电视主持人张泽群谈论城市文化

光盘

作者：  张泽群著

出版社：大象出版社,2006

简介：去过阿姆斯特丹的人都会对这个城市的建筑保护有深刻的印象，在同一 条街上。相差几百年的建筑鳞次栉比，你在惊讶它们和谐相处的同时，也会 深深敬佩这个城市记忆的连续和久远。这种城市里的人一定是自信和从容不 迫的，他们甚至不挂窗帘，从大街上就能看见他们的客厅甚至后院，他们任 你观赏他们的生活。几百年的生活和建筑一同构建着阿姆斯特丹的文化，并 继续下去，城市会在它已经形成的独特文化的支撑下延伸开去。犹如生命的 传承一般，尽管基因的变异是绝对的，而遗传是相对的，有文化作为“遗传 基因”的城市，其发展也不会走样，你能从城市 P191的每一条街道里感受到城市的气息。 人们感知城市应当从街道开始，因为街道应当是城市的基本单位，是城 市的载体、城市灵魂的窗口、城市活体的细胞。《新周刊》第199期刊发了 马军驰撰写的《街头史一一革命之后是时尚》一文，破译着街道作为城市细 胞的信息：“如同鸡和蛋的关系，城市和街道在发生学上的纠缠常常掩盖街 道价值谱系的真实脉络，但可以明确的一点在于：是广场而不是街道成为早 期城市市民公共生活之源，但街道后来迅速改变了这种价值取向，街道重新 界定了城市的格调和精神气质，使其数百年中积累起来的公共性被稀释为一 种高度个体化的诉求。从广场转向街道是城市最激动人心的自我拯救行动， 这一行动在欧洲至少经历了200年的磨难，终于在19世纪的巴黎达到高潮。 ” 我们不少的城市也有着悠久的记忆，如《清明上河图》，但记忆完整和 连续的并不多。我们的许多城市拥有的是记忆的碎片。而更多的新兴城市年 轻得还没有太久的记忆，城市的传承和发展任由外部的力量和意识支配。古 老城市的残存记忆、新兴城市的无意识正面临着官僚意识和资本运作的强迫 。也是在《新周刊》第199期，何树清撰文《什么时候，我们失去了我们的 街头?》，提醒人们关注我们的街道：“市长出国考察取经回来后，我们的 街头变了。‘拆’成了城市建设的第一步；‘国际化’成了城市规划的主旋 律。中国的街头变成了‘巴黎+纽约+伦敦+新加坡+洛杉矶+香港+

基于物联技术的多智能体制造系统

作者：  张泽群

出版社：电子工业出版社 2021-03-01

简介：本书系统、详细地介绍了多智能体制造系统的理念、关键使能技术、应用案例。全书共 9 章，主要内 容包括：多智能体制造系统理念及框架、基于物联技术的多智能体制造系统组织架构、面向异构制造装备 的智能体集成技术、面向异构装备智能体的信息交互技术、多智能体环境下的智能物流调度技术、基于多 智能体制造系统的车间调度优化方法、物联制造系统可视化监控技术、基于多智能体制造系统的混线生产调度案例分析、面向个性化定制的多智能体制造系统动态调度案例分析。书中既有理论知识，也有案例介绍，能帮助读者理解、掌握和运用本书所提出的方法，扩大读者在多智能体制造系统领域的知识面。【目录】第 1 章 多智能体制造系统理念及框架 ................................................................................ 001 1.1 多智能体制造系统概述 ........................................................................................... 001 1.2 先进制造系统分类 ................................................................................................... 003 1.2.1 集成制造系统 ............................................................................................... 003 1.2.2 敏捷制造系统 ............................................................................................... 004 1.2.3 智能制造系统 ............................................................................................... 004 1.3 Holon 与 Agent ......................................................................................................... 006 1.3.1 Holon 及 HMS .............................................................................................. 006 1.3.2 Agent 及 MAMS ........................................................................................... 010 1.4 本书研究内容及结构安排 ....................................................................................... 016 1.5 本章小结 ................................................................................................................... 019 第 2 章 基于物联技术的多智能体制造系统组织架构 ........................................................ 020 2.1 车间物联架构 ........................................................................................................... 020 2.1.1 制造系统控制结构发展过程 ....................................................................... 020 2.1.2 物联调度系统架构设计 ............................................................................... 022 2.2 面向制造资源的 Agent 结构模型设计 ................................................................... 024 2.2.1 Agent 的基本特性 ........................................................................................ 024 2.2.2 Agent 的映射方式 ........................................................................................ 025 2.2.3 Agent 的基本结构 ........................................................................................ 026 2.2.4 Agent 结构模型设计 .................................................................................... 028 2.3 MAS 组织架构与协商方式 ..................................................................................... 030 2.3.1 MAS 基本组织结构 ..................................................................................... 031 2.3.2 MAS 协商机制概述 ..................................................................................... 032 2.3.3 MAS 组织结构设计 ..................................................................................... 035 基于物联技术的多智能体制造系统 VI 2.3.4 Agent 逻辑模块 ............................................................................................ 037 2.4 物联制造系统组织架构 ........................................................................................... 040 2.4.1 物联技术概述 ............................................................................................... 040 2.4.2 物联制造车间的特点 ................................................................................... 043 2.4.3 物联环境下多源信息采集 ........................................................................... 044 2.4.4 物联制造车间的总体架构 ........................................................................... 046 2.4.5 物联制造车间的物理架构 ........................................................................... 048 2.4.6 物联制造软件系统总体框架 ....................................................................... 050 2.5 本章小结 ................................................................................................................... 052 第 3 章 面向异构制造装备的智能体集成技术 .................................................................... 053 3.1 异构制造装备智能体集成 ....................................................................................... 053 3.1.1 异构制造装备集成过程中的问题分析 ....................................................... 053 3.1.2 装备智能化需求分析 ................................................................................... 055 3.1.3 异构系统接口统一软硬件基础 ................................................................... 056 3.2 装备智能体构建方法 ................................................................................................. 059 3.2.1 装备智能体体系结构 ................................................................................... 059 3.2.2 装备智能体功能模块 ................................................................................... 061 3.2.3 装备智能体间信息传递 ............................................................................... 064 3.2.4 接口统一方案模型设计 ............................................................................... 069 3.3 装备智能体适配器的构建方法 ............................................................................... 071 3.3.1 适配器构建目的 ........................................................................................... 072 3.3.2 数控系统概述 ............................................................................................... 073 3.3.3 常见的数控系统通信协议 ........................................................................... 074 3.3.4 适配器基本结构 ........................................................................................... 075 3.3.5 适配器的工作过程 ....................................................................................... 078 3.3.6 统一接口设计模式 ....................................................................................... 079 3.3.7 基于桥接模式的统一接口实现 ................................................................... 081 3.3.8 基于 SIEMENS 数控系统构建适配器 ........................................................ 082 3.3.9 基于 FANUC 数控系统构建适配器 ............................................................ 087 3.4 本章小结 ................................................................................................................... 090 第 4 章 面向异构装备智能体的信息交互技术 .................................................................... 091 4.1 物联制造车间通信机制 ........................................................................................... 091 4.1.1 物联制造车间通信协议 ............................................................................... 092 4.1.2 工件信息传输 ............................................................................................... 097 4.1.3 通信数据格式定义 ....................................................................................... 098 4.1.4 消息队列机制的构建 ................................................................................... 099 4.2 装备智能体间的信息交互技术 ............................................................................... 102 4.2.1 正常运行状态交互模型 ............................................................................... 105 4.2.2 扰动状态交互机制 ....................................................................................... 109 4.2.3 基于 RFID 技术的工件信息流 .....................................................................112 4.2.4 基于 RFID 技术的工序物流和地图定位 .....................................................114 4.2.5 加工过程装备控制信息流 ............................................................................119 4.2.6 加工过程装备监测信息流 ........................................................................... 121 4.3 本