电子组装工艺与设备
作者： 王应海，屈有安编著
出版社：江苏教育出版社,2007
简介： 先进电路组装技术是电子产品生产的关键技术。从20世纪90年代，第四
代电路组装技术――表面组装技术（SMT-surface mounted technology）在
我国开始广泛应用以来，SMT已经逐步取代了传统的第三代电路组装技术（
通孔安装技术），而成为电子制造企业主流生产技术。《电子组装工艺与设
备》由王应海和屈有安编著，以满足苏州高新电子企业生产一线高技术岗位
（如测试技术员、SMT技术员、物料准备、品质管理等）相关的工艺知识和
工艺技能为目标，以现代电子产品生产过程为主线，采用融理论与实践一体
化的教学模式，旨在提供电子类专业工艺课程教学及实训的整体解决方案。
《电子组装工艺与设备》全书分为8个相对独立的单元：现代电子组装
技术概述、通孔安装元器件和表面安装元器件、焊接机理与手工焊接、通孔
PCBA组装技术、表面组装技术、表面安装组件手工焊接与返修、电子组装中
的静电防护与5S活动、无铅焊接技术。每个单元中，都安排了理论和实践两
部分的内容，所有的工艺理论都设计了对应的训练项目，力图使学员在“学
中做”，在“做中学”，力图将工艺理论通过实践变成学员能掌握的工艺技
能。
教材内容密切结合高新技术企业的生产实际，并经过承担三星电子（苏
州）半导体有限公司、博世汽车部件（苏州）有限公司等多家外资企业员工
培训而得到验证。适合作为各类职业院校电子类相关专业工艺教学、实训教
材，也可以作为电子企业的员工培训教材和参考书。
