现代半导体集成电路

作者：  杨银堂，朱樟明，刘帘曦编著

出版社：电子工业出版社,2009

简介：　　 本书全面介绍了现代半导体集成电路的基础知识、分析与设计方法。 　　全书共分为5个部分，第一部分(第1～2章)为集成电路的基础知识，主要介 　　绍各种集成器件的结构和模型、集成电路的典型工艺。第二部分(第3～5章 　　)为双极集成电路，包括TTL、ECL及12L逻辑门及逻辑扩展、双极差分放大 　　器及双极运放电路等。第三部分(第6～8章)为CMoS数字集成电路，分为 　　CMOS基本逻辑电路、COMS数字子系统和现代半导体存储器。第四部分(第9 　　～13章)为COMS模拟集成电路，包括基本模拟电路单元、运算放大器、开关 　　电容电路、数据转换器和锁相环。第五部分(第14～16章)为半导体集成电 　　路设计的共性知识，介绍了集成电路的版图设计、可靠性设计、可测性设 　　计和SOC的设计方法学、软硬件协同设计及仿真等。每章后面都附有习题。 　　 本书可作为大专院校微电子学、电子科学与技术、电子信息工程等本 　　科专业的教材，也可供有关专业的本科生、研究生和工程技术人员阅读参 　　考。