编著还有:(美)Kailash C. Kapur、康锐、张叔农
副标题:无
分类号:TB114.3
ISBN:9787121134883
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简介
Michael G. Pecht等编著的《可靠性工程基础》面向21世纪的产品可
靠性需求,从“可靠性工程是产品寿命周期中一系列技术与管理活动的集
成”这一视角,整合了国外最新的可靠性技术与管理方法。书中回顾了可
靠性工程的发展史,展望了21世纪的产品可靠性需求,详细介绍了确定产
品可靠性要求需考虑的原则和因素,产品设计、开发、生产和装配中的可
靠性工程活动及其所用的技术方法,产品寿命周期中的可靠性试验设计及
计划制定,以及可靠性工作程序和过程的设计与管理。
《可靠性工程基础》内容工程实用性强,可供国内企业在开展可靠性
工程时作为参考指南,对于准备从事可靠性工程师职业的人士尤为重要。
本书也可作为高等院校相关专业高年级本科生、研究生的教材。
目录
《可靠性工程基础》
第一部分 21世纪产品可靠性的需求与展望
第1章 21世纪的可靠性工程 1
1.1 质量 1
1.2 可靠性 3
1.2.1 执行预期功能的能力 3
1.2.2 指定的时间段 4
1.2.3 寿命周期条件 4
1.3 质量和用户满意度/系统效能 5
1.3.1 性能、质量及可靠性 6
1.3.2 性能和可靠性的另一种解释 6
1.3.3 质量和可靠性的另一种解释 7
1.4 可靠性和系统寿命周期 7
1.5 故障后果 12
1.5.1 经济损失 12
1.5.2 公众信任的瓦解 12
1.5.3 法律责任 13
1.5.4 无形损失 14
1.6 供应商和用户 14
1.7 总结 14
.习题 15
参考文献 15
第2章 可靠性的概念 17
2.1 可靠度 17
2.2 概率密度函数 20
2.3 故障率 23
2.3.1 求故障率的动机 24
2.3.2 故障率函数的一些特性 25
2.3.3 条件可靠度 27
2.3.4 ba寿命/百分位寿命 28
2.3.5 预期寿命/平均故障前时间(mttf) 29
2.3.6 故障时间随机变量的矩 29
习题 32
第3章 可靠性分析中常用的概率和寿命分布 35
3.1 离散分布 35
3.1.1 二项分布 35
3.1.2 泊松分布 39
3.1.3 其他离散分布 39
3.2 连续分布 40
3.2.1 威布尔分布 42
3.2.2 指数分布 47
3.2.3 正态分布 51
3.2.4 对数正态分布 55
3.2.5 伽玛分布 56
3.3 概率图 58
3.4 总结 63
习题 63
第4章 系统可靠性建模 67
4.1 可靠性框图 67
4.2 串联系统 68
4.3 有冗余的产品 71
4.3.1 工作冗余 72
4.3.2 旁联系统 74
4.3.3 切换并不理想的旁联系统 75
4.3.4 共享载荷的并联模型 77
4.3.5 (k,n)系统 78
4.3.6 冗余配置的局限 80
4.4 复杂系统的可靠性 80
4.4.1 完全列举法 80
4.4.2 条件概率法 81
4.4.3 关联结构的概念 82
习题 85
参考文献 88
第二部分 产品设计和开发过程中可靠性工程活动
第5章 产品需求与约束 89
5.1 需求的定义 89
5.2 供应链的责任 90
5.3 需求文档 91
5.4 多角色参与需求定义的示例 93
5.5 规范 93
5.6 需求跟踪 94
5.7 总结 94
习题 94
参考文献 95
第6章 产品可靠性设计 96
6.1 产品需求和约束 96
6.2 产品寿命周期条件 97
6.3 可靠性能力 98
6.4 零部件和材料选择 98
6.5 人为因素与可靠性 99
6.6 演绎与归纳方法 100
6.7 失效模式、影响及危害性分析 101
6.8 故障树分析 102
故障树分析步骤 104
6.9 失效物理 108
6.10 设计审查 110
6.11 鉴定 111
6.12 制造和装配 113
6.13 闭环反馈及根因检测 115
6.14 总结 115
习题 116
参考文献 116
第7章 概率设计、可靠度与安全系数 118
7.1 可靠性设计 118
7.2 概率设计的可靠度模型 120
7.3 概率设计与可靠度目标设计示例 121
7.4 可靠度、安全系数和变异性之间的关系 122
7.5 随机变量的函数 124
7.6 概率设计的收益和步骤 126
习题 127
参考文献 129
第8章 寿命周期条件 130
8.1 定义寿命周期剖面 130
8.2 寿命周期事件 131
8.3 载荷及其影响 132
8.3.1 温度 134
8.3.2 湿度 134
8.3.3 振动与冲击 135
8.3.4 太阳辐射 136
8.3.5 电磁辐射 136
8.3.6 压强 137
8.3.7 化学物质 137
8.3.8 沙尘 137
8.3.9 电压 138
8.3.10 电流 138
8.3.11 人为因素 138
8.4 关于lcp开展的思考和建议 139
8.4.1 基于特殊极限的设计(全局环境和局部环境) 139
8.4.2 基于标准的文档资料 139
8.4.3 组合载荷条件 140
8.4.4 变化量值和变化率量值 142
8.5 估计寿命周期载荷的方法 142
8.5.1 市场调研和作为数据源的基于标准的剖面 142
8.5.2 载荷条件的实地监测 142
8.5.3 现场测试记录、服务记录和失效记录 143
8.5.4 关于相似零件,装配体或产品的载荷历史的数据 143
习题 143
参考文献 143
第9章 可靠性能力 144
9.1 能力成熟度模型 144
9.2 可靠性关键方法 144
9.2.1 可靠性要求和规划 145
9.2.2 培训和开发 145
9.2.3 可靠性分析 146
9.2.4 可靠性试验 146
9.2.5 供应链管理 147
9.2.6 失效数据跟踪和分析 147
9.2.7 确认与验证 147
9.2.8 可靠性改进 148
9.3 总结 148
习题 149
参考文献 149
第10章 零部件的选择与管理 151
10.1 零部件的评估过程 151
10.1.1 性能评估 152
10.1.2 质量评估 152
10.1.3 工序能力指数 152
10.1.4 平均检出质量 155
10.1.5 可靠性评估 155
10.1.6 装配评估 157
10.2 零部件管理 157
10.2.1 供应链管理 157
10.2.2 零部件变更管理 158
10.2.3 工业变更控制政策 159
10.3 风险管理 160
习题 161
参考文献 161
第11章 失效模式、机理和影响分析 162
11.1 引言 162
11.2 失效模式、机理和影响分析方法 163
11.2.1 系统定义、单元和功能 164
11.2.2 潜在失效模式 164
11.2.3 潜在失效原因 165
11.2.4 潜在失效机理 165
11.2.5 失效模型 165
11.2.6 寿命周期剖面 165
11.2.7 失效机理优先级处理 166
11.2.8 文档 168
11.3 案例分析 168
11.4 结论 170
参考文献 171
第12章 降额和升额 173
12.1 元器件额定值 173
12.1.1 最大绝对额定值 173
12.1.2 推荐工作条件 174
12.1.3 确定额定值的因素 174
12.2 降额 174
12.2.1 如何进行降额 175
12.2.2 降额方法的局限 179
12.2.3 如何确定极限 184
12.3 升额 185
12.3.1 元器件的选择与管理 186
12.3.2 升额能力评价 186
12.3.3 升额方法 187
12.3.4 持续的保证 189
12.3.5 总结 189
习题 189
参考文献 190
第三部分 生产和装配过程中的可靠性工程活动
第13章 过程控制与过程能力 193
13.1 过程控制系统 193
13.2 变异来源 194
13.3 控制图在问题识别上的应用 195
13.4 统计控制 196
13.5 控制图 196
13.6 对于变量的控制图 203
13.6.1 和r图 203
13.6.2 和s图 208
13.7 属性控制图 209
13.8 控制图优点 212
13.9 平均出厂质量 213
13.10 过程能力研究 214
13.11 高级控制图 218
习题 220
参考文献 224
第14章 产品筛选与老炼策略 225
14.1 老炼数据分析 225
14.2 老炼数据讨论 226
14.3 无筛选具有更高的现场可靠性 227
14.4 推荐方法 228
参考文献 229
第四部分 可靠性试验和验证活动的设计和计划
第15章 产品鉴定与试验 230
15.1 贯穿寿命周期的产品试验与试验规程 230
15.2 可靠性估计 232
15.3 统计基本概念 233
15.4 正态分布的置信区间 235
15.5 比例的置信区间 237
15.6 对于成—败型试验的可靠性估计与置信限 237
15.7 可靠度估计和指数分布的置信限 240
15.8 总结 243
习题 243
参考文献 244
第16章 产品加速鉴定与试验 245
16.1 鉴定指南 245
16.2 案例研究:封装系统坠落试验鉴定 250
第五部分 可靠性工作程序和工作过程的设计和管理
第17章 分析产品失效机理和根因 263
17.1 引言 263
17.2 根因分析过程 264
17.2.1 预先规划 265
17.2.2 为分析和评价直接原因收集数据 266
17.2.3 根因假设 267
17.2.4 证据的分析和说明 269
17.2.5 根因的识别和纠正措施 270
17.2.6 纠正措施评估 271
17.3 无故障发现 272
参考文献 276
第18章 保修分析 278
18.1 关于保修的法律实践 278
18.2 如何使用或不使用保修返回信息 279
18.3 保修策略 280
18.4 保修和可靠性 281
18.5 保修成本分析 283
18.6 简化系统特征 288
18.7 保修与可靠性管理 289
18.8 结论 290
参考文献 290
第19章 故障预测与系统健康管理 292
19.1 故障预测的概念模型 292
19.2 可靠性与故障预测 294
19.3 电子产品phm 295
19.4 phm的概念与方法 297
19.4.1 保险和预警装置 298
19.4.2 故障预兆的监测和推理 300
19.4.3 环境监测和损伤模型使用条件 304
19.5 “系统系(system-of-systems)”phm的实施 308
19.6 总结 309
参考文献 309
第20章 六西格玛和六西格玛设计 313
20.1 什么是六西格玛 313
20.2 为什么要采用六西格玛方法 314
20.3 六西格玛是如何实施的 314
20.3.1 六西格玛过程的步骤 315
20.3.2 六西格玛步骤总结 320
20.3.3 六西格玛未来趋势 321
20.4 六西格玛流程的优化问题 321
20.5 dfss 324
参考文献 329
第一部分 21世纪产品可靠性的需求与展望
第1章 21世纪的可靠性工程 1
1.1 质量 1
1.2 可靠性 3
1.2.1 执行预期功能的能力 3
1.2.2 指定的时间段 4
1.2.3 寿命周期条件 4
1.3 质量和用户满意度/系统效能 5
1.3.1 性能、质量及可靠性 6
1.3.2 性能和可靠性的另一种解释 6
1.3.3 质量和可靠性的另一种解释 7
1.4 可靠性和系统寿命周期 7
1.5 故障后果 12
1.5.1 经济损失 12
1.5.2 公众信任的瓦解 12
1.5.3 法律责任 13
1.5.4 无形损失 14
1.6 供应商和用户 14
1.7 总结 14
.习题 15
参考文献 15
第2章 可靠性的概念 17
2.1 可靠度 17
2.2 概率密度函数 20
2.3 故障率 23
2.3.1 求故障率的动机 24
2.3.2 故障率函数的一些特性 25
2.3.3 条件可靠度 27
2.3.4 ba寿命/百分位寿命 28
2.3.5 预期寿命/平均故障前时间(mttf) 29
2.3.6 故障时间随机变量的矩 29
习题 32
第3章 可靠性分析中常用的概率和寿命分布 35
3.1 离散分布 35
3.1.1 二项分布 35
3.1.2 泊松分布 39
3.1.3 其他离散分布 39
3.2 连续分布 40
3.2.1 威布尔分布 42
3.2.2 指数分布 47
3.2.3 正态分布 51
3.2.4 对数正态分布 55
3.2.5 伽玛分布 56
3.3 概率图 58
3.4 总结 63
习题 63
第4章 系统可靠性建模 67
4.1 可靠性框图 67
4.2 串联系统 68
4.3 有冗余的产品 71
4.3.1 工作冗余 72
4.3.2 旁联系统 74
4.3.3 切换并不理想的旁联系统 75
4.3.4 共享载荷的并联模型 77
4.3.5 (k,n)系统 78
4.3.6 冗余配置的局限 80
4.4 复杂系统的可靠性 80
4.4.1 完全列举法 80
4.4.2 条件概率法 81
4.4.3 关联结构的概念 82
习题 85
参考文献 88
第二部分 产品设计和开发过程中可靠性工程活动
第5章 产品需求与约束 89
5.1 需求的定义 89
5.2 供应链的责任 90
5.3 需求文档 91
5.4 多角色参与需求定义的示例 93
5.5 规范 93
5.6 需求跟踪 94
5.7 总结 94
习题 94
参考文献 95
第6章 产品可靠性设计 96
6.1 产品需求和约束 96
6.2 产品寿命周期条件 97
6.3 可靠性能力 98
6.4 零部件和材料选择 98
6.5 人为因素与可靠性 99
6.6 演绎与归纳方法 100
6.7 失效模式、影响及危害性分析 101
6.8 故障树分析 102
故障树分析步骤 104
6.9 失效物理 108
6.10 设计审查 110
6.11 鉴定 111
6.12 制造和装配 113
6.13 闭环反馈及根因检测 115
6.14 总结 115
习题 116
参考文献 116
第7章 概率设计、可靠度与安全系数 118
7.1 可靠性设计 118
7.2 概率设计的可靠度模型 120
7.3 概率设计与可靠度目标设计示例 121
7.4 可靠度、安全系数和变异性之间的关系 122
7.5 随机变量的函数 124
7.6 概率设计的收益和步骤 126
习题 127
参考文献 129
第8章 寿命周期条件 130
8.1 定义寿命周期剖面 130
8.2 寿命周期事件 131
8.3 载荷及其影响 132
8.3.1 温度 134
8.3.2 湿度 134
8.3.3 振动与冲击 135
8.3.4 太阳辐射 136
8.3.5 电磁辐射 136
8.3.6 压强 137
8.3.7 化学物质 137
8.3.8 沙尘 137
8.3.9 电压 138
8.3.10 电流 138
8.3.11 人为因素 138
8.4 关于lcp开展的思考和建议 139
8.4.1 基于特殊极限的设计(全局环境和局部环境) 139
8.4.2 基于标准的文档资料 139
8.4.3 组合载荷条件 140
8.4.4 变化量值和变化率量值 142
8.5 估计寿命周期载荷的方法 142
8.5.1 市场调研和作为数据源的基于标准的剖面 142
8.5.2 载荷条件的实地监测 142
8.5.3 现场测试记录、服务记录和失效记录 143
8.5.4 关于相似零件,装配体或产品的载荷历史的数据 143
习题 143
参考文献 143
第9章 可靠性能力 144
9.1 能力成熟度模型 144
9.2 可靠性关键方法 144
9.2.1 可靠性要求和规划 145
9.2.2 培训和开发 145
9.2.3 可靠性分析 146
9.2.4 可靠性试验 146
9.2.5 供应链管理 147
9.2.6 失效数据跟踪和分析 147
9.2.7 确认与验证 147
9.2.8 可靠性改进 148
9.3 总结 148
习题 149
参考文献 149
第10章 零部件的选择与管理 151
10.1 零部件的评估过程 151
10.1.1 性能评估 152
10.1.2 质量评估 152
10.1.3 工序能力指数 152
10.1.4 平均检出质量 155
10.1.5 可靠性评估 155
10.1.6 装配评估 157
10.2 零部件管理 157
10.2.1 供应链管理 157
10.2.2 零部件变更管理 158
10.2.3 工业变更控制政策 159
10.3 风险管理 160
习题 161
参考文献 161
第11章 失效模式、机理和影响分析 162
11.1 引言 162
11.2 失效模式、机理和影响分析方法 163
11.2.1 系统定义、单元和功能 164
11.2.2 潜在失效模式 164
11.2.3 潜在失效原因 165
11.2.4 潜在失效机理 165
11.2.5 失效模型 165
11.2.6 寿命周期剖面 165
11.2.7 失效机理优先级处理 166
11.2.8 文档 168
11.3 案例分析 168
11.4 结论 170
参考文献 171
第12章 降额和升额 173
12.1 元器件额定值 173
12.1.1 最大绝对额定值 173
12.1.2 推荐工作条件 174
12.1.3 确定额定值的因素 174
12.2 降额 174
12.2.1 如何进行降额 175
12.2.2 降额方法的局限 179
12.2.3 如何确定极限 184
12.3 升额 185
12.3.1 元器件的选择与管理 186
12.3.2 升额能力评价 186
12.3.3 升额方法 187
12.3.4 持续的保证 189
12.3.5 总结 189
习题 189
参考文献 190
第三部分 生产和装配过程中的可靠性工程活动
第13章 过程控制与过程能力 193
13.1 过程控制系统 193
13.2 变异来源 194
13.3 控制图在问题识别上的应用 195
13.4 统计控制 196
13.5 控制图 196
13.6 对于变量的控制图 203
13.6.1 和r图 203
13.6.2 和s图 208
13.7 属性控制图 209
13.8 控制图优点 212
13.9 平均出厂质量 213
13.10 过程能力研究 214
13.11 高级控制图 218
习题 220
参考文献 224
第14章 产品筛选与老炼策略 225
14.1 老炼数据分析 225
14.2 老炼数据讨论 226
14.3 无筛选具有更高的现场可靠性 227
14.4 推荐方法 228
参考文献 229
第四部分 可靠性试验和验证活动的设计和计划
第15章 产品鉴定与试验 230
15.1 贯穿寿命周期的产品试验与试验规程 230
15.2 可靠性估计 232
15.3 统计基本概念 233
15.4 正态分布的置信区间 235
15.5 比例的置信区间 237
15.6 对于成—败型试验的可靠性估计与置信限 237
15.7 可靠度估计和指数分布的置信限 240
15.8 总结 243
习题 243
参考文献 244
第16章 产品加速鉴定与试验 245
16.1 鉴定指南 245
16.2 案例研究:封装系统坠落试验鉴定 250
第五部分 可靠性工作程序和工作过程的设计和管理
第17章 分析产品失效机理和根因 263
17.1 引言 263
17.2 根因分析过程 264
17.2.1 预先规划 265
17.2.2 为分析和评价直接原因收集数据 266
17.2.3 根因假设 267
17.2.4 证据的分析和说明 269
17.2.5 根因的识别和纠正措施 270
17.2.6 纠正措施评估 271
17.3 无故障发现 272
参考文献 276
第18章 保修分析 278
18.1 关于保修的法律实践 278
18.2 如何使用或不使用保修返回信息 279
18.3 保修策略 280
18.4 保修和可靠性 281
18.5 保修成本分析 283
18.6 简化系统特征 288
18.7 保修与可靠性管理 289
18.8 结论 290
参考文献 290
第19章 故障预测与系统健康管理 292
19.1 故障预测的概念模型 292
19.2 可靠性与故障预测 294
19.3 电子产品phm 295
19.4 phm的概念与方法 297
19.4.1 保险和预警装置 298
19.4.2 故障预兆的监测和推理 300
19.4.3 环境监测和损伤模型使用条件 304
19.5 “系统系(system-of-systems)”phm的实施 308
19.6 总结 309
参考文献 309
第20章 六西格玛和六西格玛设计 313
20.1 什么是六西格玛 313
20.2 为什么要采用六西格玛方法 314
20.3 六西格玛是如何实施的 314
20.3.1 六西格玛过程的步骤 315
20.3.2 六西格玛步骤总结 320
20.3.3 六西格玛未来趋势 321
20.4 六西格玛流程的优化问题 321
20.5 dfss 324
参考文献 329
编著还有:(美)Kailash C. Kapur、康锐、张叔农
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