无铅焊接技术
作者： (日)菅沼克昭著;宁晓山译
出版社：科学出版社,2004
简介：电子设备的无铅封装是今后的发展趋势。本书全面系统地介绍了焊锡的历史、焊锡的状态图及组织、无铅焊锡的界面反应及界面组织、无铅焊锡的钎焊工艺、无铅焊锡的凝固缺陷的产生原因及解决方法、无铅封装的可靠性，以及导电性黏结技术。全书深入浅出，从焊锡的最基本概念入手，详细介绍了各种无铅焊锡的优缺点、选定方法及各种具体的应用事例。
本书可作为高等院校相关专业的教学参考书，也可作为涉及封装设计、制造和应用的工程技术人员了解无铅封装的入门书籍。
