IC mask design:essential layout techniques

引言./13

鸣谢/14

致电路设计者的一封信/15

第1章 数字电路版图1

内容提要/1

引言/1

设计过程/2

验证电路逻辑/2

编译网表/3

驱动强度/4

缓冲单元/5

时钟树的综合/5

版图设计过程/7

平面布局/7

功能块的布局/7

门的分组/8

模块级的连接关系/8

使用飞线/9

时序检查/10

布置/11

.i/o驱动器/12

布线/12

供电网络/13

搭接/13

时钟网络布线/15

其他关键网络/16

其余网络/16

手工完成布线/17

预制门阵列芯片/18

验证/18

设计验证/19

物理验证/20

gdsii文件/20

drc和lvs检查/20

库的管理/21

小结和流程图/22

结束语/23

本章学过的内容/24

第2章 标准单元技术25

内容提要/25

引言/25

标准网格/26

网格式系统/26

确定网格尺寸/26

规则式布线器/28

定向型工艺层技术/29

网格式布线系统要求的库设计规则/32

对齐输入和输出/32

高度固定，宽度可变/34

确定导线规格/35

共用n阱/35

半网格单元尺寸/37

半尺寸设计规则/38

布线通道/39

通道布线器/43

天线规则/44

标准输入和输出单元/45

在模拟电路掩模设计中运用标准化技术/46

结束语/47

本章学过的内容/47

第3章 模拟电路版图49

内容提要/49

引言/49

数字技巧和模拟技巧的对比/50

规模不同/50

主要目标不同/51

团队工作方式不同/51

完成进度不同/52

创新要求不同/52

约束条件不同/52

对电路技术理解程度的要求不同/53

三个关键问题/54

问题1：这个电路是做什么用的？/55

问题2：它需要多大的电流？/56

计算电流密度/57

问题2a：大电流路径和小电流路径在哪里？/58

器件方向/59

问题3：有哪些匹配要求？/64

其他问题/64

双极型模拟电路/65

对一个模拟掩模设计者的期望/66

结束语/70

本章学过的内容/70

附录：关键问题的讨论/70

第4章 寄生参数79

内容提要/79

引言/79

寄生电容/80

导线长度/81

选择金属层/81

金属叠着金属/84

寄生电阻/86

计算ir压降/86

布线方案/87

寄生电感/90

器件的寄生参数/91

cmos晶体管的例子/92

双极型晶体管的例子/92

全定制方案/93

结束语/93

本章学过的内容/94

第5章 匹配95

内容提要/95

引言/95

版图的重要性/96

交流的重要性/98

简单匹配/98

根器件方法/101

指状交叉器件/103

虚设器件/105

共心/107

四方交叉/107

小结/110

匹配信号路径/111

器件尺寸的选择/114

结束语/116

本章学过的内容/117

匹配规则/117

第6章 噪声问题119

内容提要/119

引言/119

吵闹的邻居/120

利用常识解决噪声的方法/122

调小音量/122

摇滚乐队搬进他们自己的屋里/123

回到你自己的屋里/125

关闭所有的门窗/126

呼叫行政长官/126

搬到一个新的居住小区/126

导线方面的解决方法/127

同轴屏蔽/127

差分信号/130

去耦供电轨线/131

层叠供电轨线/132

谐波干扰/133

结束语/136

本章学过的内容../136

第7章 平面布局137

内容提要/137

引言/137

决定平面布局的主要因素/138

引线驱动布局/139

引线位置的影响/139

esd保护的供电策略/141

模块驱动布局/144

信号驱动布局/147

重新构造电路块的形状/149

尺寸估计/150

留出足够的空间/151

利用现有电路来估计/152

结束语/155

本章学过的内容/156

第8章 一般技术157

内容提要/157

一般技术/157

＃1挑出五六个非最小尺寸的设计规则/158

＃2选择寄生参数最小的金属层/161

＃3要有足够的宽导线和通孔/161

＃4不要相信你的电路设计者/162

＃5采用一致的方向/164

＃6不要过度/165

＃7远离电路块/165

＃8早点当心你的敏感信号和噪声大的信号/166

＃9如果看起来很好，它就能工作/166

＃10钻研你的工艺/167

＃11不要让噪声进入衬底/168

＃12把你的菠菜分散到盘子的各处/168

＃13改动前先复制并重新命名单元/171

＃14记住你在工作的层次/172

＃15使金属层易于修改/173

＃16把电源总线画大些/178

＃17把大电路划小/180

结束语/180

掩模设计的古老秘密/180

第9章 封装183

内容提要/183

引言/183

压焊方法/184

超声楔形压焊/185

超声球形压焊/186

倒装芯片技术/186

多层封装/187

封装中的问题/188

总体外貌/189

45度规则/189

使硅的重叠最小/191

导线长度/191

压焊块的分布/192

尺寸估计/193

压焊块限制设计/193

内核限制设计/194

检查封装最大尺寸/195

芯片最终尺寸的计算/196

做做看/200

填补压焊块之间的空隙/202

结束语/202

本章学过的内容/203

第10章 验证205

内容提要/205

引言/205

检查软件/206

设计规则检查（drc）/207

布尔指令行/207

and功能/208

or功能/210

not功能/211

规则检查指令行/213

版图与电路图的对照（lvs）/216

网表/217

解决问题的方法/218

1. 检查器件的数目/218

2. 检查器件的类型/218

3. 检查节点的数目/219

4. 解决复杂的节点问题/221

a. 电源/222

b. 冠名节点/223

5. 不要相信你的电路设计者/225

6. 检查可能发生的张冠李戴/226

7. 检查最高层有无短路/227

8. 检查有无不可见的隐形问题/228

9. 了解你的电路/229

10. 请别人帮助/229

结束语/230

本章学过的内容/231

第11章 数据格式233

内容提要/233

引言/233

工业标准的基本数据格式/233

开头部分信息/234

统一分辨率/234

生成图形/237

了解你的网格/238

结束语/239

本章学过的内容/239

实例研究1 cmos放大器243

新布置的工作任务/243

bill对他的平面布局的解释/251

bill在画版图过程中的思考/255

ted回来了/269

bill重新思考/275

组合成芯片/297

封装/317

附录/319

实例研究2 双极型混频器333

引言/333

任务/334

这个电路是做什么的？/334

对这个电路有哪些要求？/337

双极型晶体管概述/337

版图1/338

总图/339

电流源/340

晶体管/340

电阻/341

下二管组/342

发射极/343

基极/345

集电极/347

上四管组/347

发射极/347

基极/347

集电极/350

负载/350

输出/350

电阻/352

版图1分析/352

双极型晶体管版图——环晶体管技术/353

版图2/356

电流源/356

发射极/356

基极/359

集电极/359

电阻/359

下二管组/362

指状交叉方案/362

发射极/362

集电极/362

基极/365

输入/365

上四管组/366

指状交叉方案/366

发射极/367

集电极/368

基极/368

输入/370

负载/372

指状交叉方案/372

电阻/372

输出/374

版图2分析/376

版图3/376

下二管组/376

四方交叉方案/377

发射极/378

集电极/378

基极/380

输入/380

总结分析/383

实例1和实例2的比较/384

起步385

四个工程师399

题外话401

请和我们联系405

推荐读物和资料407

培训信息409

专业术语汇编...411