Fundamentals of Microsystems Packaging

1 微系统封装导论
1.1 微系统概述
1.2 微系统技术
1.3 微系统封装(MSP)概述
1.4 微系统封装的重要性
1.5 系统级微系统技术
1.6 对微系统工程师的期望
1.7 总结及发展趋势
1.8 微系统及封装技术发展史
1.9 练习题
1.10 参考文献
2 封装在微电子中的作用
2.1 微电子概述
2.2 半导体的特性
2.3 微电子器件
2.4 集成电路(IC)
2.5 IC封装
2.6 半导体技术发展路线图
2.7 IC封装的挑战
2.8 总结及发展趋势
2.9 练习题
2.10 参考文献
3 封装在微系统中的作用
3.1 电子产品概述
3.2 微系统剖析
3.3 计算机与因特网
3.4 封装在计算机工业中的作用
3.5 封装在电信工业中的作用
3.6 封装在汽车系统中的作用
3.7 封装在医疗电子中的作用
3.8 封装在消费类电子产品中的作用
3.9 封装在 MEMS产品中的作用
3.10 总结及发展趋势
3.11 练习题
3.12 参考文献
4 电气性能的封装设计基础
4.1 封装的电气设计概述
4.2 电气性能的封装设计基础
4.3 系统封装的电气性能分析
4.4 信号分配
4.5 功率分配
4.6 电磁干扰
4.7 设计流程
4.8 总结及发展趋势
4.9 练习题
4.10 参考文献
5 可靠性设计基础
5.1 可靠性设计概述
5.2 微系统失效及其失效机理
5.3 可靠性设计基础
5.4 热形变失效
5.5 电致失效
5.6 化学引起的失效
5.7 总结及发展趋势
5.8 练习题
5.9 参考文献
6 热控制基础
6.1 热控制概述
6.2 热控制的重要性
6.3 微系统的冷却要求
6.4 热控制基础
6.5 IC和PWB封装的热控制基础
6.6 电冷却方法
6.7 总结及发展趋势
6.8 练习题
6.9 参考文献
7 单芯片封装基础
7.1 单芯片封装概述
7.2 单芯片封装功能
7.3 单芯片封装类型
7.4 单芯片封装基础
7.5 材料 工艺和特性
7.6 单芯片封装的特性
7.7 总结及发展趋势
7.8 练习题
7.9 参考文献
8 多芯片封装基础
8.1 多芯片组件概述
8.2 多芯片组件功能
8.3 多芯片组件的优点
8.4 系统级的多芯片组件
8.5 多芯片组件基板的类型
8.6 多芯片组件设计
8.7 多芯片组件技术比较
8.8 替换多芯片组件的其他方法
8.9 总结及发展趋势
8.10 练习题
8.11 参考文献
9 IC组装基础
9.1 IC组装概述
9.2 IC组装目的
9.3 IC组装的要求
9.4 IC组装技术
9.5 引线键合
9.6 载带自动焊
9.7 倒装芯片
9.8 总结及发展趋势
9.9 练习题
9.10 参考文献
10 圆片级封装基础
10.1 圆片级封装概述
10.2 圆片级封装的重要性
10.3 WLP技术
10.4 WLP可靠性
10.5 圆片级老化和测试
10.6 总结及发展趋势
10.7 练习题
10.8 参考文献
11 分立 集成和嵌入的无源元件基础
11.1 无源元件概述
11.2 电子产品中无源元件的功能
11.3 无源元件基础
11.4 无源元件的表示方式
11.5 分立无源元件
11.6 集成无源元件
11.7 嵌入无源元件
11.8 总结及发展趋势
11.9 练习题
11.10 参考文献
12 光电子基础
12.1 光电子概述
12.2 光电子的重要性
12.3 光电子的市场
12.4 光电子系统分析
12.5 光电子基础
12.6 光互连系统结构
12.7 总结及发展趋势
12.8 练习题
12.9 参考文献
13 射频(RF)封装基础
13.1 RF概述
13.2 RF应用与市场
13.3 RF系统分析
13.4 RF基础
13.5 RF封装
13.6 RF测量技术
13.7 总结及发展趋势
13.8 练习题
13.9 参考文献
14 微机电系统(MEMS)基础
14.1 MEMS概述
14.2 MEMS应用领域
14.3 MEMS器件基础
14.4 MEMS封装方法
14.5 典型 MEMS器件
14.6 MEMS的主要失效机理
14.7 MEMS惯性传感器:实例分析
14.8 总结及发展趋势
14.9 练习题
14.10 参考文献
15 密封与包封基础
15.1 包封和密封概述
15.2 包封的必要性
15.3 包封与密封基础
15.4 包封要求
15.5 包封材料
15.6 包封工艺
15.7 气密封接
15.8 总结及发展趋势
15.9 练习题
15.10 参考文献
16 系统级印刷电路板基础
16.1 系统级印刷电路板概述
16.2 PWB类型
16.3 PWB分析
16.4 PWB基础
16.5 PWB设计的CAD工具
16.6 PWB材料
16.7 标准PWB制作
16.8 标准PWB的局限性
16.9 微通孔电路板
16.10PWB市场
16.11 总结及发展趋势
16.12 练习题
16.13 参考文献
17 电路板组装基础
17.1 PWB组装概述
17.2 表面安装技术
17.3 通孔插装
17.4 常见的组装问题
17.5 过程控制
17.6 设计挑战
17.7 总结及发展趋势
17.8 练习题
17.9 参考文献
18 封装材料与工艺基础
18.1 材料在微系统封装中的作用
18.2 封装材料及其特性
18.3 材料工艺
18.4 总结及发展趋势
18.5 练习题
18.6 参考文献
19 电气性能测试基础
19.1 电气测试概述
19.2 电气测试的必要性
19.3 系统级电气测试的分析
19.4 电气测试基础
19.5 互连测试
19.6 有源电路测试
19.7 可测性设计
19.8 总结及发展趋势
19.9 练习题
19.10 参考文献
20 封装制造基础
20.1 制造概述
20.2 制造目的
20.3 制造基础
20.4 统计基础
20.5 过程控制
20.6 统计实验设计
20.7 工艺模型
20.8 成品率模型
20.9 CIM系统
20.10 总结及发展趋势
20.11 练习题
20.12 参考文献
21 微系统的环境设计基础
21.1 微系统的环境危害概述
21.2 电子生产对环境的影响
21.3 寿命周期的评价
21.4 总结及发展趋势
21.5 练习题
21.6 参考文献
22 微系统可靠性概述
22.1 热形变可靠性概述
22.2 热形变可靠性基础
22.3 可靠性的重要性
22.4 可靠性计量学
22.5 失效模式及其机理
22.6 可靠性认证
22.7 热形变失效分析
22.8 可靠性分析的实验方法与工具
22.9 可靠性的综合预测方法
22.10 总结及发展趋势
22.11 练习题
22.12 参考文献
术语汇总表
附录