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电子封装、微机电与微系统
作者： 田文超编著
出版社：西安电子科技大学出版社,2012
简介：本书共分三篇，第一篇介绍了电子封装技术的概念、材料、主要工艺、封装可靠性、点连接以及封装存在的问题；第二篇介绍了微机电技术的概念、主要封装技术和典型器件的封装方法；第三篇基于前两篇介绍了SOC、SIP和微系统技术。
西安电子科技大学出版社,2012
