2011 semiconductor industry yearbook

副标题:无

作   者:杨瑞临主编;杨瑞临等著

分类号:

ISBN:9789862640746

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简介

本年鑑主要可分為幾大部份; 首先,就總體面探討了經濟、上游IC、下游應用產業之各項發展指標,其次,則聚焦於半導體產業重要議題回顧及前瞻趨勢做一深入探討,以尋找產業未來發展方向。再者因應全球化浪潮,就各區域半導體市場戰力作一評估,並就產業、產品、技術各層面做細部分析,探究其現況及未來發展趨勢。最後有鑑於中國大陸的崛起,特別針對中國大陸半導體上中下游產業,做一市場,產業及聚落之全覽。 < TOP>

目录

第Ⅰ篇 總體經濟指標
第一章 總體經濟指標1-1
第Ⅱ篇 IC產業總覽
第一章 全球總體產業回顧與展望2-1
第二章 台灣IC產業發展現況與趨勢2-13
第三章 下游應用產業總覽2-27
第四章 重大議題影響分析與發展趨勢2-37

第Ⅲ篇 下游應用產業
第一章 桌上型電腦產業3-1
第二章 筆記型電腦產業3-5
第三章 主機板產業3-9
第四章 手機產業3-12
第五章 數位相機產業3-15
第六章 液晶監視器產業3-18
第七章 薄型TV產業3-21

第Ⅳ篇 重大議題影響與發展趨勢分析
第一章 分析2010年Samsung大幅增加資本支出對全球半導體產業的影響4-1
第二章 中國大陸「新18號文」對IC設計業影響暨台灣因應策略分析 4-9
第三章 Infineon售出無線通訊解決方案部門(WLS)分析4-16
第四章 3D IC中介層帶來新產業供應鏈挑戰4-19
第五章 智慧手持裝置引爆行動記憶體需求4-27

第Ⅴ篇 全球IC產業個論
第一章 全 球5-1
第二章 美 國5-16
第三章 歐 洲5-34
第四章 日 本5-45
第五章 韓 國5-56
第六章 印 度5-68
第七章 新加坡與馬來西亞5-76
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