数据库应用

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作者：张晓华主编

分类号：

ISBN：9787562436942

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Access 2003是Microsoft公司的Office 2003办公软件的一个重要组成部分，是一个简单易用、快速便捷的数据库管理工具。它既满足小型企业数据库开发的需要，也适合个人用户的使用。　　本书以数据处理流程为主线，将复杂的数据库理论转化为多个通俗易懂的任务，每个任务借助于Access 2003这一开发工具来实现，最后汇总成一个大的综合实例——“东东花店管理系统”。　　全书共分为6个模块，每个模块细分为多个任务，每个任务以实例为引导，操作步骤清晰，有利于初学者比较系统地学习数据库的基础知识，掌握数据库管理系统的开发方法与过程，同时也可供其他计算机专业人员参考使用。

第1章锡钎焊的历史
1.1 从青铜器时代的锡钎焊到现代
1.2 电子封装迸人环保时代
1.3 无铅封装的工艺选择第2章焊锡的状态图写组织
2.1 概述
2.2 Sn-Pb系焊锡的概要
2.3 锡黑死病
参考文献第3章无铅焊锡的组织
3.1 概述
3.2 Sn-Ag系焊锡
3.3 Sn-Cu系合金的组织
3.4 Sn-Bi系合金的组织
3.5 Sn-Zn合金的组织
参考文献第4章焊锡的润湿和界面形成
4.1 焊锡的润湿性
4.2 温度与合金元素的影响
4.3 Sn合金与金属界面反应的影响
4.4 润湿性测量方法
4.5 润湿性相关的课题
参考文献第5章界面反应和组织
5.1 焊钎焊界面的反应机理
5.2 Sn-Pb，Ag，Bi，Cu系焊锡和Cu的界面反应
5.3 Sn-Zn和Cu的界面反应
5.4 焊锡与Ni镀膜的界面反应
5.5 焊锡与Fe基合金的界面反应
5.6 理想的界面组织
参考文献第6章连接的可靠性
6.1 电子设备及故障
6.2 焊锡的基本性能与封装强度测试
6.3 热疲劳（温度循环）与机械疲劳
6.4 各种锡钎焊的可靠性
6.5 迁移
6.6 腐蚀
6.7 可靠性的未来
参考文献第7章锡钎焊工艺
7.1 热熔焊
7.2 波峰焊
参考文献第8章锡钎焊的凝固缺陷和焊点剥离现象
8.1 锡钎焊时的凝固现象
8.2 焊点剥离简介
8.3 含Bi合金的凝固及焊点剥离发生机理
8.4 零部件引线上的Sn-Pb镀膜引起的焊点剥离
8.5 Sn-Ag-Cu合金中Cu含量的影响
8.6 凝固开裂（缩松）
8.7 热熔焊+波峰焊复合工艺中的问题
8.8 焊篮剥落
8.9 各种凝固缺陷的防止方法
参考文献第9章导电性黏结剂
9.1 进化中的导电性黏结剂
9.2 导电性黏结剂的特征
9.3 导电性黏结剂的今后发展
参考文献第10章无铅焊锡技术的发展方向
10.1 无铅焊锡的成分
10.2 国际竞争策略

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