半导体器件物理与工艺（第三版）

作者：  (美)施敏，李明逵　著，王明湘，赵鹤鸣　译

出版社：苏州大学出版社 2014-4-1

简介： 施敏、李明逵编著的这本《半导体器件物理与工艺（第3版）》以15章篇幅介绍了现代半导体器件的物理原理和其先进的制造工艺技术。《半导体器件物理与工艺（第3版）》可以作为应用物理、电机工程、电子工程和材料科学领域的本科学生的教材，也可以作为研究生、工程师、科学家们了解最新器件和工艺技术发展的参考资料。