电子产品工艺

目录
第1章 电子产品的工艺工作
1.1 工艺的基本概念
1.2 电子产品工艺工作程序
1.2.1 电子产品工艺工作流程图
1.2.2 产品预研制阶段的工艺工作
1.2.3 产品设计性试制阶段(样机试制阶段)的工艺工作
1.2.4 产品生产性试制阶段的工艺工作
1.2.5 产品批量性生产阶段的工艺工作
1.3 电子产品制造工艺技术
1.3.1 电子产品制造的工艺技术
1.3.2 电子产品制造工艺技术的管理
1.4 电子产品技术文件
1.4.1 设计文件
1.4.2 工艺文件
习题
第2章 常用电子元器件及其检测
2.1 电阻
2.1.1 电阻的基本知识
2.1.2 电阻的主要性能参数和识别方法
2.1.3 电阻的检测方法和选用方法
2.2 电容
2.2.1 电容的基本知识
2.2.2 电容的主要性能参数和识别方法
2.2.3 电容的检测方法及其选用方法
2.3 电感和变压器
2.3.1 电感和变压器的基本知识
2.3.2 电感的主要性能参数和识别方法
2.3.3 电感和变压器的检测方法
2.4 半导体器件
2.4.1 二极管
2.4.2 晶体管
2.4.3 场效应管(FET)
2.4.4 单结晶体管及其检测
2.4.5 晶闸管及其检测
2.5 集成电路
2.5.1 集成电路的分类及命名方法
2.5.2 集成电路的引脚识别与使用注意事项
2.5.3 集成电路的检测方法
2.6 开关件、接插件及熔断器
2.6.1 开关件的分类及主要参数
2.6.2 开关件的检测
2.6.3 接插件及其检测
2.6.4 熔断器及其检测
2.7 电声器件
2.7.1 扬声器
2.7.2 耳机
2.7.3 传声器
2.8 继电器
2.8.1 电磁继电器
2.8.2 舌簧继电器
2.8.3 固态继电器
2.9 压电器件
2.9.1 石英晶体谐振器
2.9.2 陶瓷滤波器
2.9.3 声表面波滤波器
2.10 表面组装元器件
2.10.1 概述
2.10.2 常见表面组装元器件
2.11 电子元器件的选用
2.11.1 电子元器件的选用准则
2.11.2 电子元器件的降额使用
习题
第3章 常用电子材料
3.1 线材
3.1.1 线材的分类
3.1.2 常用线材的主要用途
3.2 绝缘材料
3.2.1 常用绝缘材料的类型
3.2.2 常用绝缘材辩的性能指标
3.3 磁性材料
3.3.1 常用磁性材料的类型
3.2.2 常用磁性材辩的性能指标
3.4 覆铜板
3.4.1 印制电路板的种类
3.4.2 覆铜箔板
3.5 黏合剂
习题
第4章 印制电路板
4.1 印制电路板的设计
4.1.1 设计印制电路板前的准备工作
4.1.8 印制电路板元嚣件布局与布线
4.1.3 印制焊盘的尺寸及形状
4.1.4 印制导线的尺寸及形状
4.1.5 印制导线的抗干扰和屏蔽
4.1.6 印制电路板的对外连接
4.1.7 表面贴装技术对印制板的要求
4.2 印制电路板的制造工艺
4.2.1 印制电路板制造过程的基本环节
4.2.2 印制板生产工艺
4.2.3 印制电路板的质量检验
4.3 手工自制印制电路板
4.3.1 制作材料和工具
4.3.2 手工制作印制板
4.4 利用Prote199软件制作印制电路板
4.4.1 启动Protel99
4.4.2 建立设计项目
4.4.3 新建文件
4.4.4 Protel99设计界面介绍
4.4.5 设置参数
4.4.6 放置元件
4.4.7 库的使用
4.4.8 自制元件
4.4.9 布局与连线
4.4.10 PCB板封装
习题
第5章 焊接工艺
5.1 焊接的基本知识
5.1.1 焊接的种类
5.1.2 焊料、焊剂和焊接的辅助材料
5.1.3 锡焊的基本过程
5.1.4 锡焊的基本条件
5.2 手工焊接的工艺要求及质量分析
5.2.1 手工焊接技术
5.2.2 手工焊接的工艺要求
5.2.3 焊点的质量分析
5.2.4 拆焊
5.3 自动焊接技术
5.3.1 浸焊
5.3.2 波峰焊接技术
5.3.3 再流焊技术
5.3.4 表面安装技术(SMT)介绍
5.4 接触焊接
5.4.1 压接
5.4.2 绕接
5.4.3 穿刺
5.4.4 螺纹连接
习题
第6章 电子产品的防护
6.1 气候因素的防护
6.1.1 潮湿的防护
6.1.2 盐雾和霉菌的防护
6.1.3 金属的防护
6.2 电子产品的散热及防护
6.2.1 热的传导方式
6.2.2 提高散热能力的措施
6.2.3 晶体管及集成电路芯片的散热
6.3 机械因素的隔离
6.4 电磁干扰的屏蔽
6.4.1 电场的屏蔽
6.4.2 磁场的屏蔽
6.4.3 电磁场的屏蔽
6.4.4 屏蔽的结构形式与安装
习题
第7章 电子产品装配工艺
7.1 电子产品整机装配的准备工艺
7.1.1 导线的加工
7.1.2 元器件引线加工
7.1.3 屏蔽导线及电缆的加工
7.1.4 线把的扎制
7.2 装配工艺
7.2.1 组装的特点和技术要求
7.2.2 组装方法
7.2.3 连接方法
7.2.4 布线及扎线
7.3 印制电路板的组装
7.3.1 组装工艺
7.3.2 组装工艺流程
7.4 整机组装
7.4.1 整机组装的结构形式及工艺要求
7.4.2 常用零部件装配工艺
7.4.3 整机总装
习题
第8章 表面组装工艺技术
8.1 概述
8.1.1 组装工艺技术的发展
8.1.2 SMT工艺技术的特点
8.1.3 SMT工艺技术发展趋势
8.2 SMT组装工艺
8.2.1 SMT组装工艺
8.2.2 组装工艺流程
8.2.3 SMT生产线简介
8.3 SMC/SMD贴装工艺
8.3.1 SMC/SMD贴装方法
8.3.2 贴装机简介
8.4 SMT焊接工艺技术
8.4.1 SMT焊接方法与特点
8.4.2 SMT焊接工艺
8.4.3 清洗工艺技术
习题
第9章 电子产品调试工艺
9.1 概述
9.1.1 调整、调试与产品生产
9.1.2 调试仪器的选择与配置
9.1.3 调整与测试的安全
9.2 调试工艺技术
9.2.1 调试工作的一般程序
9.2.2 产品的调整方法
9.2.3 产品调试技术
9.2.4 自动测试技术简介
9.3 整机检测与维修
9.3.1 整机检测方法
9.3.2 故障检测与维修
习题
第10章 电子产品全面质量管理与ISO90∞质量标准
10.1 质量与可靠性概念
10.1.1 质量
10.1.2 可靠性
10.1.3 平均无故障工作时间
10.2 产品生产及全面质量管理
10.2.1 产品生产的阶段
10.2.2 产品生产过程的质量管理
10.2.3 生产过程的可靠性保证
10.3 IS()9000系列质量标准
10.3.1 ISO9000标准系列与GB/T19000-ISO9000标准系列
10.3.2 实施GB/T19000-ISO9000标准系列的意义
习题
参考文献
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