微电子器件及封装的建模与仿真
作者: 刘勇 等著
出版社:科学出版社 2010-6-1
简介:本书全面描述了微电子封装领域所涉及的建模与仿真的基本理论、方法和实际应用。全书从微电子封装的发展历程和微电子封装的建模与仿真开始,依次介绍了微电子封装的热管理模型,微电子封装的协同设计及仿真自动化,微电子封装热、结构建模中的基本问题,微电子封装模型、设计参数与疲劳寿命,微电子封装组装过程的建模,微电子封装可靠性与测试建模,高级建模与仿真技术等电子封装领域的前沿问题。 本书在体系上力求合理、完整,并由浅入深地阐述封装技术的各个领域;在内容上接近于封装行业的实际生产技术。通过阅读本书,读者能较容易地认识封装行业,理解封装技术和工艺流程,了解先进封装技术的建模与仿真。 本书可作为从事微电子封装行业人员的参考资料,也可供高等院校相关专业研究生和高年级本科生学习参考。