Microelectronics Packaging Technology

作者：  中国电子学会生产技术学分会丛书编委会组编

出版社：中国科学技术大学出版社,2003

简介：　　本书比较全面、系统、深入地论述了在晶体管和集成电路（ic）发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进ic封装技术——qdp、bga、fcb、mcm和3d封装技术，并指出了微电子封装技术今后的发展趋势。 　　 全书共分8章，内容包括：绪论；芯片互连技术；插装元器件的封装技术；表面安装元器件的封装技术；bga和csp的封装技术；多芯片组件（mcm）；微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术；未来封装技术展望。书后还附有微电子封装技术所涉及的有关缩略语的中英文对照等，以便读者查阅。 　　 本书涉及的知识面广，又颇具实用性，适合于从事微电子封装研发、生产的科技人员及从事smt的业界人士阅读，也是高校相关专业师生的一本有价值的参考书。