PTC陶瓷制造工艺与性质[电子资源.图书]

第1章　绪论
第2章　陶瓷的半导化
2.1　气氛半导化
2.2　掺杂半导化
2.3　一些半导机理
第3章　原材料
3.1　二氧化钛
3.2　碳酸钡
3.3　氧化铅
3.4　钛酸钡
3.5　原料的重要性
第4章　PTC陶瓷制造工艺
4.1　概述
4.2　原料、混料及脱水
4.3　预合成及再粉碎
4.4　造粒
4.5　干压成型
4.6　烧成工艺
第5章　液相包裹法制备PTC陶瓷粉体
5.1　颗粒表面改性法制备PTC陶瓷粉体
5.2　二步化学法制备PTC陶瓷粉体
第6章　烧成
6.1　概述
6.2　烧成过程中显微结构和性能的变化
6.3　烧结助剂
6.4　烧成过程中的晶粒生长
6.5　烧成条件对性能的影响
6.6　涉及烧结的其他有关问题
6.7　小结
第7章　电极制备
7.1　概述
7.2　In-Ga电极
7.3　银浆电极
7.4　化学镀镍电极
7.5　真空溅射电极
7.6　火焰喷铝电极
7.7　几种电极的比较
第8章　材料组成变动的影响
8.1　成分偏离的影响
8.2　调节材料的居里温度TC
8.3　Ba/Ti比的影响
8.4　CaTiO3的作用
第9章　影响电阻温度系数及耐电压强度的诸因素
9.1　影响电阻温度系数α的诸因素
9.2　影响耐电压强度VBR的诸因素及电阻稳定问题
第10章　基础研究进展
10.1　晶界及单个晶界性质，Heywang及Jonker模型
10.2　应力及晶界结构
10.3　氧吸附及PTC效应
10.4　Mn的作用
10.5　晶粒生长和半导化
10.6　晶界存在势垒的试验
10.7　PTC陶瓷的晶界缺陷模型
10.8　Roseman的晶界畴取向模型
10.9　小结
第11章　PTC陶瓷的基本性质和应用
11.1　引言
11.2 PTC陶瓷电流与电压的关系
11.3 PTC陶瓷电流与时间的关系
11.4　PTCR的交流特性
11.5　PTCR用于高电压和大功率
11.6　PTC陶瓷在恶劣气氛条件下的性能退化
11.7　PTC陶瓷的应用简介
11.8　温度传感应用
11.9　发热体应用
11.10　稳流应用
11.11　过电流保护应用
11.12　延迟特性的应用——马达启动及彩电消磁
11.13 日光灯和节能灯电子镇流器
第12章　检测规范及产品规格
12.1　参数含义及测试要点
12.2　马达启动用PTCR元件
12.3　彩电消磁用PTCR元件
12.4　PTC陶瓷发热元件
12.5　限流用元件
附录1　PTC陶瓷粉体性能举例
A1.1 日本Kyorix公司PTC陶瓷粉体制成陶瓷后的性能
A1.2 日本Fu Ji Titanium Co.PTC陶瓷粉体制成陶瓷后的性能
A1.3　广东东莞天成公司PTC陶瓷粉体制成陶瓷后的性能
A1.4　上海希格玛公司PTC陶瓷粉体制成陶瓷后的性能
附录2　国内外部分PTC陶瓷的性能及相应的电阻-温度关系举例
附录3　PTCR发热体性能及其电阻-温度关系
A3.1　低压用（12V）PTCR发热体（Siemens）
A3.2　低压用（24V）PTCR发热体（Siemens）
A3.3　220V,8.5mm×3.2mm PTCR发热体（Siemens）
A3.4　220V,20.5mm×14.5mm×2.1mm PTCR发热体（Siemens）
A3.5　广东东莞龙基电子公司PTCR发热器件
附录4　马达启动用PTCR系列性能
A4.1 Siemens公司马达启动用PTCR的性能
A4.2 山东电子陶瓷有限公司马达启动用PTCR的性能
附录5　时间延迟用PTCR系列性能及其特性曲线（Siemens）
附录6　过荷保护用PTCR系列性能及其特性曲线（Siemens）