工业无损检测技术,射线检测

第一篇 射线检测的物理基础
1.1 原子与原子结构
1.2 工业射线无损检测中应用的射线种类
1.2.1 X射线
1.2.2 γ射线
1.2.3 α射线
1.2.4 β射线
1.2.5 中子射线
1.3 射线的能量与强度
1.3.1 射线的能量
1.3.2 射线的强度
1.4 射线与物质的相互作用
1.4.1 射线的吸收与散射
1.4.2 射线与物质的其他相互作用
1.4.3 射线在物质中的散射对射线检测的影响
1.5 放射性辐射的安全防护
1.5.1 射线辐射安全防护的基本概念
1.5.2 射线辐射安全防护的基本要求
1.5.3 射线安全防护的基本方法
1.5.4 辐射监测
1.5.5 防护设施与程序控制
1.5.6 射线检测工作者的自我保健
第二篇 射线照相检测技术
2.1 射线照相检测的基本原理
2.2 射线照相检测设备与器材
2.2.1 X射线机
2.2.2 γ射线机
2.2.3 加速器
2.2.4 工业射线胶片
2.2.5 射线照相辅助设备器材
2.3 射线照相检测工艺
2.3.1 与射线照相检测工艺相关的基本概念
2.3.2 X射线照相检测透照工艺
2.4 射线照相检测图像质量的影响因素
2.4.1 影像形成的简单分析
2.4.2 影像质量的影响因素
2.4.3 影像质量评定
2.5 暗室处理
2.5.1 暗室基本知识
2.5.2 暗室设备器材使用知识
2.5.3 胶片处理程序和操作要点
2.5.4 胶片处理药液的配方与处理技术
2.6 底片评定
2.6.1 评片的基本要求
2.6.2 评片示例
2.7 射线照相检测的质量控制
2.7.1 射线照相检测人员的技术资格等级控制
2.7.2 射线照相检测设备器材的质量控制
2.7.3 射线照相检测工艺的质量控制
2.7.4 示例
2.8 中子射线照相检测技术简介
第三篇 数字X射线成像检测技术
3.1 以图像增强器为基础的X射线实时成像检测技术
3.1.1 X射线实时成像检测系统的基本构成
3.1.2 X射线实时成像检测系统的性能与评价方法
3.1.3 X射线实时成像检测工艺
3.1.4 X射线实时成像检测系统的应用实例
3.2 CR技术
3.3 DR技术
3.4 CR技术与DR技术的共同点与差异
3.4.1 CR技术与DR技术的共同点及相对于传统增感屏一胶片系统的优点
3.4.2 CR与DR的差异
3.5 工业CT技术(计算机辅助层析扫描射线检测技术)
3.6 其他数字X射线成像检测技术
3.6.1 胶片扫描数字成像系统(FDR)
3.6.2 平板扫描仪
3.6.3 基于光纤耦合CCD的射线成像系统
3.7 数字X射线成像检测技术尚存在的不足
第四篇 其他射线检测技术简介
4.1 中子活化分析
4.2 荧光X射线检测
4.3 β射线反向散射法
4.4 辐射测厚
4.5 放射性气体吸附检测
4.6 穆斯堡尔谱分析
4.7 正电子湮灭技术
4.8 X射线表面残余应力测试技术
4.9 康普顿散射成像检测技术
主要参考文献