PowerMILL 8.0中文版模具加工经典实例解析

第1章powermill编程简介及工艺介绍 1

1.1powermill 8.0编程简介 2

1.1.1powermill 8.0初加工的特点 2

1.1.2powermill 8.0精加工的特点 3

1.1.3切削仿真与碰撞检查 3

1.2数控编程工程师应具备的素质 4

1.2.1数控机床的介绍 4

1.2.2数控刀具的介绍与选择 7

1.2.3模具结构的认识 11

1.3数控编程常遇到的问题及解决方法 12

1.3.1撞刀 12

1.3.2弹刀 13

1.3.3过切 14

1.3.4欠加工 15

1.3.5多余的加工 16

1.3.6提刀过多和刀路凌乱 17

1.3.7空刀过多 18

1.3.8残料的计算 18

1.4powermill编程模板 20

1.4.1创建模板 20

.1.4.2输入模板 21

1.5模具中需要拆铜公的部位 22

1.6编程的工艺流程 23

1.7练习题 24

第2章powermill 8.0编程基本操作及常用编程方法介绍 25

2.1鼠标和键盘的使用 28

2.2输入模型、输出模型和保存项目 28

2.3powrmill文件转换 29

2.4自定义颜色 30

2.5公共参数设置 31

2.5.1创建毛坯 31

2.5.2创建刀具 31

2.5.3进给和转速 32

2.5.4快进高度 33

2.5.5开始点和结束点 33

2.5.6切入切出和连接 34

2.6加工边界的设置 34

2.6.1毛坯 35

2.6.2残留 35

2.6.3已选曲面 36

2.6.4浅滩 36

2.6.5布尔操作 36

2.6.6用户定义 38

2.7用户坐标系 38

2.8常用的模具编程方法 40

2.8.1偏置区域清除模型 40

2.8.2平行区域清除模型 41

2.8.3等高精加工 42

2.8.4最佳等高精加工 43

2.8.5平行精加工 44

2.8.6三维偏置精加工 45

2.8.7偏置平坦面精加工 46

2.9练习题 47

第3章工件编程加工 48

3.1工件一的编程 49

3.1.1编程前的工艺分析 49

3.1.2编程思路及刀具的使用 50

3.1.3制订加工程序单 50

3.1.4编程前需要注意的问题 50

3.1.5工件一编程详细操作步骤演示 50

3.1.6输出后处理 63

3.2工件二的编程 65

3.2.1编程前的工艺分析 65

3.2.2编程思路及刀具的使用 66

3.2.3制订加工程序单 66

3.2.4编程前需要注意的问题 66

3.2.5工件二编程详细操作步骤演示 67

3.2.6输出后处理 84

3.3活学活用——测量模型 86

3.4数控编程师经验点评 87

3.5练习题 88

第4章塑料玩具球前模编程全过程 89

4.1编程前的工艺分析 90

4.2编程思路及刀具的使用 91

4.3制订加工程序单 91

4.4编程前需要注意的问题 92

4.5模具编程详细操作步骤演示 92

4.5.1旋转模型 92

4.5.2创建用户坐标系——加工坐标 92

4.5.3创建加工刀具 94

4.5.4模型开粗——偏置区域清除模型 95

4.5.5陡峭区域半精加工——等高精加工 99

4.5.6狭窄区域粗加工——等高精加工 100

4.5.7陡峭区域精加工——等高精加工 102

4.5.8平缓区域精加工——平行精加工 104

4.5.9两小孔的加工——等高精加工 107

4.5.10清角加工——三维偏置精加工 108

4.5.11实体模拟 109

4.5.12输出后处理 111

4.6活学活用——圆形毛坯的创建 113

4.7数控编程师经验点评 113

4.8练习题 114

第5章保龄球后模编程全过程 115

5.1编程前的工艺分析 116

5.2编程思路及刀具的使用 117

5.3制订加工程序单 117

5.4编程前需要注意的问题 118

5.5模具编程详细操作步骤演示 118

5.5.1旋转模型 118

5.5.2创建用户坐标系——加工坐标 118

5.5.3创建加工刀具 120

5.5.4模型开粗——偏置区域清除模型 122

5.5.5陡峭区域半精加工——等高精加工 126

5.5.6平缓区域精加工——平行精加工 127

5.5.7陡峭区域精加工——等高精加工 131

5.5.8两小孔的开粗——等高精加工 132

5.5.9两小孔底面精加工——三维偏置精加工 134

5.5.10两小孔侧壁精加工——等高精加工 135

5.5.11清角加工——三维偏置精加工 136

5.6输出后处理 138

5.7活学活用——多个用户坐标系的创建 139

5.8数控编程师经验点评 140

5.9练习题 141

第6章游戏手柄后盖前模编程全过程 142

6.1编程前的工艺分析 143

6.2编程思路及刀具的使用 144

6.3制订加工程序单 144

6.4编程前需要注意的问题 145

6.5模具编程详细操作步骤演示 145

6.5.1激活坐标 145

6.5.2创建加工刀具 146

6.5.3模型开粗——偏置区域清除模型 146

6.5.4二次开粗——偏置区域清除模型 151

6.5.5陡峭区域半精加工——等高精加工 153

6.5.6平面精加工——平行平坦面精加工 154

6.5.7陡峭区域精加工——等高精加工 155

6.5.8陡峭与平缓区域精加工——最佳等高精加工 158

6.5.9清角精加工一——三维偏置精加工 159

6.5.10清角精加工二——三维偏置精加工 161

6.5.11陡峭区域精加工——等高精加工 163

6.5.12输出后处理 165

6.6活学活用——最佳等高精加工的应用 166

6.7数控编程师经验点评 167

6.8练习题 168

第7章医学仪器盒前模编程全过程 169

7.1编程前的工艺分析 170

7.2编程思路及刀具的使用 171

7.3制订加工程序单 171

7.4编程前需要注意的问题 172

7.5模具编程详细操作步骤演示 172

7.5.1旋转模型 173

7.5.2创建用户坐标系——加工坐标 173

7.5.3创建加工刀具 175

7.5.4模型开粗——偏置区域清除模型 175

7.5.5二次开粗——偏置区域清除模型 181

7.5.6陡峭区域半精加工——等高精加工 182

7.5.7平面精加工——平行平坦面精加工 184

7.5.8陡峭区域精加工一——等高精加工 185

7.5.9陡峭区域精加工二——等高精加工 186

7.5.10陡峭与平缓区域精加工一——最佳等高精加工 187

7.5.11陡峭与平缓区域精加工二——最佳等高精加工 189

7.5.12平缓区域精加工——平行精加工 191

7.5.13陡峭与平缓区域精加工三——最佳等高精加工 193

7.5.14狭窄区域半精加工——等高精加工 194

7.5.15狭窄区域精加工——等高精加工 196

7.5.16平缓区域半精加工——平行精加工 197

7.5.17平缓区域精加工——平行精加工 199

7.5.18两小孔的开粗——等高精加工 200

7.5.19两小孔精加工——等高精加工 202

7.6活学活用——偏置平坦面精加工的应用 203

7.7数控编程师经验点评 204

7.8练习题 204

第8章电蚊香座盖后模编程全过程 205

8.1编程前的工艺分析 206

8.2编程思路及刀具的使用 207

8.3制订加工程序单 207

8.4编程前需要注意的问题 208

8.5模具编程详细操作步骤演示 208

8.5.1创建用户坐标系——加工坐标系 208

8.5.2创建加工刀具 210

8.5.3毛坯去除圆角——等高精加工 211

8.5.4清除圆角底部余量——等高精加工 214

8.5.5开粗——偏置区域精除模型 216

8.5.6二次开粗——偏置区域清除模型 219

8.5.7陡峭区域半精加工——等高精加工 221

8.5.8平面精加工一——偏置平坦面精加工 222

8.5.9平面精加工二——偏置平坦面精加工 223

8.5.10平面精加工三——偏置平坦面精加工 226

8.5.11陡峭区域精加工——等高精加工 227

8.5.12清角半精加工——等高精加工 228

8.5.13清角精加工——等高精加工 230

8.5.14浅槽精加工——等高精加工 231

8.5.15创建流道参考线——笔式清角精加工 232

8.5.16流道加工——参考线精加工 235

8.6活学活用——变换刀具路径的应用 236

8.7数控编程师经验点评 238

8.8练习题 239

第9章保温瓶盖前模编程全过程 240

9.1编程前的工艺分析 241

9.2编程思路及刀具的使用 242

9.3制订加工程序单 242

9.4编程前需要注意的问题 243

9.5模具编程详细操作步骤演示 243

9.5.1创建用户坐标系 243

9.5.2创建加工刀具 244

9.5.3模型开粗——偏置区域清除模型 244

9.5.4二次开粗——偏置区域清除模型 248

9.5.5平面精加工——偏置平坦面精加工 249

9.5.6陡峭面半精加工一——等高精加工 251

9.5.7陡峭面半精加工二——等高精加工 252

9.5.8三次开粗——偏置区域清除模型 254

9.5.9狭窄陡峭区域半精加工——等高精加工 256

9.5.10陡峭区域精加工——等高精加工 258

9.5.11小区域平面精加工——偏置平坦面精加工 259

9.5.12底部陡峭区域精加工——等高精加工 261

9.5.13小区域精加工——等高精加工 262

9.6活学活用——平行区域清除模型的应用 263

9.7数控编程师经验点评 264

9.8练习题 265

第10章望远镜套筒前模编程全过程 266

10.1编程前的工艺分析 267

10.2编程思路及刀具的使用 268

10.3制订加工程序单 268

10.4编程前需要注意的问题 269

10.5模具编程详细操作步骤演示 269

10.5.1创建用户坐标系 269

10.5.2创建加工刀具 271

10.5.3开粗——偏置区域清除模型 271

10.5.4二次开粗——偏置区域清除模型 275

10.5.5三次开粗——偏置区域清除模型 276

10.5.6陡峭区域精加工一——等高精加工 278

10.5.7陡峭区域精加工二——等高精加工 279

10.5.8平面精加工——偏置平坦面精加工 281

10.5.9平缓区域半精加工一——平行精加工 283

10.5.10平缓区域半精加工二——平行精加工 284

10.5.11平缓区域半精加工三——平行精加工 286

10.5.12平缓区域半精加工四——平行精加工 287

10.5.13平缓区域半精加工五——平行精加工 289

10.5.14平缓区域半精加工六——平行精加工 290

10.5.15平缓区域半精加工七——平行精加工 292

10.5.16平缓区域精加工一——平行精加工 294

10.5.17平缓区域精加工二——平行精加工 295

10.5.18平缓区域精加工三——平行精加工 295

10.5.19平缓区域精加工四——平行精加工 295

10.5.20平缓区域精加工五——平行精加工 296

10.5.21平缓区域精加工六——平行精加工 296

10.5.22平缓区域精加工七——平行精加工 296

10.5.23两孔精加工——等高精加工 297

10.5.24清角精加工——三维偏置精加工 298

10.6活学活用——螺旋精加工的应用 299

10.7数控编程师经验点评 300

10.8练习题 301

第11章模具行位（滑块）编程全过程 302

11.1编程前的工艺分析 303

11.2编程思路及刀具的使用 304

11.3制订加工程序单 304

11.4编程前需要注意的问题 305

11.5模具编程详细操作步骤演示 305

11.5.1创建用户坐标系——加工坐标系 306

11.5.2创建加工刀具 307

11.5.3开粗——偏置区域清除模型 308

11.5.4二次开粗——偏置区域清除模型 311

11.5.5u形口处半精加工——平行精加工 313

11.5.6u形口处精加工 316

11.5.7陡峭区域半精加工——等高精加工 317

11.5.8平面精加工——等高精加工 318

11.5.9凸圆角精加工——等高精加工 320

11.5.10陡峭面精加工——等高精加工 322

11.5.11凹圆角精加工——等高精加工 323

11.5.12创建流道参考线——笔式清角精加工 325

11.5.13流道加工——参考线精加工 327

11.5.14创建用户坐标系 328

11.5.15平面精加工——平行区域清除模型 329

11.5.16开粗——偏置区域清除模型 331

11.5.17陡峭区域半精加工——等高精加工 334

11.5.18平面精加工——偏置平坦面精加工 336

11.5.19凸圆角精加工——等高精加工 337

11.5.20陡峭区域精加工——等高精加工 339

11.5.21清角半精加工——等高精加工 340

11.5.22清角精加工——等高精加工 342

11.5.23小凹槽加工——等高精加工 343

11.6活学活用——参考线精加工的应用 344

11.7数控编程师经验点评 346

11.8练习题 347

第12章铜公（粗公）编程全过程 348

12.1编程前的工艺分析 349

12.2编程思路及刀具的使用 350

12.3制订加工程序单 350

12.4编程前需要注意的问题 351

12.5铜公编程详细操作步骤演示 351

12.5.1创建用户坐标系——加工坐标 351

12.5.2创建加工刀具 352

12.5.3成形面开粗——偏置区域清除模型 353

12.5.4基准板开粗——偏置区域清除模型 356

12.5.5基准板侧面半精加工——等高精加工 359

12.5.6基准板侧面精加工——等高精加工 360

12.5.7成形面二次开粗——偏置区域清除模型 361

12.5.8顶平面精加工——偏置平坦面精加工 363

12.5.9基准顶平面精加工——偏置平坦面精加工 364

12.5.10成形陡峭面精加工——等高精加工 365

12.6活学活用——裁剪刀具路径 368

12.7数控编程师经验点评 369

12.8练习题 369

第13章铜公（精公）编程全过程 370

13.1编程前的工艺分析 371

13.2编程思路及刀具的使用 372

13.3制订加工程序单 372

13.4编程前需要注意的问题 372

13.5铜公编程详细操作步骤演示 373

13.5.1创建用户坐标系——加工坐标 373

13.5.2创建加工刀具 374

13.5.3开粗——等高精加工 375

13.5.4成形面精加工——等高精加工 377

13.5.5基准板侧面半精加工——等高精加工 378

13.5.6基准板侧面精加工——等高精加工 379

13.5.7成形顶面半精加工——平行精加工 380

13.5.8成形顶面精加工——平行精加工 381

13.6活学活用——重排刀具路径 382

13.7数控编程师经验点评 383

13.8练习题 383