简介
本书以满足高新电子企业生产一线高技术岗位（如测试技术员、SMT技术员、物料准备、品质管理等）相关的工艺知识和工艺技能为目标，以现代电子产品生产过程为主线，采用融理论与实践一体化的教学模式，旨在提供电子类专业工艺课程教学及实训的整体解决方案。全书分为8个相对独立的单元：现代电子组装技术概述、通孔安装元器件和表面安装元器件、焊接机理与手工焊接、通孔PCBA组装技术、表面组装技术、表面安装组件手工焊接与返修、电子组装中的静电防护与5S活动、无铅焊接技术。每个单元中，都安排了理论和实践两部分的内容，所有的工艺理论都设计了对应的训练项目，力图使学员在“学中做”，在“做中学”，力图将工艺理论通过实践变成学员能掌握的工艺技能。
目录
现代电子组装工艺
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