Microelectronics Packaging Technology
副标题：无
分类号：
ISBN：9787312014253
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简介
本书比较全面、系统、深入地论述了在晶体管和集成电路（ic）发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进ic封装技术——qdp、bga、fcb、mcm和3d封装技术，并指出了微电子封装技术今后的发展趋势。
全书共分8章，内容包括：绪论；芯片互连技术；插装元器件的封装技术；表面安装元器件的封装技术；bga和csp的封装技术；多芯片组件（mcm）；微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术；未来封装技术展望。书后还附有微电子封装技术所涉及的有关缩略语的中英文对照等，以便读者查阅。
本书涉及的知识面广，又颇具实用性，适合于从事微电子封装研发、生产的科技人员及从事smt的业界人士阅读，也是高校相关专业师生的一本有价值的参考书。
目录
第1章绪论
1.1概述
1.1.1微电子封装技术的演变
1.1.2微电子封装技术
1.1.3微电子封装技术的重要性
1.1.4我国微电子封装技术的现状及对策
1.2微电子封装技术的分级
1.2.1芯片互连级（零级封装）
1.2.2一级微电子封装技术
1.2.3二级微电子封装技术
1.2.4三级微电子封装技术
1.2.5三维（3D）封装技术
1.3微电子封装的功能
1.4微电子封装技术发展的驱动力
1.5微电子封装技术与当代电子信息技术
第2章芯片互连技术
2.1概述
2.2引线键合（WB）技术
2.2.1 WB的分类与特点
2.2.2引线键合的主要材料
2.2.3 Au—Al焊接的问题及其对策
2.3载带自动焊（TAB）技术
2.3.1 TAB技术发展简况
2.3.2 TAB技术的优点
2.3.3 TAB的分类和标准
2.3.4 TAB技术的关键材料和关键技术
2.3.5 TAB芯片凸点的设计制作要点
2.3.6 TAB载带的设计要点
2.3.7 TAB载带的制作技术
2.3.8 TAB的焊接技术
2.3.9 TAB的可靠性
2.3.10凸点载带自动焊（BTAB）简介
2.3.11 TAB引线焊接机
2.3.12TAB的应用
2.4倒装焊（FCB）技术
2.4.1倒装焊的发展简况
2.4.2芯片凸点的类别
2.4.3芯片凸点的制作工艺
2.4.4凸点芯片的FCB技术
2.4.5 C4技术与DCA技术的重要性
2.4.6 FCB的可靠性
2.4.7倒装焊接机简介
2.5埋置芯片互连——后布线技术
2.6芯片互连方法的比较
第3章插装元器件的封装技术
3.1概述
3.2插装元器件的分类与特点
3.3主要插装元器件的封装技术
3.3.1插装型晶体管的封装技术
3.3.2 SIP和DIP的封装技术
3.3.3 PGA的封装技术
3.3.4金属外壳制造和封装技术
第4章表面安装元器件的封装技术
4.1概述
4.1.1表面安装元器件
4.1.2 SMD的优势
4.1.3SMD的不足
4.2 SMD的分类及其特点
4.2.1按封装外形分类及其特点
4.2.2按封装材料分类及其特点
4.3主要SMD的封装技术
4.3.1“芝麻管”的封装技术
4.3.2圆柱形无引脚安装（MELF）二极管的封装技术
4.3.3小外形晶体管（SOT）的封装技术
4.3.4 IC小外形封装（SOP）技术
4.3.5塑料有引脚片式载体（PLCC）封装技术
4.3.6陶瓷无引脚片式载体（LCCC）封装技术
4.3.7四边引脚扁平封装（QFP）技术
4.4塑料封装吸潮引起的可靠性问题
4.4.1塑料封装吸潮问题的普遍性及危害
4.4.2塑料封装吸潮引起的开裂现象
4.4.3塑料封装吸潮开裂的机理
4.4.4塑料封装吸潮开裂的对策
第5章BGA和CSP的封装技术
5.1 BGA的基本概念、特点和封装类型
5.1.1 BGA的基本概念和特点
5.1.2 BGA的封装类型和结构
5.2 BGA的封装技术
5.2.1 PBGA的封装技术
5.2.2 TBGA的封装技术
5.2.3 CBGA和CCGA的封装技术
5.3BGA的安装互连技术
5.3.1 BGA的焊球分布
5.3.2 BGA焊接用材料
5.3.3 BGA安装与再流焊接
5.3.4 BGA的焊接质量检测技术
5.4 CSP的封装技术
5.4.1概述
5.4.2CSP的主要类别和工艺
5.5 BGA与CSP的返修技术
5.5.1返修工艺
5.5.2返修设备简介
5.6 BGA、CSP与其他封装技术的比较
5.7 BGA与CSP的可靠性
5.7.1概述
5.7.2焊球连接缺陷
5.7.3 PBGA安装件的焊点可靠性试验
5.8 BGA与CSP的生产和应用
5.8.1概述
5.8.2典型应用实例介绍
第6章多芯片组件（MCM）
6.1MCM概述
6.2 MCM的概念、分类与特性
6.3MCM的设计
6.3.1设计概述
6.3.2MCM的设计分析
6.4 MCM的热设计技术
6.4.1热分析的数学方法
6.4.2热分析的应用软件
6.4.3热设计实例
6.4.4两类冷却技术的比较
6.5 MCM的组装技术
6.5.1概述
6.5.2芯片与基板的连接技术
6.5.3基板与封装外壳的连接技术
6.6 MCM的检测技术
6.6.1概述
6.6.2基板测试
6.6.3元器件的测试
6.6.4组件的功能检测与故障诊断
6.7 MCM的返修技术
6.7.1概述
6.7.2返修的几种常用方法
6.8MCM的BGA封装
6.8.1概述
6.8.2 AT&T公司带外壳及灌硅胶的MCM BGA工艺流程简介
6.8.3封装中的几个问题
6.9MCM的可靠性
6.9.1热应变测量
6.9.2可靠性试验
6.10 MCM的应用
6.10.1概述
6.10.2典型应用实例介绍
第7章微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术
7.1基板材料
7.1.1概述
7.1.2几种主要基板材料
7.2介质材料
7.2.1概述
7.2.2几种介质材料
7.3金属材料
7.3.1基本薄膜金属化材料
7.3.2辅助薄膜金属化材料
7.3.3基本厚膜金属化材料
7.3.4辅助厚膜金属化材料
7.4几种典型基板的制作技术
7.4.1厚膜多层基板的制作技术
7.4.2低温共烧多层基板的制作技术
7.4.3薄膜多层基板的制作技术
7.4.4MCM-C/D的基板制作技术
7.4.5 PWB的制作技术
7.5大功率密度封装基板及散热冷却技术
7.5.1概述
7.5.2大功率密度封装的基板材料
7.5.3大功率密度封装的基板金属化技术
7.5.4大功率密度封装的散热冷却技术
第8章未来封装技术展望
8.1概述
8.2未来封装技术的几大趋势
8.2.1DCA（特别是FCB技术）将成为未来微电子封装的主流形式
8.2.2三维（3D）封装技术将成为实现电子整机系统功能的有效途径
8.2.3无源元件将走向集成化
8.2.4基板中埋置无源元件是多层互连基板的发展方向
8.3系统级封装——新世纪的微电子封装技术
8.3.1各类系统级封装简介
8.3.2 SLIM的工艺技术
8.3.3 SLIM封装中的相关材料
8.3.4 SLIM面临的研究课题
8.4圆片级封装（WLP）技术将高速发展
8.4.1概述
8.4.2 WLP的工艺技术
8.5微电子机械系统（MEMS）封装技术正方兴未艾
8.5.1概述
8.5.2 MEMS的制作技术
8.5.3 MEMS的封装技术
8.5.4 MEMS技术的发展特点
8.6我国的MEMS封装技术
附录1中英文缩略语
附录2常用度量衡
主要参考文献
1.1概述
1.1.1微电子封装技术的演变
1.1.2微电子封装技术
1.1.3微电子封装技术的重要性
1.1.4我国微电子封装技术的现状及对策
1.2微电子封装技术的分级
1.2.1芯片互连级（零级封装）
1.2.2一级微电子封装技术
1.2.3二级微电子封装技术
1.2.4三级微电子封装技术
1.2.5三维（3D）封装技术
1.3微电子封装的功能
1.4微电子封装技术发展的驱动力
1.5微电子封装技术与当代电子信息技术
第2章芯片互连技术
2.1概述
2.2引线键合（WB）技术
2.2.1 WB的分类与特点
2.2.2引线键合的主要材料
2.2.3 Au—Al焊接的问题及其对策
2.3载带自动焊（TAB）技术
2.3.1 TAB技术发展简况
2.3.2 TAB技术的优点
2.3.3 TAB的分类和标准
2.3.4 TAB技术的关键材料和关键技术
2.3.5 TAB芯片凸点的设计制作要点
2.3.6 TAB载带的设计要点
2.3.7 TAB载带的制作技术
2.3.8 TAB的焊接技术
2.3.9 TAB的可靠性
2.3.10凸点载带自动焊（BTAB）简介
2.3.11 TAB引线焊接机
2.3.12TAB的应用
2.4倒装焊（FCB）技术
2.4.1倒装焊的发展简况
2.4.2芯片凸点的类别
2.4.3芯片凸点的制作工艺
2.4.4凸点芯片的FCB技术
2.4.5 C4技术与DCA技术的重要性
2.4.6 FCB的可靠性
2.4.7倒装焊接机简介
2.5埋置芯片互连——后布线技术
2.6芯片互连方法的比较
第3章插装元器件的封装技术
3.1概述
3.2插装元器件的分类与特点
3.3主要插装元器件的封装技术
3.3.1插装型晶体管的封装技术
3.3.2 SIP和DIP的封装技术
3.3.3 PGA的封装技术
3.3.4金属外壳制造和封装技术
第4章表面安装元器件的封装技术
4.1概述
4.1.1表面安装元器件
4.1.2 SMD的优势
4.1.3SMD的不足
4.2 SMD的分类及其特点
4.2.1按封装外形分类及其特点
4.2.2按封装材料分类及其特点
4.3主要SMD的封装技术
4.3.1“芝麻管”的封装技术
4.3.2圆柱形无引脚安装（MELF）二极管的封装技术
4.3.3小外形晶体管（SOT）的封装技术
4.3.4 IC小外形封装（SOP）技术
4.3.5塑料有引脚片式载体（PLCC）封装技术
4.3.6陶瓷无引脚片式载体（LCCC）封装技术
4.3.7四边引脚扁平封装（QFP）技术
4.4塑料封装吸潮引起的可靠性问题
4.4.1塑料封装吸潮问题的普遍性及危害
4.4.2塑料封装吸潮引起的开裂现象
4.4.3塑料封装吸潮开裂的机理
4.4.4塑料封装吸潮开裂的对策
第5章BGA和CSP的封装技术
5.1 BGA的基本概念、特点和封装类型
5.1.1 BGA的基本概念和特点
5.1.2 BGA的封装类型和结构
5.2 BGA的封装技术
5.2.1 PBGA的封装技术
5.2.2 TBGA的封装技术
5.2.3 CBGA和CCGA的封装技术
5.3BGA的安装互连技术
5.3.1 BGA的焊球分布
5.3.2 BGA焊接用材料
5.3.3 BGA安装与再流焊接
5.3.4 BGA的焊接质量检测技术
5.4 CSP的封装技术
5.4.1概述
5.4.2CSP的主要类别和工艺
5.5 BGA与CSP的返修技术
5.5.1返修工艺
5.5.2返修设备简介
5.6 BGA、CSP与其他封装技术的比较
5.7 BGA与CSP的可靠性
5.7.1概述
5.7.2焊球连接缺陷
5.7.3 PBGA安装件的焊点可靠性试验
5.8 BGA与CSP的生产和应用
5.8.1概述
5.8.2典型应用实例介绍
第6章多芯片组件（MCM）
6.1MCM概述
6.2 MCM的概念、分类与特性
6.3MCM的设计
6.3.1设计概述
6.3.2MCM的设计分析
6.4 MCM的热设计技术
6.4.1热分析的数学方法
6.4.2热分析的应用软件
6.4.3热设计实例
6.4.4两类冷却技术的比较
6.5 MCM的组装技术
6.5.1概述
6.5.2芯片与基板的连接技术
6.5.3基板与封装外壳的连接技术
6.6 MCM的检测技术
6.6.1概述
6.6.2基板测试
6.6.3元器件的测试
6.6.4组件的功能检测与故障诊断
6.7 MCM的返修技术
6.7.1概述
6.7.2返修的几种常用方法
6.8MCM的BGA封装
6.8.1概述
6.8.2 AT&T公司带外壳及灌硅胶的MCM BGA工艺流程简介
6.8.3封装中的几个问题
6.9MCM的可靠性
6.9.1热应变测量
6.9.2可靠性试验
6.10 MCM的应用
6.10.1概述
6.10.2典型应用实例介绍
第7章微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术
7.1基板材料
7.1.1概述
7.1.2几种主要基板材料
7.2介质材料
7.2.1概述
7.2.2几种介质材料
7.3金属材料
7.3.1基本薄膜金属化材料
7.3.2辅助薄膜金属化材料
7.3.3基本厚膜金属化材料
7.3.4辅助厚膜金属化材料
7.4几种典型基板的制作技术
7.4.1厚膜多层基板的制作技术
7.4.2低温共烧多层基板的制作技术
7.4.3薄膜多层基板的制作技术
7.4.4MCM-C/D的基板制作技术
7.4.5 PWB的制作技术
7.5大功率密度封装基板及散热冷却技术
7.5.1概述
7.5.2大功率密度封装的基板材料
7.5.3大功率密度封装的基板金属化技术
7.5.4大功率密度封装的散热冷却技术
第8章未来封装技术展望
8.1概述
8.2未来封装技术的几大趋势
8.2.1DCA（特别是FCB技术）将成为未来微电子封装的主流形式
8.2.2三维（3D）封装技术将成为实现电子整机系统功能的有效途径
8.2.3无源元件将走向集成化
8.2.4基板中埋置无源元件是多层互连基板的发展方向
8.3系统级封装——新世纪的微电子封装技术
8.3.1各类系统级封装简介
8.3.2 SLIM的工艺技术
8.3.3 SLIM封装中的相关材料
8.3.4 SLIM面临的研究课题
8.4圆片级封装（WLP）技术将高速发展
8.4.1概述
8.4.2 WLP的工艺技术
8.5微电子机械系统（MEMS）封装技术正方兴未艾
8.5.1概述
8.5.2 MEMS的制作技术
8.5.3 MEMS的封装技术
8.5.4 MEMS技术的发展特点
8.6我国的MEMS封装技术
附录1中英文缩略语
附录2常用度量衡
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