处理
　　 2.5.16 质量控制
　　 2.5.17 通孔质量检查
　　 2.5.18 电气测试
　　 2.6 小结
　　第3章 面向装配的设计
　　 3.1 焊接通孔元件
　　 3.2 合格的焊接点
　　 3.3 确定装配的环孔
　　 3.4 元件间隔
　　
　　 3.5 元件的布局
　　 3.6 手动装配与自动装配
　　 3.7 单面装配与两面装配
　　 3.8 手动装配
　　 3.8.1 通孔的置备
　　 3.8.2 焊接表面贴装元件
　　 3.9 自动装配
　　 3.9.1 何时进行自动装配
　　 3.9.2 要求的基本要素
　　 3.9.3 其他的考虑
　　 3.9.4 装配的限制
　　 3.9.5 订购电路板
　　 3.10 小结
　　第4章 原理图和节点表
　　 4.1 原理图绘制
　　 4.2 了解电
　　 4.3 软件术语
　　 4.4 其他属性定义
　　 4.5 了解元器件
　　 4.5.1 符号类型
　　 4.5.2 元器件显示
　　 4.5.3 节点名
　　 4.6 原理图标准
　　 4.7 原理图设计清单
　　 4.8 原理图风格
　　 4.9 图张和设置
　　 4.10 连接器和页面连接器
　　 4.11 小结
　　第5章 设计印制电路板
　　 5.1 初始的设计决定
　　 5.2 从使用专用工具软件开始
　　 5.3 实用程序和附件
　　 5.4 标准和材料的归档
　　 5.5 收集和定义预备信息
　　 5.5.1 利用设计一览表来设计PCB
　　 5.5.2 约束条件
　　 5.5.3 工艺驱动的约束条件
　　 5.6 定义约束条件和要求
　　 5.6.1 定义约束条件
　　 5.6.2 类型和可靠性的确定
　　 5.6.3 印制板尺寸和表面贴装的使用
　　 5.6.4 关于RP/EMF的考虑
　　 5.6.5 环境的考虑
　　 5.6.6 确定要求的印制板面积
　　 5.6.7 确定要求的印制板厚度
　　 5.7 决定所使用材料的类型
　　 5.8 设计印制板
　　 5.8.1 选择材料的厚度和铜箔的重量
　　 5.8.2 决定铜箔的厚度
　　 5.8.3 确定印制线路/宽度
　　
　　 5.8.4 标准化线路宽度
　　 5.8.5 选择电介质材料
　　 5.8.6 确定铜箔厚度、印制线路宽度、层数和工艺
　　 5.8.7 焊盘和通孔
　　 5.8.8 确定通孔
　　 5.8.9 安装孔
　　 5.8.10 板厚孔径比
　　 5.8.11 确定可应用的制造和定位误差
　　 5.8.12 确定P1TH的载流容量
　　 5.8.13 确定间距/间隙
　　 5.8.14 焊剂屏障
　　 5.8.15 间隙与板至边缘间隙
　　 5.8.16 槽
　　 5.8.17 板边缘和槽间隙的生产
　　 5.8.18 定位
　　 5.8……