微电子设备与器件封装加固技术

第1章 绪论.

1．1 信息技术的发展趋势

1．2 微电子设备与电子元器件的发展

1．2．1 电子元器件的发展

1．2．2 一代器件，一代整机，一代装备

1．2．3 微电子技术新领域

1．3 微电子设备与信息封装加固防护技术的研究任务、内容和对象

1．4 微电子设备与器件抗振动冲击加固防护技术

1．5 抗高低温环境加固理论和技术

1．5．1 电子设备热控制目的

1．5．2 电子设备的热环境

1．5．3 电子设备热控制基本原则

1．5．4 电子设备热控制方法

1．6 抗电磁干扰(电磁兼容)环境加固理论和技术

1．6．1 电磁兼容设计的目的

1．6．2 电磁兼容设计的基本内容

1．7 微电子设备封装加固理论和技术

1．7．1 微电子设备封装技术的演变

1．7．2 微电子设备封装技术的发展趋势

1．7．3 发展微电子设备封装技术应采取的对策

.第2章 抗振动冲击加固防护理论技术

2．1 设备动力环境与抗振动冲击设计基础概述

2．1．1 设备动力环境描述

2．1．2 抗振动冲击基本原理和方法

2．2 阻尼产生及耗能机理

2．2．1 流体阻尼产生及耗能机理

2．2．2 其他阻尼简介

2．2．3 阻尼耗能的数学分析

2．3 线性隔振设计基础

2．3．1 电子设备受激励时线性阻尼振动系统

2．3．2 基础激励时线性阻尼振动系统

2．4 非线性抗振动冲击理论与技术基础

2．4．1 非线性耦合系统(器件)振动激励时响应求解研究

2．4．2 非线性耦合器件(系统)缓冲击特性

2．5 非线性(多介质)耦合系统(器件)抗振动冲击非线性性态研究

2．6 非线性耦合型减振抗冲击器件工程应用简介

2．6．1 几种典型非线性耦合抗振动冲击防护器件的物理设计及力学模型

2．6．2 非线性(多介质)耦合型减振抗冲击器件性能及样机简介

2．7 非线性(多介质)耦合型双级减振系统特性设计探讨

复习与思考题

第3章 热特性及其加固技术

3．1 热设计基础

3．1．1 导热

3．1．2 对流换热

3．1．3 辐射换热

3．1．4 传热过程

3．2 电子信息设备及系统的热环境

3．3 冷却方法的选择与设计

3．3．1 电子设备的自然冷却

3．3．2 强迫通风冷却

3．3．3 冷板的设计

3．3．4 其他冷却方法

3．4 外部设备的热测试技术

3，4．1 温度测试

3．4．2 压力测量

3．4．3 流量(流速)测试

3．4．4 打印机及软盘驱动器的温度测试

复习与思考题

第4章 电磁兼容性及加固设计

4．1 电磁兼容性概述

4．1．1 电磁兼容性定义

4．1．2 电磁兼容性研究的基本内容

4．1．3 电磁干扰三要素

4．1．4 电磁干扰的传播

4．1．5 电子设备电磁兼容性设计的基本要求

4．2 屏蔽加固

4．2．1 屏蔽效能

4．2．2 电屏蔽原理与结构

4．2．3 磁场干扰及其影响

4．2．4 低频磁屏蔽的原理与结构

4．2．5 减小磁场干扰的其他措施

4．2．6 电磁屏蔽原理

4．2．7 薄膜屏蔽

4．2．8 导电布、导电纤维与导电纸

4．2．9 双层屏蔽效能的计算

4．2．10 非实心型屏蔽..

4．2．11 导电衬垫的特性及其应用

4．2．12 通风孔洞的屏蔽

4．2．13 实际屏蔽体的屏蔽效能及期望值

4．2．14 电磁屏蔽设计程序

4．3 电磁兼容性测试

4．3．1 测试目的

4．3．2 测试仪器与设施

4．3．3 屏蔽效能测试原理及电源变压器漏磁测试

4．3．4 屏蔽效能的测试

4．3．5 电子及电气设备电磁发射的测试

4．3．6 电子及电气设备电磁敏感度测量

4．3．7 静电放电试验

4．3．8 电磁发射和敏感度的自动测试简介

复习与思考题

第5章 电子封装工程

5．1 电子封装工程概述

5．1．1 定义

5．1．2 范围

5．1．3 功能

5．1．4 分类

5．1．5 技术课题

5．1．6 国内外电子封装发展现状

5．1．7 工程问题

5．1．8 电子封装工程的发展趋势

5．1．9 应该高度重视电子封装产业

5．2 封装技术

5．2．1 封装的必要性

5．2．2 各种封装技术及其特征

5．2．3 封装模块的可靠性

5．2．4 封装技术要素及封装材料物性

5．3 超高密度封装技术

5．3．1 移动电话(手机)中采用的封装技术

5．3．2 数码摄像照相机中的封装技术

5．3．3 笔记本电脑中的封装技术

5．3．4 便携电子设备中的封装技术

5．3．5 超级计算机中的封装技术

5．3．6 高密度封装技术：asic+ra+mcm

5．4 极高密度的三维电子封装技术

第6章 微电子封装的评价、失效与加固设计

6．1 电子封装的分析、评价及设计

6．1．1 膜检测及评价技术

6．2 信号传输特性的分析技术

6．2．1 布线电气特性分析基础

6．2．2 各种实装形态及电气信号传输特性的比较

6．2．3 交叉噪声(串扰)分析

6．2．4 b2it多层板与ivh多层板电气特性的比较

6．3 热分析及散热设计技术

6．3．1 热分析及散热设计基础

6．3．2 搭载奔腾芯片的mcm定常热分析实例

6．3．3 mcm非定常热分析实例

6．3．4 b2it多层板散热特性的分析实例

6．4 结构分析技术

6．4．1 结构分析基础及bga／csp／fc封装中的结构分析实例

6．4．2 带蓝宝石窗的mcm结构分析实例

6．5 电子元器件电极系统及封装失效机理

6．5．1 金属膜和金属化层的失效机理

6．5．2 金属的电迁移

6．5．3 引线键合的失效机理

6． 5．4 电子元器件电极系统焊(压)接的失效

6．5．5 芯片贴装失效机理

6．5．6 电予元器件封装的可靠性

6．5．7 电极系统和封装的腐蚀

6．5．8 电子元器件的热应力失效

6．5．9 提高电极系统和封装可靠性的基本保证

复习与思考题

第7章 微电子设备与元件环境测试技术

7．1 机械、环境试验概述

7．2 机械、环境试验分类

7．2．1 振动试验

7．2．2 冲击试验

7．2．3 离心加速度试验

7．2．4 温度试验

7．2．5 与外引线有关的试验

7．2．6 密封试验

7．2．7 湿热试验

7．2．8 粒子碰撞噪声检测多余物试验

7．2．9 老炼试验

7．2．10 盐雾试验

7．2．11 航天用电子元器件超期复验试验

7．2．12 内部水汽含量试验

7．2．13 辐射试验

7．2．14 键合强度试验

7．2．15 芯片附着强度试验

7．2．16 低气压试验(超高真空试验)

7．2．17 混响试验

7．2．18 无重力(微重力)试验

7．3 电子元器件通用基本可靠性试验的常用设备

复习与思考题

附录

附录ⅰ

附录ⅱ

附录ⅲ

参考文献...