Arduino软硬件协同设计实战指南 清华开发者书库
作者: 李永华,高英,陈青云 编著
出版社:清华大学出版社 2015-6-1
简介: 李永华、高英、陈青云编著的《Arduino软硬件协同设计实战指南》以物联网和智能开源硬件的发展为背景,按照CDIO的产品设计与实现思路,系统地介绍了基于Arduino的硬件创新产品构思、设计、实现与运营。全书主要内容包括四个部分:构思篇(第1 ~2章),介绍常用的创新模式及常用的创新方法;设计篇(第3~4章),介绍创新产品的设计方法,包括软件设计方法和硬件设计方法;实现篇(第5~10 章),介绍开源智能硬件平台和各种传感器及模块,并详尽介绍它们的功能、使用方法、电路连接和实例程序;应用篇(第11~15章),介绍游戏类产品开发、控制类产品开发、交互类产品开发和物联网开发。 本书将创新思维与实践案例相结合,由浅入深,循序渐进,以满足不同层次读者的学习需求;同时,本书提供了实际项目的硬件设计图和软件实现代码,便于读者快速动手实践。 本书可作为电子信息类专业的本科生教材,也可作为智能硬件爱好者的参考用书,还可为“创客”进行产品分析、设计与实现提供帮助。