全国大学生电子设计竞赛常用电路模块制作（第2版）

第1章微控制器电路模块制作

1.1AT89S52单片机PACK板

1.1.1 AT89S52单片机简介

1.1.2 AT89S52单片机封装形式与引脚端功能

1.1.3 AT89S52单片机PACK板电路和PCB

1.2ATmega128单片机PACK板

1.2.1 ATmega128单片机简介

1.2.2 ATmega128单片机封装形式与引脚端功能

1.2.3 ATmega128单片机PACK板电路和PCB

1.3ATmega8单片机PACK板

1.3.1 ATmega8单片机简介

1.3.2 ATmega8单片机封装形式与引脚端功能

1.3.3 ATmega8单片机PACK板电路和PCB

1.4C8051F330/1单片机PACK板

1.4.1 C8051F330/1单片机简介

1.4.2 C8051F330/1单片机封装形式与引脚端功能

1.4.3 C8051F330/1单片机PACK板电路和PCB

1.5LM3S615ARM Cortex M3微控制器PACK板

1.5.1 LM3S600系列微控制器简介

1.5.2 LM3S615微控制器的封装形式与引脚端功能

1.5.3 LM3S615微控制器PACK板电路和PCB

1.5.4 EasyARM615ARM 开发套件

1.6LPC2103ARM7微控制器PACK板

1.6.1 LPC2103系列微控制器简介

1.6.2 LPC2103微控制器的封装形式与引脚端功能

1.6.3 LPC2103微控制器PACK板电路和PCB

1.6.4 EasyARM2103ARM 开发套件

第2章微控制器外围电路模块制作

2.1键盘及LED数码管显示器模块

2.1.1 ZLG7290B简介

2.1.2 ZLG7290B封装形式与引脚端功能

2.1.3 ZLG7290B键盘及LED数码管显示器模块电路和PCB

2.1.4 ZLG7290B4×4矩阵键盘模块电路和PCB

2.2RS 485总线通信模块

2.2.1 MAX485封装形式与引脚端功能

2.2.2 MAX485的典型应用

2.2.3 MAX485总线通信模块电路和PCB

2.3CAN 总线接口通信模块

2.3.1 CAN 总线简介

2.3.2 CAN 总线接口通信模块结构

2.3.3 CAN 总线接口通信模块电路和PCB

2.4基于ADS930的8位30MHz采样速率的ADC模块

2.4.1 ADS930简介

2.4.2 基于ADS930的ADC模块电路和PCB

2.5基于MCP3202的12位ADC模块

2.5.1 MCP3202简介

2.5.2 基于MCP3202的ADC模块电路和PCB

2.6基于DAC90414位165MSPS的DAC模块

2.6.1 DAC904简介

2.6.2 基于DAC904的DAC模块电路和PCB

2.7基于THS566112位100MSPS的DAC模块

2.7.1 THS5661简介

2.7.2 基于THS5661的DAC模块电路和PCB

2.8基于TLV5618的双12位DAC模块

2.8.1 TLV5618简介

2.8.2 基于TLV5618的DAC模块电路和PCB

第3章放大器电路模块制作

第4章传感器电路模块制作

第5章电机控制电路模块制作

第6章信号发生器电路模块制作

第7章电源电路模块制作

第8章系统设计与制作

第9章系统的接地、供电和去耦

参考文献