集成电路设计
光盘
作者: 王志功,陈莹梅编著
出版社:电子工业出版社,2013
简介: 《微电子与集成电路设计系列规划教材:集成电路设计(第3版)》遵循集成电路设计的流程,介绍集成电路设计的一系列基础知识。主要内容包括集成电路的材料、制造工艺和器件模型、集成电路模拟软件SPICE的基本用法、集成电路版图设计、模拟集成电路基本单元、数字集成电路基本单元、集成电路数字系统设计和集成电路的测试与封装等。
《微电子与集成电路设计系列规划教材:集成电路设计(第3版)》提供配套电子课件、Cadence公司提供的PSPICE学生版安装软件、HSPICE和PSPICE两种仿真工具的电路实例设计包等。